本技术涉及电子元器件生产用加工设备的,尤其涉及一种电子元器件生产用封装装置。
背景技术:
1、在电子器件中,特别是pcb板,在这一类板材的加工生产中,为了提高pcb板在后续投入使用中的使用寿命,通常都会在板材的上端加上三防材料,进行pcb板的三防加工封装,在这一步操作中,都会用到专门的三防加工封装设备。
2、但是现有的三防加工封装设备在实际的使用中存在一定的缺陷性,通常体现在现有设备中对于三防材料通常只进行点对点的三防材料覆盖,对于板材的上端整体做不到全部覆盖,因此,本领域技术人员提供了一种电子元器件生产用封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元器件生产用封装装置,该设计的一种电子元器件生产用封装装置,解决了现有设备中对于三防材料通常只进行点对点的三防材料覆盖,对于板材的上端整体做不到全部覆盖的缺陷。
2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
3、一种电子元器件生产用封装装置,包括加工框架,所述加工框架的上端一侧中间位置处固定连接有储料罐,所述加工框架的侧边固定设置有第一检修板,所述第一检修板的外侧中间位置处固定设置有控制面板,所述加工框架的内侧顶端靠输出端中间位置的位置处固定连接有固定座,所述储料罐的底端输出端处固定连接有输料管,所述输料管远离储料罐的一端贯通加工框架以及固定座并固定连接有输料枪,所述加工框架的内侧靠固定座的一端固定连接有装配板,所述装配板的中间位置处开设有圆槽,所述装配板的上端中间两侧位置处均固定设置有电动伸缩杆,一对所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板,所述固定板的底端转动连接有连杆,所述连杆的底端固定连接有固定杆,一对所述电动伸缩杆均和控制面板电性连接;
4、通过上述技术方案,该设计的装置在实际使用时,通过设置的三防材料全覆盖结构,使得设备可以将用于三防的uv光固胶均匀的覆盖整个板面,使得pcb板的防水抗氧化性能大大提升。
5、进一步地,所述加工框架的内侧中间位置处固定连接有隔板,所述加工框架的内侧顶端靠近隔板且远离固定座的位置处均等距固定连接有灯座,多个所述灯座之间均固定设置有uv灯管,多个所述uv灯管均和控制面板电性连接;
6、通过上述技术方案,该设计的装置在实际使用时,通过设置的固化结构,使得设备通过均匀的uv光照射,快速实现对pcb板材上的三防封装。
7、进一步地,所述储料罐的上端中间位置处固定连接有第二检修板,所述第二检修板的上端中间位置处固定设置有搅拌电机,所述搅拌电机和控制面板电性连接,所述搅拌电机的输出端贯通第二检修板并固定连接有搅拌螺杆,所述第二检修板的上端靠近搅拌电机的位置处固定连接有加料管;
8、通过上述技术方案,设置的第二检修板,方便对储料罐内进行清洁,设置的搅拌电机以及和控制面板的电性连接关系以及和搅拌螺杆的固定连接关系,方便通过控制面板控制搅拌电机工作,方便搅拌电机带动储料罐内的搅拌螺杆转动,有效防止uv光固胶出现凝固的情况,设置的加料管,方便为储料罐内添加uv光固胶。
9、进一步地,所述加工框架的侧边位于输入端的位置处开设有进口槽,所述加工框架的侧边位于输出端的位置处开设有出口槽,所述加工框架位于进口槽和出口槽内均固定设置有装配架,所述装配架的架身之间均等距转动连接有输料辊;
10、通过上述技术方案,设置的进口槽和出口槽,方便产品的输入加工和输出,设置的装配架以及架身之间设置的输料辊,方便将pcb板子输入进设备以及产品的输出。
11、进一步地,所述装配架的底端四角位置处均固定连接有第一支撑立柱,所述加工框架的底端四角位置处均固定连接有第二支撑立柱,多个所述第一支撑立柱以及多个第二支撑立柱的底端均固定连接有防滑垫;
12、通过上述技术方案,设置的第一支撑立柱,方便支撑输送结构,设置的第二支撑立柱,方便支撑起加工结构,设置在支撑立柱底端的防滑垫,可以起到对放置面的保护作用。
13、进一步地,所述装配板的中间位置处开设有圆槽,所述固定板的中间位置处固定设置有转动电机,所述转动电机和圆槽相互配合,所述转动电机和控制面板电性连接,所述转动电机的输出端贯通固定板并和连杆固定连接,所述固定杆的底端固定连接有刮匀垫;
14、通过上述技术方案,设置的圆槽以及和转动电机的配合关系,可以在刮匀结构收起时,用于转动电机的收纳,设置的转动电机以及和控制面板的电性连接以及和连杆的连接关系,方便通过控制面板控制转动电机工作,带动连杆和转动杆转动,设置的刮匀垫,方便将pcb板上的uv光固胶刮抹均匀。
15、进一步地,所述固定座的底端四角位置处均固定设置有摄像模块,多个所述摄像模块均和控制面板电性连接;
16、通过上述技术方案,设置的摄像模块以及和控制面板的电性连接关系,方便实时观测输料辊上的pcb板子的位置,并实时将信息反馈给控制面板。
17、进一步地,所述输料管的管身靠近储料罐的位置处固定设置有输料泵,所述输料泵和控制面板电性连接,所述输料管的管身靠近输料枪的位置处固定设置有电磁阀,所述电磁阀和控制面板电性连接;
18、通过上述技术方案,设置的输料泵以及和控制面板的电性连接关系,方便通过控制面板控制输料泵的开关,方便输料泵将储料罐内的uc光固胶沿着输料管进行输出,设置的电磁阀以及和控制面板的电性连接关系,方便通过控制面板控制输料管的开关。
19、本实用新型具有如下有益效果:
20、1、本实用新型中,通过设置的储料罐、输料泵、输料管、电磁阀、输料枪、电动伸缩杆、转动电机、摄像模块、连杆、固定杆和刮匀垫组成了装置的三防材料全覆盖结构,在该结构中,设置的储料罐内储存着uv光固胶,在输料泵的工作下,将储料罐内的uv光固胶沿着输料管并通过输料枪进行输出,设置在固定座底端的摄像模块,可以实时观测输料辊上端的pcb板材的位置,进行精准的光固胶覆盖,同时设置的转动电机,方便控制连杆、固定杆和刮匀垫进行转动,配合设置的电动伸缩杆,可以将pcb板上的uv光固胶刮匀,使得pcb板上的uv光固胶可以均匀的覆盖整个板面,整体的设计,使得设备可以将用于三防的uv光固胶均匀的覆盖整个板面,使得pcb板的防水抗氧化性能大大提升。
21、2、本实用新型中,通过设置的灯座uv灯管、隔板组成了装置的固化结构,在该结构中,设置的灯座方便安装固定uv灯管,设置的uv灯管,在控制面板的控制下,将输料辊上均匀覆盖有uv光固胶的pcb板材进行uv光的照射,使得uv光固胶快速的固化,实现对pcb板的整体封装操作,整体的结构设计,使得设备通过均匀的uv光照射,快速实现对pcb板材上的三防封装。
1.一种电子元器件生产用封装装置,包括加工框架(1),其特征在于:所述加工框架(1)的上端一侧中间位置处固定连接有储料罐(4),所述加工框架(1)的侧边固定设置有第一检修板(2),所述第一检修板(2)的外侧中间位置处固定设置有控制面板(5);
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述加工框架(1)的内侧中间位置处固定连接有隔板(25),所述加工框架(1)的内侧顶端靠近隔板(25)且远离固定座(24)的位置处均等距固定连接有灯座(26),多个所述灯座(26)之间均固定设置有uv灯管(27),多个所述uv灯管(27)均和控制面板(5)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述储料罐(4)的上端中间位置处固定连接有第二检修板(12),所述第二检修板(12)的上端中间位置处固定设置有搅拌电机(14),所述搅拌电机(14)和控制面板(5)电性连接,所述搅拌电机(14)的输出端贯通第二检修板(12)并固定连接有搅拌螺杆(23),所述第二检修板(12)的上端靠近搅拌电机(14)的位置处固定连接有加料管(13)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述加工框架(1)的侧边位于输入端的位置处开设有进口槽(6),所述加工框架(1)的侧边位于输出端的位置处开设有出口槽(28),所述加工框架(1)位于进口槽(6)和出口槽(28)内均固定设置有装配架(7),所述装配架(7)的架身之间均等距转动连接有输料辊(8)。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述装配架(7)的底端四角位置处均固定连接有第一支撑立柱(10),所述加工框架(1)的底端四角位置处均固定连接有第二支撑立柱(11),多个所述第一支撑立柱(10)以及多个第二支撑立柱(11)的底端均固定连接有防滑垫(9)。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述装配板(18)的中间位置处开设有圆槽(16),所述固定板(19)的中间位置处固定设置有转动电机(17),所述转动电机(17)和圆槽(16)相互配合,所述转动电机(17)和控制面板(5)电性连接,所述转动电机(17)的输出端贯通固定板(19)并和连杆(20)固定连接,所述固定杆(21)的底端固定连接有刮匀垫(22)。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述固定座(24)的底端四角位置处均固定设置有摄像模块(29),多个所述摄像模块(29)均和控制面板(5)电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置,其特征在于:所述输料管(3)的管身靠近储料罐(4)的位置处固定设置有输料泵(32),所述输料泵(32)和控制面板(5)电性连接,所述输料管(3)的管身靠近输料枪(31)的位置处固定设置有电磁阀(30),所述电磁阀(30)和控制面板(5)电性连接。