本技术属于电磁屏蔽膜,尤其涉及一种电磁屏蔽膜。
背景技术:
1、随着无线电技术的普遍使用,电路本身低电压低功耗的使用,使得电路本身的抗电磁干扰的能力显著下降。在产品外壳镀覆电磁屏蔽膜,既可以保护本产品不受外界电磁影响,又可以降低自身对外界的干扰。
2、例如公开号为cn208029314u的专利,公开了一种电磁屏蔽膜,其包括绝缘层、导电层和金属层。绝缘层包括相对设置的第一侧面和第二侧面。第一侧面上凹设有相互连通成网格状的沟槽。沟槽的底部填充导电材料形成导电层。导电层上电镀一层金属层。在压印后填充形成的导电层上添加电镀金属层,弥补了传统化学沉积、涂布导电浆料固化等金属层不致密,导致微裂痕,电磁屏蔽性能下降等缺陷,从而提升良率与品质。此外,还公开了一种电磁屏蔽膜的制备方法。
3、现有的电磁屏蔽膜在使用时,电磁屏蔽膜受力导致金属合金层发生偏移,金属合金层容易受损,电磁屏蔽膜的电磁屏蔽性能下降。鉴于此,我们提出一种电磁屏蔽膜。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种电磁屏蔽膜,避免电磁屏蔽膜受力导致金属合金层发生偏移,金属合金层容易受损,电磁屏蔽膜的电磁屏蔽性能下降的问题。
2、有鉴于此,本实用新型提供一种电磁屏蔽膜,包括载体膜,所述载体膜的顶端粘合有底膜,所述底膜的顶端粘合有绝缘层,所述绝缘层的顶端粘合有金属合金层,所述金属合金层的内部设置有加固条,所述加固条与金属合金层的连接部位设置有定位柱,所述金属合金层与绝缘层的连接部位设置有第一连接条,所述金属合金层的顶端粘合有导电胶层,所述金属合金层与导电胶层的连接部位设置有第二连接条,所述导电胶层的顶端粘合有金属涂层,所述金属涂层的顶端粘合有保护膜。
3、基于上述结构,通过设置第一连接条,有利于提高金属合金层和绝缘层之间的接触面积,提高金属合金层和绝缘层连接的稳定性,通过设置第二连接条,有利于提高金属合金层和导电胶层之间的接触面积,提高金属合金层和绝缘层连接的稳定性,避免绝缘层和导电胶层受力与金属合金层发生偏移,导致金属合金层容易受损。
4、优选的,所述加固条的外形呈网状。
5、优选的,所述定位柱沿加固条的外壁呈矩形阵列分布。
6、优选的,所述第一连接条和第二连接条的横截面均呈三角形。
7、优选的,所述第一连接条和第二连接条相垂直。
8、优选的,所述金属合金层通过第一连接条与绝缘层之间构成紧密贴合结构,所述金属合金层通过第二连接条与导电胶层之间构成紧密贴合结构。
9、优选的,所述导电胶层的导电填料为导电聚合物颗粒。
10、本实用新型的有益效果是:
11、1.该电磁屏蔽膜,通过设置有网状的加固条,有利于提高金属合金层的抗拉性能,通过设置定位柱,有利于提高加固条和金属合金层连接的稳定性。
12、2.该电磁屏蔽膜,通过设置第一连接条,有利于提高金属合金层和绝缘层之间的接触面积,提高金属合金层和绝缘层连接的稳定性,通过设置第二连接条,有利于提高金属合金层和导电胶层之间的接触面积,提高金属合金层和绝缘层连接的稳定性,避免绝缘层和导电胶层受力与金属合金层发生偏移,导致金属合金层容易受损。
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括载体膜(1),所述载体膜(1)的顶端粘合有底膜(2),所述底膜(2)的顶端粘合有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的顶端粘合有金属合金层(4),所述金属合金层(4)的内部设置有加固条(5),所述加固条(5)与金属合金层(4)的连接部位设置有定位柱(501),所述金属合金层(4)与绝缘层(3)的连接部位设置有第一连接条(6),所述金属合金层(4)的顶端粘合有导电胶层(7),所述金属合金层(4)与导电胶层(7)的连接部位设置有第二连接条(8),所述导电胶层(7)的顶端粘合有金属涂层(9),所述金属涂层(9)的顶端粘合有保护膜(10)。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述加固条(5)的外形呈网状。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述定位柱(501)沿加固条(5)的外壁呈矩形阵列分布。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述第一连接条(6)和第二连接条(8)的横截面均呈三角形。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述第一连接条(6)和第二连接条(8)相垂直。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述金属合金层(4)通过第一连接条(6)与绝缘层(3)之间构成紧密贴合结构,所述金属合金层(4)通过第二连接条(8)与导电胶层(7)之间构成紧密贴合结构。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于:所述导电胶层(7)的导电填料为导电聚合物颗粒。