一种模组治具定位结构的制作方法

本技术涉及模组定位，特别是一种模组治具定位结构。

背景技术：

1、软模组生产中常通过治具固定pcb板，便于螺丝锁附等作业；现有技术中，由于pcb板是柔性板，传统回流焊治具不利于固定，因此通过设置定位件11和pcb板3上的铜柱4配合实现固定。

2、参阅图7和图8所示，这样的方式虽有利于提高固定效果，但在pcb板3脱离治具2过程中，手动顶起pcb板3时，pcb板3容易弯曲造成受力点不同，对铜柱4形成很大的干涉力，易使铜柱4脱离pcb板3，降低产线直通率和良品率，为此我们提供一种模组治具定位结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种模组治具定位结构。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种模组治具定位结构，包括底座和治具，所述治具设置在所述底座上表面，所述治具上放置有pcb板，所述pcb板底面固定设置有多个铜柱，所述底座上表面设置有与所述铜柱数量相同的多组顶板柱，每组所述顶板柱穿过所述治具将所述pcb板撑起防止所述铜柱与所述底座接触。

4、优选的，所述顶板柱高度大于所述铜柱的高度。

5、优选的，至少两个所述顶板柱为一组，且每组的所述顶板柱关于所述铜柱中心对角或对称分布。

6、优选的，所述底座上表面固定安装有多个定位销，多个所述定位销之间组成对所述治具定位的容置空间，所述容置空间一侧具有开口。

7、优选的，所述定位销高度大于所述顶板柱的高度。

8、优选的，所述底座上表面开设有与所述铜柱数量相同的第一避让槽，所述第一避让槽位于所述铜柱的正下方。

9、优选的，所述治具底面或者所述底座上表面固定安装有与所述铜柱数量相同的垫块，每个所述垫块位于相应位置的所述铜柱的正下方，所述垫块包括垫块本体，所述垫块本体上表面开设有第二避让槽，所述垫块本体上表面两侧还开设有用于锁付的锁付孔。

10、优选的，所述治具上表面开设有与所述铜柱适配的第一避让孔，所述治具上表面还开设有多组与所述顶板柱适配的第二避让孔。

11、优选的，所述铜柱以及顶板柱呈四角分布。

12、本实用新型具有以下优点：

13、1、本实用新型通过顶板柱将pcb板进行支撑，从而防止铜柱与底座上表面接触，进而防止在将pcb板与治具分离时底座上表面对铜柱产生干涉力，降低铜柱与pcb板分离的风险。

14、2、本实用新型通过底座上表面的多个定位销组成的容置空间对治具进行定位，防止治具发生移动。

技术特征：

1.一种模组治具定位结构，其特征在于，包括底座（1）和治具（2），所述治具（2）设置在所述底座（1）上表面，所述治具（2）上放置有pcb板（3），所述pcb板（3）底面固定设置有多个铜柱（4），所述底座（1）上表面设置有与所述铜柱（4）数量相同的多组顶板柱（5），每组所述顶板柱（5）穿过所述治具（2）将所述pcb板（3）撑起防止所述铜柱（4）与所述底座（1）接触。

2.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述顶板柱（5）高度大于所述铜柱（4）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：至少两个所述顶板柱（5）为一组，且每组的所述顶板柱（5）关于所述铜柱（4）中心对角或对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述底座（1）上表面固定安装有多个定位销（6），多个所述定位销（6）之间组成对所述治具（2）定位的容置空间，所述容置空间一侧具有开口。

5.根据权利要求4所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述定位销（6）高度大于所述顶板柱（5）的高度。

6.根据权利要求2所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述底座（1）上表面开设有与所述铜柱（4）数量相同的第一避让槽（7），所述第一避让槽（7）位于所述铜柱（4）的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述治具（2）底面或者所述底座（1）上表面固定安装有与所述铜柱（4）数量相同的垫块（8），每个所述垫块（8）位于相应位置的所述铜柱（4）的正下方，所述垫块（8）包括垫块本体（81），所述垫块本体（81）上表面开设有第二避让槽（82），所述垫块本体（81）上表面两侧还开设有用于锁付的锁付孔（83）。

8.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述治具（2）上表面开设有与所述铜柱（4）适配的第一避让孔（9），所述治具（2）上表面还开设有多组与所述顶板柱（5）适配的第二避让孔（10）。

9.根据权利要求1所述的一种模组治具定位结构，其特征在于：所述铜柱（4）以及顶板柱（5）呈四角分布。

技术总结
本技术公开了一种模组治具定位结构，包括底座和治具，所述治具设置在所述底座上表面，所述治具上放置有PCB板，所述PCB板底面固定设置有多个铜柱，所述底座上表面设置有与所述铜柱数量相同的多组顶板柱，每组所述顶板柱穿过所述治具将所述PCB板撑起防止所述铜柱与所述底座接触。本技术的有益效果是：通过顶板柱将PCB板进行支撑，从而防止铜柱与底座上表面接触，进而防止在将PCB板与治具分离时底座上表面对铜柱产生干涉力，降低铜柱与PCB板分离的风险。

技术研发人员：朱志强,董建成,周昌富
受保护的技术使用者：厦门强力巨彩光电科技有限公司
技术研发日：20240219
技术公布日：2024/11/28