本发明涉及照明,尤其涉及一种可实现全光谱白光调光的发光器件。
背景技术:
1、人类的生活离不开照明,照明的最基本元素就是光源,尤其是随着照明科技的发展,常见的照明光源早已从早期的白炽灯、日光灯到近期比较广泛运用的led。目前市面上的调光产品,通过调整一高一低两种单色温基础光源的电流比例可实现色温调光,但其ciexy是沿着首尾两个色温的连线上进行调光,中间色温远远偏离黑体辐射线。
2、参见图1,由于黑体辐射线是弧形的,所以会出现双色温调光产品在调光时,中间色温的颜色会偏离黑体辐射线,例如红色的饱和度会增加,因此调光出来的色坐标与标准色点的颜色存在偏差。对于常规cri80和cri90光源的调光,因基础单色温光源的r9都比较低,红色饱和度不足,偏离黑体辐射线的中间色温cri值影响不大,而对于r9大于90的产品,例如全光谱白光光源,因基础单色温光源的红色饱和度已经很高,采用这种调光方式得到的中间色温就会因偏离黑体辐射线,导致红色过饱和进而使得中间色温cri偏低,无法满足全光谱白光的要求。因此,亟需一种能实现全光谱白光调光的发光产品,来解决全光谱白光调光过程中ciexy贴合黑体辐射线调光的需求。
技术实现思路
1、因此,为克服现有技术中存在的至少部分缺陷和不足,本发明实施例提供一种发光器件。
2、一方面,本发明实施例提供的发光器件,包括:第一发光单元,所述第一发光单元的色坐标x的范围为0.65>x>0.49,且所述第一发光单元的色点在黑体辐射线下方;第二发光单元,所述第二发光单元的色坐标x的范围为0.48>x>0.4,且所述第二发光单元的色点在黑体辐射线上方;以及第三发光单元,所述第三发光单元的色坐标x的范围为0.31>x>0.22,且所述第三发光单元的色点在黑体辐射线上方。
3、由上可知,本发明实施例通过选择至少三个特定的发光单元,可以实现全光谱白光2700~6500k调光且色域更小,从而使得发光器件的亮度更高、光效更好,并且发光器件在调光过程中ciexy贴合黑体辐射线调光;且两个第三发光单元的设置可以实现调整过程中各发光单元所用到的最大电流尽可能接近,发光器件的功率可以做到更大。
1.一种发光器件,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元与所述第二发光单元的色点之间的距离范围为0.09~0.14,所述第二发光单元与所述第三发光单元的色点之间的距离范围为0.19~0.24,所述第三发光单元与所述第一发光单元的色点之间的距离范围为0.24~0.28。
3.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元的色坐标y的范围为0.33~0.415,所述第二发光单元的色坐标y的范围为0.4~0.52,所述第三发光单元的色坐标y的范围为0.25~0.38。
4.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元发出的光的峰值波长范围为632~642纳米,所述第二发光单元发出的光的峰值波长范围为624~636纳米,所述第三发光单元发出的光的峰值波长范围为430~480纳米。
5.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元发出的光的半波宽为大于95纳米,所述第二发光单元发出的光的半波宽为大于180纳米,所述第三发光单元发出的光的半波宽为大于150纳米。
6.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述第三发光单元包括第三发光芯片,所述第三发光芯片的半波宽大于25纳米,且在430~445纳米范围内具有一第一峰值。
7.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,两个所述第三发光单元中的一个所述第三发光单元包括第四发光芯片,另一所述第三发光单元包括第五发光芯片,所述第四发光芯片的主波长范围为435~460纳米,所述第五发光芯片的主波长范围为460~470纳米。
8.如权利要求6~7任意一项所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元还包括第一红色荧光粉和第一黄绿色荧光粉,所述第二发光单元还包括第二红色荧光粉和第二黄绿色荧光粉,所述第三发光单元还包括第三红色荧光粉和第三黄绿色荧光粉,且所述第一红色荧光粉的含量大于第二红色荧光粉的含量,所述第二红色荧光粉的含量大于所述第三红色荧光粉的含量。
9.如权利要求6所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元包括第一发光芯片和覆盖于所述第一发光芯片的第一封装体,所述第二发光单元包括第二发光芯片和覆盖所述第二发光芯片的第二封装体,所述第三发光单元还包括覆盖所述第三发光芯片的第三封装体。
10.如权利要求1所述的发光器件,其特征在于,还包括:支架,所述支架上设置有第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽和第四容置槽,所述第一发光单元设置在所述第一容置槽内,所述第二发光单元设置在所述第二容置槽内,两个所述第三发光单元分别设置在所述第三容置槽内和所述第四容置槽内。
11.如权利要求6~7任意一项所述的发光器件,其特征在于,所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元为芯片级封装。