封装装置及量子计算机的制作方法

本技术涉及量子计算机，特别是涉及一种封装装置及量子计算机。

背景技术：

1、量子芯片中量子比特的状态十分脆弱，如果不进行有效地保护，容易受到环境的干扰而产生退相干，为了保证量子芯片高性能、稳定地工作，需要设计可靠的封装盒对量子芯片进行特殊保护，避免量子芯片收到外界环境噪声的影响。

2、现有封装盒上通常采用单通道的信号接头，信号接头的一端电连接量子芯片上各个量子比特的控制线，信号接头的另一端电连接对量子比特进行操控的量子测控线路。随着量子比特数目的不断增加，封装盒上集成的信号接头的数量也就随之增加，这就导致信号接口的总体积占比较大，不利于集成。

3、需要说明的是，公开于本申请背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：提供一种集成度高的封装装置及量子计算机。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型第一方面提供一种封装装置，包括封装盒，用于放置待封装的量子芯片，还包括第一柔性带状线和第一多通道信号连接器；所述第一柔性带状线设置于所述封装盒底板上；所述第一柔性带状线内集成有若干条第一传输线，每条第一传输线的第一端一一对应电连接于所述量子芯片上的控制线；每条第一传输线的第二端一一对应电连于所述第一多通道信号连接器的每个信号通道上；所述封装盒的上设有供所述第一多通道信号连接器穿出的通孔。

4、如上所述的封装装置，进一步地，所述通孔与所述第一多通道信号连接器一一对应布置且所述通孔布置在所述封装盒的底板和/或顶板上。

5、如上所述的封装装置，进一步地，所述通孔与所述第一多通道信号连接器一一对应布置且所述通孔布置在所述封装盒的侧板上。

6、如上所述的封装装置，进一步地，所述量子芯片布置于所述底板的中心位置区，所述第一柔性带状线设有若干条，若干条所述第一柔性带状线平铺在所述底板上且环绕所述量子芯片布置。

7、如上所述的封装装置，进一步地，所述量子芯片布置于所述底板的中心位置区，所述第一柔性带状线有若干组，若干组第一柔性带状线沿着所述封装盒高度方向堆叠布置；每组第一柔性带状线均包括平铺在所述底板上且环绕所述量子芯片布置的若干条第一柔性带状线。

8、如上所述的封装装置，进一步地，所述第一柔性带状线通过导热胶固定于所述底板上。

9、如上所述的封装装置，进一步地，所述第一柔性带状线中的所述第一传输线与所述量子芯片中的控制线通过键合线连接。

10、本实用新型第二方面提供一种量子计算机，包括：上述封装装置；量子芯片，被封装于所述封装装置内；量子测控系统，包括量子测控线路和量子测控装置，所述量子测控线路包括第二柔性带状线和第二多通道信号连接器，所述第二柔性带状线内集成有若干条第二传输线，每条第二传输线的第一端电连于所述量子测控装置，每条第二传输线的第二端一一对应电连于所述第二多通道信号连接器的每个信号通道上；所述第一多通道信号连接器与所述第二多通道信号连接器插接配合。

11、如上所述的量子计算机，进一步地，所述量子芯片包括多层晶圆片，所述量子芯片中的量子态控制线和量子频率控制线分别位于不同层的晶圆片上。

12、如上所述的量子计算机，进一步地，所述量子芯片与所述封装盒的接触面设有导热胶层。

13、本实用新型的有益效果在于：

14、本申请中的封装装置，通过采用集成有若干条第一传输线的第一柔性带状线和第一多通道信号连接器，一个第一多通道信号连接器可以实现量子芯片与多条量子测控线路进行电连接，减少了信号接头的使用数量以提高封装装置的集成度。

15、本实用新型提供的量子计算机包括上述的封装装置，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种封装装置，包括封装盒，用于放置待封装的量子芯片，其特征在于，还包括第一柔性带状线和第一多通道信号连接器；

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述通孔与所述第一多通道信号连接器一一对应布置且所述通孔布置在所述封装盒的底板和/或顶板上。

3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述通孔与所述第一多通道信号连接器一一对应布置且所述通孔布置在所述封装盒的侧板上。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述量子芯片布置于所述底板的中心位置区，所述第一柔性带状线设有若干条，若干条所述第一柔性带状线平铺在所述底板上且环绕所述量子芯片布置。

5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述量子芯片布置于所述底板的中心位置区，所述第一柔性带状线有若干组，若干组第一柔性带状线沿着所述封装盒高度方向堆叠布置；

6.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一柔性带状线通过导热胶固定于所述底板上。

7.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一柔性带状线中的所述第一传输线与所述量子芯片中的控制线通过键合线连接。

8.一种量子计算机，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的量子计算机，其特征在于，所述量子芯片包括多层晶圆片，所述量子芯片中的量子态控制线和量子频率控制线分别位于不同层的晶圆片上。

10.根据权利要求8所述的量子计算机，其特征在于，所述量子芯片与所述封装盒的接触面设有导热胶层。

技术总结
本申请公开了一种封装装置及量子计算机，封装装置包括封装盒，用于放置待封装的量子芯片，还包括第一柔性带状线和第一多通道信号连接器；第一柔性带状线设置于封装盒底板上；第一柔性带状线内集成有若干条第一传输线，每条第一传输线的第一端一一对应电连接于量子芯片上的控制线；每条第一传输线的第二端一一对应电连于第一多通道信号连接器的每个信号通道上；封装盒的上设有供第一多通道信号连接器穿出的通孔。本申请的封装装置通过采用集成有若干条第一传输线的第一柔性带状线和第一多通道信号连接器，一个第一多通道信号连接器可以实现量子芯片与多条量子测控线路进行电连接，减少了信号接头的使用数量以提高封装装置的集成度。

技术研发人员：赵勇杰
受保护的技术使用者：本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
技术研发日：20240229
技术公布日：2025/2/13