一种集成电路加工用贴片装置的制作方法

本技术涉及集成电路加工，具体涉及一种集成电路加工用贴片装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路在制作完成后需要将电路封装起来，封装的方法分为两种，直插型和贴片型，直插就是将引脚作成针壮可以插到pcb板上然后焊接，贴片就是把引脚作成一个小金属板，利用高温回流焊接方法贴装到pcb板上。

2、目前市场上，现有的集成电路用贴片装置，存在不能自动进行贴片，需要人工进行操作，比较费时费力，且在取片时，容易使贴片偏移，不能将贴片轻松吸附进行贴片操作，影响了贴片效率的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路加工用贴片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片装置本体，适用于集成电路加工贴片使用，所述贴片装置本体包括有贴片台，所述贴片台的两侧外表面上均焊接有限位支柱。

4、所述贴片台的上方设置有贴片单元，所述贴片单元的底端上设置有缓冲单元。

5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述贴片单元包括有设置在贴片台顶部左侧上的放置槽，所述贴片台的顶部右侧上的贴片槽，所述限位支柱的顶部固定安装有连接块，所述连接块的里侧上固定安装有固定横杆。

6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定横杆的外表面上滑动套接有滑动块，所述固定横杆的外表面位于滑动块的两侧上均固定套接有固定环，所述滑动块的底端外表面上固定安装有电动推杆，两侧固定环能够促使滑动块精准移动在放置槽和贴片槽的上方。

7、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述电动推杆的另一端上固定安装有真空泵，所述真空泵的底部固定安装有输气管道，所述输气管道的另一端上固定安装有吸盘，真空泵抽气促使贴片吸附在吸盘上。

8、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述真空泵的外表面上固定套接有支架，所述支架的两侧外表面上均固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端上固定安装有限位块，所述限位块滑动套接在限位支柱的外表面上，伸缩杆能够在真空泵左右移动时，配合伸缩处理。

9、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述缓冲单元包括有固定安装在吸盘底部四周上的缓冲套筒，所述缓冲套筒的底端内部活动插接有活塞柱，所述活塞柱的底端上固定安装有抵触球。

10、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述活塞柱的顶部固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端固定安装在缓冲套筒的内部顶端上。

11、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

12、1、本实用新型提供一种集成电路加工用贴片装置，通过设置滑动块与左侧固定环贴合，此时电动推杆推动真空泵下移，促使吸盘与放置槽内部的贴片贴合，启动真空泵进行抽气，配合吸盘对贴片进行吸附，再通过拨动滑动块与右侧固定环贴合，此时吸盘位于贴片槽的上方，再次通过电动推杆推动吸盘贴合在电路板的顶部，此时真空泵停止工作，使得贴片与电路板精准贴合。

13、2、本实用新型提供一种集成电路加工用贴片装置，通过吸盘与电路板贴合时，吸盘底端四周的活塞柱带动抵触球先接触在贴片槽的顶部四周上，在贴片挤压贴合时，配合活塞柱移动在缓冲套筒的内部，并挤压缓冲弹簧，利用缓冲弹簧能够减少挤压力，达到缓冲的作用，防止电路板受损。

技术特征：

1.一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片装置本体(1)，适用于集成电路加工贴片使用，其特征在于：所述贴片装置本体(1)包括有贴片台(2)，所述贴片台(2)的两侧外表面上均焊接有限位支柱(3)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述缓冲单元包括有固定安装在吸盘(38)底部四周上的缓冲套筒(39)，所述缓冲套筒(39)的底端内部活动插接有活塞柱(391)，所述活塞柱(391)的底端上固定安装有抵触球(392)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述活塞柱(391)的顶部固定安装有缓冲弹簧(393)，所述缓冲弹簧(393)的另一端固定安装在缓冲套筒(39)的内部顶端上。

技术总结
本技术公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，包括贴片装置本体，适用于集成电路加工贴片使用，所述贴片装置本体包括有贴片台，所述贴片台的两侧外表面上均焊接有限位支柱，所述贴片台的上方设置有贴片单元，所述贴片单元的底端上设置有缓冲单元，所述贴片单元包括有设置在贴片台顶部左侧上的放置槽，所述贴片台的顶部右侧上的贴片槽。本技术通过吸盘与电路板贴合时，吸盘底端四周上的活塞柱带动抵触球先接触在贴片槽的顶部四周上，在贴片挤压贴合时，配合活塞柱移动在缓冲套筒的内部，并挤压缓冲弹簧，利用缓冲弹簧的弹性势能能够减少挤压力，达到缓冲的作用，防止电路板受损。

技术研发人员：钟龙锋
受保护的技术使用者：深圳市宏禾智控科技有限公司
技术研发日：20240409
技术公布日：2024/12/19