一种集成电路芯片的内镶嵌结构的制作方法

本技术涉及芯片设计制造，具体为一种集成电路芯片的内镶嵌结构。

背景技术：

1、在芯片设计制造技术领域，集成电路芯片是一种将成千上万个微型电子器件(如电阻器、电容器、晶体管等)通过微细加工技术制造并集成在一小块半导体晶圆上的电子器件，通过这些半导体来实现电子产品功能。

2、集成电路芯片的内镶嵌结构主要是为了提高芯片的性能、可靠性和集成度。这种结构通过将不同的元器件和电路层嵌入到主板内，实现了更高效的信号传输。

3、发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：1、在使用集成电路时，如若设备出现长时间的晃动，芯片是直接插入在主板上面的，容易出现托落和偏移，会造成集成电路芯片的使用影响；2、集成电路在长时间的使用，容易造成芯片温度的堆积升高，芯片温度的升高会降低芯片的使用寿命，增加芯片损坏的机率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片的内镶嵌结构，以解决上述背景技术中提出的芯片的安装不够稳定和芯片使用时温度容易升高的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括主板本体，所述主板本体的上端安装有本体顶盖，所述主板本体的一侧贴合有嵌针，所述主板本体的内壁设有散热孔，所述本体顶盖的下端安装有限位板，所述限位板的底部贴合有芯片底座，所述芯片底座的上端安装有芯片，所述芯片底座的底部贴合有导热管，所述芯片底座的一侧贴合有夹板，所述夹板的一侧连接有伸缩弹簧。

2、进一步优选的，所述嵌针沿着主板本体的外壁两侧均匀排列。

3、进一步优选的，所述散热孔之间关于主板本体的横向中心线对称排列。

4、进一步优选的，所述限位板之间关于芯片底座的横向中心线对称安装。

5、进一步优选的，所述导热管沿着芯片底座的底部均匀排列。

6、进一步优选的，所述夹板通过主板本体与伸缩弹簧的配合构成伸缩结构。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

8、本实用新型中，通过增加夹板和伸缩弹簧，可以通过使用伸缩弹簧使夹板向前伸缩横向夹紧芯片，使芯片固定在主板本体上面，本体顶盖的先端安装了限位板，限位板可以防止芯片在使用时出现抖动，影响芯片的效果。

9、本实用新型中，通过增加导热管和散热孔，导热管可以在芯片使用时，把芯片堆积的温度传导到导热管上，防止温度在芯片内部堆积，然后热气会从散热孔飘散出气，来降低芯片的整体温度。

技术特征：

1.一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括主板本体(1)，其特征在于：所述主板本体(1)的上端安装有本体顶盖(2)，所述主板本体(1)的一侧贴合有嵌针(3)，所述主板本体(1)的内壁设有散热孔(4)，所述本体顶盖(2)的下端安装有限位板(5)，所述限位板(5)的底部贴合有芯片底座(6)，所述芯片底座(6)的上端安装有芯片(7)，所述芯片底座(6)的底部贴合有导热管(8)，所述芯片底座(6)的一侧贴合有夹板(9)，所述夹板(9)的一侧连接有伸缩弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述嵌针(3)沿着主板本体(1)的外壁两侧均匀排列。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述散热孔(4)之间关于主板本体(1)的横向中心线对称排列。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述限位板(5)之间关于芯片底座(6)的横向中心线对称安装。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述导热管(8)沿着芯片底座(6)的底部均匀排列。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的内镶嵌结构，其特征在于：所述夹板(9)通过主板本体(1)与伸缩弹簧(10)的配合构成伸缩结构。

技术总结
本技术涉及芯片设计制造技术领域，具体为一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括主板本体，所述主板本体的上端安装有本体顶盖，所述主板本体的一侧贴合有嵌针，所述主板本体的内壁设有散热孔，所述本体顶盖的下端安装有限位板，所述限位板的底部贴合有芯片底座，所述芯片底座的上端安装有芯片，所述芯片底座的底部贴合有导热管，所述芯片底座的一侧贴合有夹板，所述夹板的一侧连接有伸缩弹簧，改良后的集成电路，增加夹板和伸缩弹簧，可以通过使用伸缩弹簧使夹板向前伸缩横向夹紧芯片，使芯片固定在主板本体上面，防止芯片使用时出现抖动，增加导热管和散热孔，导热管可以把芯片堆积的温度传导到导热管上，防止温度在芯片内部堆积，损坏芯片。

技术研发人员：张一凡,徐华强
受保护的技术使用者：苏州市迈佳凯电子科技有限公司
技术研发日：20240320
技术公布日：2025/1/6