一种多层板结构的智能手表电路板的制作方法

本技术涉及一种电路板，具体涉及一种多层板结构的智能手表电路板。

背景技术：

1、在智能手表的发展过程中，随着功能的不断增加和性能的不断提升，其内部电路设计面临越来越多的挑战。传统的电路板设计难以满足智能手表对于高度集成、低功耗、轻薄短小、以及高稳定性的要求。这些挑战主要包括：

2、1、功能与尺寸的矛盾：随着智能手表功能的增加（如健康监测、通信、娱乐等），需要更多的电子组件被集成到电路板上，这就要求电路板在极其有限的空间内实现高度集成。

3、2、散热问题：随着集成度的提高，电路板产生的热量也随之增加。而智能手表紧凑的设计使得散热成为一个难以应对的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层板结构的智能手表电路板，以解决背景技术中所存在的问题。

2、本实用新型多层板结构的智能手表电路板是通过以下技术方案来实现的，包括：

3、底层框架，所述底层框架的中央设置有底层线路板，且底层框架的四周均设置有支撑结构；

4、中层框架，所述底层框架的中央设置有中层线路板，且底层框架的四周均设置有与支撑结构中间相对应的中层连接座，中层框架通过中层连接座以及支撑结构的中间端设置于底层框架的上方；

5、顶层框架，所述顶层框架的中央设置有顶层线路板，且顶层线路板的四周设置有与支撑结构顶部相对应的顶层连接座，顶层框架通过顶层连接座以及支撑结构的顶端设置于中层框架的上方。

6、作为优选的技术方案，支撑结构包括底部固定座、中层连接片以及顶层连接片；

7、所述底部固定座安装于底层框架的四周，中层连接片设置于底部固定座的上方，顶层连接片设置于中层连接片的上方；所述中层连接片与顶层连接片上均设置有定位锁紧结构，且中层连接座与顶层连接座均通过定位锁紧结构进行固定。

8、作为优选的技术方案，定位锁紧结构包括设置于中层连接片以及顶层连接片上的弹簧槽以及定位球；

9、所述定位球限位设置于弹簧槽的端部，且定位球与弹簧槽之间设置有弹簧，通过弹簧将定位球挤压设置于中层连接座以及顶层连接座的定位孔内。

10、作为优选的技术方案，底层框架、中层框架以及顶层框架上均设置有安装腔，且底层线路板、中层线路板以及顶层线路板分别设置于底层框架、中层框架以及顶层框架的安装腔内。

11、作为优选的技术方案，安装腔的内侧设置有硅胶圈，通过硅胶圈增加底层线路板、中层线路板以及顶层线路板的安装稳定性。

12、作为优选的技术方案，底层框架、中层框架和顶层框架之间具有起到散热作用的间隙。

13、本实用新型的有益效果是：

14、1、本实用新型采用底层框架、中层框架和顶层框架的分层设计，使得电路板可以按功能区分，进而实现复杂的电子电路设计需求；有助于模块化设计，提高了电路板的整体功能性和灵活性。

15、2、本实用新型通过支撑结构和定位锁紧结构，确保了框架之间的稳定连接；其方便了电路板的安装和拆卸，同时增强了整个结构的稳定性和耐用性。

技术特征：

1.一种多层板结构的智能手表电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层板结构的智能手表电路板，其特征在于：所述支撑结构(7)包括底部固定座(10)、中层连接片(11)以及顶层连接片(12)；

3.根据权利要求2所述的多层板结构的智能手表电路板，其特征在于：所述定位锁紧结构包括设置于中层连接片(11)以及顶层连接片(12)上的弹簧槽(13)以及定位球(14)；

4.根据权利要求1所述的多层板结构的智能手表电路板，其特征在于：所述底层框架(1)、中层框架(2)以及顶层框架(3)上均设置有安装腔(15)，且底层线路板(4)、中层线路板(5)以及顶层线路板(6)分别设置于底层框架(1)、中层框架(2)以及顶层框架(3)的安装腔(15)内。

5.根据权利要求4所述的多层板结构的智能手表电路板，其特征在于：所述安装腔(15)的内侧设置有硅胶圈(16)，通过硅胶圈(16)增加底层线路板(4)、中层线路板(5)以及顶层线路板(6)的安装稳定性。

6.根据权利要求1所述的多层板结构的智能手表电路板，其特征在于：所述底层框架(1)、中层框架(2)和顶层框架(3)之间具有起到散热作用的间隙。

技术总结
本技术公开了一种多层板结构的智能手表电路板，包括：底层框架，所述底层框架的中央设置有底层线路板，且底层框架的四周均设置有支撑结构；中层框架，所述底层框架的中央设置有中层线路板，且底层框架的四周均设置有与支撑结构中间相对应的中层连接座，中层框架通过中层连接座以及支撑结构的中间端设置于底层框架的上方；顶层框架，所述顶层框架的中央设置有顶层线路板，且顶层线路板的四周设置有与支撑结构顶部相对应的顶层连接座，顶层框架通过顶层连接座以及支撑结构的顶端设置于中层框架的上方。本技术‑‑。

技术研发人员：刘娜,赵钦,黄立金,劳飞霖
受保护的技术使用者：深圳市优爱康实业有限公司
技术研发日：20240416
技术公布日：2025/1/20