一种SMT锡膏印刷装置的制作方法

本技术涉及锡膏印刷，尤其涉及一种smt锡膏印刷装置。

背景技术：

1、表面贴装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，现在已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，锡膏印刷是表面贴装技术的第一道工序，也是很关键的一道工序。

2、目前现有技术(cn206983476u)公开一种smt锡膏印刷装置包括操作台、导轨、移动气缸、刮刀固定架和刮刀，导轨与操作台固定连接，移动气缸与导轨滑动连接，刮刀固定架与移动气缸固定连接，刮刀与刮刀固定架固定连接，将电路板放置在操作台上，导轨位于操作台的上半部分，移动气缸带动刮刀固定架在导轨上滑动，从而将刮刀带动对电路板上的锡膏进行均匀刮动。

3、但上述方案中锡膏在短时间未能凝固，是存在流动性的，在均匀刮动之后拿下电路板时的晃动可能导致锡膏的不均匀从而影响加工质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种smt锡膏印刷装置解决了锡膏在一定时间能没有固定是存在流动性的，在均匀刮动之后拿下电路板时的晃动可能导致锡膏的不均匀从而影响加工质量的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种smt锡膏印刷装置，包括操作台、导轨、移动气缸、刮刀固定架和刮刀，所述导轨与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的一侧，所述移动气缸与所述导轨滑动连接，并位于所述导轨的一侧，所述刮刀固定架与所述移动气缸固定连接，并位于所述移动气缸的一侧，所述刮刀安装于刮刀的一侧，还包括烘干装置；所述烘干装置包括隔离网、加热丝、鼓风机和收束外壳，所述收束外壳与所述刮刀固定架固定连接，并位于所述刮刀固定架的一侧，所述收束外壳具有加热孔，所述加热孔位于所述收束外壳的一侧，所述隔离网与所述收束外壳固定连接，并位于所述收束外壳的一侧，所述加热丝与所述收束外壳固定连接，并位于所述收束外壳的一侧，所述鼓风机与所述收束外壳固定连接，并位于所述收束外壳的一侧。

3、其中，所述smt锡膏印刷装置还包括支撑台，所述支撑台与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的一侧。

4、其中，所述smt锡膏印刷装置还包括激光测距仪，所述激光测距仪与所述支撑台固定连接，并位于所述支撑台的一侧。

5、其中，所述smt锡膏印刷装置还包括收缩气缸和滑动板，所述收缩气缸与所述刮刀固定架滑动连接，并位于所述刮刀固定架的一侧，所述滑动板与所述收缩气缸固定连接，并位于所述收缩气缸的一侧。

6、其中，所述smt锡膏印刷装置支撑座和限位件，所述支撑座与所述支撑台固定连接，并位于所述支撑台的一侧，所述限位件与所述支撑座转动连接，并位于所述支撑座的一侧。

7、本实用新型的一种smt锡膏印刷装置，将电路板放置在所述操作台上，所述移动气缸带动所述刮刀固定架在所述导轨上移动，所述刮刀固定架在所述导轨上左右移动时会将所述刮刀对电路板上的锡膏进行均匀刮动，随着所述刮刀固定架的移动另一侧固定的所述收束外壳会随之移动，所述加热丝进行加热，所述鼓风机吹动所述加热丝散发的热量从所述加热孔吹出，对刮刀刮过得锡膏进行加速烘干保证固定，所述隔离网进行隔离避免直接接触到所述加热丝保证安全。

技术特征：

1.一种smt锡膏印刷装置，包括操作台、导轨、移动气缸、刮刀固定架和刮刀，所述导轨与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的一侧，所述移动气缸与所述导轨滑动连接，并位于所述导轨的一侧，所述刮刀固定架与所述移动气缸固定连接，并位于所述移动气缸的一侧，所述刮刀安装于刮刀的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种smt锡膏印刷装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种smt锡膏印刷装置，其特征在于，

4.如权利要求1所述的一种smt锡膏印刷装置，其特征在于，

5.如权利要求2所述的一种smt锡膏印刷装置，其特征在于，

技术总结
本技术涉及锡膏印刷技术领域，具体涉及一种SMT锡膏印刷装置包括操作台、导轨、移动气缸、刮刀固定架、刮刀、支撑台、激光测距仪、收缩气缸、滑动板和烘干装置，烘干装置包括隔离网、加热丝、鼓风机、收束外壳，在使用本技术时，将电路板插入支撑台之中，激光测距仪会扫描支撑台上的电路板，确定锡膏的不同高度，根据不同高度收缩气缸带动滑动板随之移动，刮刀固定在滑动板上对准最低位进行均匀刮动，随着刮刀固定架的移动另一侧固定的收束外壳会随之移动，加热丝进行加热，鼓风机吹动加热丝散发的热量从加热孔吹出，对刮刀刮过得锡膏进行加速烘干保证固定，隔离网进行隔离避免直接接触到加热丝保证安全。

技术研发人员：李良忠
受保护的技术使用者：重庆威鑫佳电子科技有限公司
技术研发日：20240319
技术公布日：2024/12/23