波峰焊喷涂装置及波峰焊接设备的制作方法

本技术涉及焊接设备，尤其涉及一种波峰焊喷涂装置及波峰焊接设备。

背景技术：

1、相关技术中，波峰焊接设备对电路板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在电路板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量。然而，在喷涂这层助焊剂的工艺过程中，往往是将整块电路板上全部喷涂上了一层助焊剂，而实际上只是需要有选择的、在焊接电子元件的局部喷涂助焊剂，便可实现产品的焊接需求；因此，现有的助焊剂喷涂工艺方式会因喷涂面积大造成助焊剂的浪费，提高生产成本，也影响了焊接效率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种波峰焊喷涂装置，旨在减少助焊剂浪费，降低生产成本。

2、本实用新型第二方面的实施例，提供一种波峰焊接设备。

3、根据本实用新型第一方面实施例的波峰焊喷涂装置，包括：

4、基座；

5、喷头组件，滑动设置于所述基座，用于喷涂助焊剂；

6、第一移动组件，设置于所述基座，所述第一移动组件与所述喷头组件连接，用于驱动所述喷头组件沿第一方向移动；

7、第二移动组件，设置于所述基座，所述第二移动组件与所述喷头组件连接，以带动所述喷头组件沿第二方向移动。

8、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，波峰焊喷涂装置包括基座、喷头组件，喷头组件滑动设置于基座，用于喷涂助焊剂；第一移动组件设置于基座，用于驱动喷头组件沿第一方向移动；第二移动组件设置于基座，第二移动组件与喷头组件连接，以带动喷头组件沿第二方向移动。通过设置第一移动组件和第二移动组件带动喷头组件沿第一方向和第二方向移动，实现对待焊电路板进行助焊剂的选择性区域喷涂，避免了对整个电路板进行喷涂所带来的助焊剂浪费问题，有利于节约成本，提高焊接质量和效率。

9、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述第一方向与所述第二方向垂直。

10、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述喷头组件包括：

11、导向杆，沿所述波峰焊喷涂装置的高度方向设置；

12、滑动块，滑动设置于所述导向杆且沿着所述导向杆滑动；

13、喷头，安装于所述滑块。

14、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述喷头设置有电磁阀，以控制所述喷头的流量。

15、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述波峰焊喷涂装置还包括：

16、安装架，设置于所述基座；

17、位置传感器，安装于所述安装架，用于检测待焊电路板的位置信息；

18、控制器，连接所述位置传感器、所述第一移动组件和所述第二移动组件，以基于所述待焊电路板的位置信息，控制所述第一移动组件和所述第二移动组件工作。

19、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述第一移动组件和所述第二移动组件的至少其中一个安装有缓震垫。

20、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述波峰焊喷涂装置还设置有电缆导向链，所述电缆导向链用于对电缆进行导向。

21、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述喷头组件设置有流量传感器，所述流量传感器用于检测所述喷头的助焊剂流量。

22、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述基座设置有安装板，所述第一移动组件包括：

23、第一导轨，安装于所述安装板；

24、第一滑块，滑动设置于所述第一导轨，所述第一滑块设置有所述喷头组件；

25、第一驱动件，与所述第一滑块连接，以驱动所述第一滑块沿所述第一导轨滑动。

26、根据本实用新型实施例的波峰焊喷涂装置，所述第二移动组件包括：

27、第二导轨，设置于所述基座；

28、第二滑块，滑动设置于所述第二导轨，所述第二滑块与所述安装板连接；

29、第二驱动件，与所述第二滑块连接，以驱动所述第二滑块沿所述第二导轨滑动。

30、根据本实用新型第二方面实施例的波峰焊接设备，包括：

31、输送装置，用于输送待焊电路板；

32、上述任一项实施例所述的波峰焊喷涂装置，设置于所述输送装置，以向所述待焊电路板喷涂助焊剂。

33、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种波峰焊喷涂装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.根据权利要求1所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述喷头组件包括：

4.根据权利要求3所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述喷头设置有电磁阀，以调节所述喷头的流量。

5.根据权利要求1所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述波峰焊喷涂装置还包括：

6.根据权利要求1所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述第一移动组件和所述第二移动组件的至少其中一个安装有缓震垫。

7.根据权利要求1所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述波峰焊喷涂装置还设置有电缆导向链，所述电缆导向链用于对电缆进行导向。

8.根据权利要求1-7任一项所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述喷头组件设置有流量传感器，所述流量传感器用于检测所述喷头的助焊剂流量。

9.根据权利要求1-7任一项所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述基座设置有安装板，所述第一移动组件包括：

10.根据权利要求9所述的波峰焊喷涂装置，其特征在于，所述第二移动组件包括：

11.一种波峰焊接设备，其特征在于，包括：

技术总结
本技术提供一种波峰焊喷涂装置及波峰焊接设备，波峰焊喷涂装置包括：基座、喷头组件，喷头组件滑动设置于基座，用于喷涂助焊剂；第一移动组件设置于基座，用于驱动喷头组件沿第一方向移动；第二移动组件设置于基座，第二移动组件与喷头组件连接，以带动喷头组件沿第二方向移动。通过设置第一移动组件和第二移动组件带动喷头组件沿第一方向和第二方向移动，实现对待焊电路板进行助焊剂的选择性区域喷涂，避免了对整个电路板进行喷涂所带来的助焊剂浪费问题，有利于节约成本，提高焊接质量和效率。

技术研发人员：彭志,张进,何智钊,别文斌,李晓锋
受保护的技术使用者：广东美创希科技有限公司
技术研发日：20240514
技术公布日：2025/2/17