一种电路板生产锡焊装置的制作方法

文档序号:41517680发布日期:2025-04-07 22:45阅读:4来源:国知局
一种电路板生产锡焊装置的制作方法

本技术涉及电路板生产,具体为一种电路板生产锡焊装置。


背景技术:

1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

2、电路板生产时需要采用锡焊进行加工,且加工时产生的焊烟多采用吸烟罩进行抽取处理,但在处理时吸烟罩一般都是直接安装或固定在加工面板上的,造成焊烟处理时无法根据实际位置进行调节,因而还需进行完善。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板生产锡焊装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板生产锡焊装置,包括承载底座、顶板、框架、限位板和液压杆二,

3、所述承载底座的顶端面安装有滤气箱,且滤气箱的侧端面设置有排气风机;

4、所述框架内安装有驱动机构和固定杆,且驱动机构的输出轴上设置有丝杆;

5、所述限位板的底端面安装有驱动电机,且驱动电机的输出轴上设置有安装面板;

6、所述顶板上安装有导向架一和液压杆一,且液压杆一的输出轴上设置有焊锡机;

7、所述安装面板的两端均安装有气缸,且气缸的输出轴上设置有限位架;

8、所述液压杆二的输出轴上设置有连接板,且连接板上安装有吸烟罩。

9、优选的,所述框架的底端面焊接有支撑板,且支撑板的底端面焊接在承载底座上。通过支撑板可将框架安装固定在承载底座上。

10、优选的,所述限位板滑动套接在固定杆上,且限位板通过螺纹安装在丝杆上。通过限位板滑动套接在固定杆上进行限位,限位时限位板通过螺纹安装在丝杆上,使人员可打开驱动机构带动丝杆进行转动,根据丝杆的转动方向可带动限位板在框架内左右移动。

11、优选的,所述焊锡机的顶端面安装有导向架二,且导向架二套接在导向架一内。通过导向架二套接在导向架一内,将焊锡机通过导向架二和导向架一进行连接,从而可对焊锡机进行安装和限位。

12、优选的,所述顶板的底端面焊接有安装板,且安装板的底端面焊接在框架上。通过安装板的底端面焊接在框架上,从而可将顶板通过安装板安装固定在框架上。

13、优选的,所述液压杆二上安装有安装块,且安装块的底端面焊接在框架上。通过安装块的底端面焊接在框架上,从而可将液压杆二通过安装块安装固定在框架上。

14、优选的,所述吸烟罩的后端面嵌入固定有连接管,且连接管背离吸烟罩的一端嵌入固定在滤气箱内。通过连接管背离吸烟罩的一端嵌入固定在滤气箱内,使人员打开排气风机时可对滤气箱内的气体进行抽取和排放,且排放时滤气箱通过连接管对吸烟罩内的气体进行抽取,从而使吸烟罩进行进气。

15、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

16、1、本实用新型通过设置安装面板,人员在对电路板进行加工锡焊时,人员可将电路板放置在安装面板内,放置后可打开气缸推动限位架可对电路板进行夹持和限位,限位后通过限位板滑动套接在固定杆上进行限位,限位时限位板通过螺纹安装在丝杆上,使人员可打开驱动机构带动丝杆进行转动,根据丝杆的转动方向可带动限位板在框架内左右移动,从而可调节电路板的加工位置使电路板到达焊锡机的底端面进行加工,且可打开驱动电机带动安装面板进行转动,安装面板转动时可调节电路板的加工位置,进而根据实际锡焊位置进行调节,调节后人员可打开液压杆一带动焊锡机进行下移对电路板进行加工锡焊,从而满足电路板加工生产。

17、2、本实用新型通过设置吸烟罩,人员在对电路板进行加工锡焊时,通过连接管背离吸烟罩的一端嵌入固定在滤气箱内,使人员打开排气风机时可对滤气箱内的气体进行抽取和排放,且排放时滤气箱通过连接管对吸烟罩内的气体进行抽取,从而使吸烟罩进行进气,进气时可对焊烟进行抽取,且抽取时人员可打开液压杆二通过连接板带动吸烟罩前后移动,从而可根据实际加工位置进行调节,抽取焊烟时可在滤气箱内安装焊烟处理的滤网和滤芯等对焊烟进行过滤处理,进而满足后期焊烟收集处理。



技术特征:

1.一种电路板生产锡焊装置,包括承载底座(2)、顶板(7)、框架(11)、限位板(12)和液压杆二(19),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述框架(11)的底端面焊接有支撑板(1),且支撑板(1)的底端面焊接在承载底座(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述限位板(12)滑动套接在固定杆(23)上,且限位板(12)通过螺纹安装在丝杆(24)上。

4.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述焊锡机(10)的顶端面安装有导向架二(14),且导向架二(14)套接在导向架一(8)内。

5.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述顶板(7)的底端面焊接有安装板(6),且安装板(6)的底端面焊接在框架(11)上。

6.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述液压杆二(19)上安装有安装块(18),且安装块(18)的底端面焊接在框架(11)上。

7.根据权利要求1所述的一种电路板生产锡焊装置,其特征在于:所述吸烟罩(21)的后端面嵌入固定有连接管(17),且连接管(17)背离吸烟罩(21)的一端嵌入固定在滤气箱(16)内。


技术总结
本技术涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种电路板生产锡焊装置。其技术方案包括:承载底座、顶板、框架、限位板和液压杆二,所述承载底座的顶端面安装有滤气箱,且滤气箱的侧端面设置有排气风机;所述框架内安装有驱动机构和固定杆,且驱动机构的输出轴上设置有丝杆;所述限位板的底端面安装有驱动电机,且驱动电机的输出轴上设置有安装面板;所述顶板上安装有导向架一和液压杆一,且液压杆一的输出轴上设置有焊锡机;所述安装面板的两端均安装有气缸,且气缸的输出轴上设置有限位架;所述液压杆二的输出轴上设置有连接板,且连接板上安装有吸烟罩。本技术满足电路板生产加工,加工时可根据实际焊烟位置进行调节。

技术研发人员:丘锡均,秦萍
受保护的技术使用者:祥丰电子(中山)有限公司
技术研发日:20240603
技术公布日:2025/4/6
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