一种集成有散热马甲的集成电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体来说涉及一种集成有散热马甲的集成电路板。

背景技术：

1、电路板是一种将电子元件通过导电路径相互连接的板，由于电子元件在运行时产热，因此需要考虑电热板的散热问题，常规手段是通过加装散热马甲解决，即为集成有散热马甲的电路板。

2、结合公开号cn219698276u，公开日2023-09-15，公开了一种散热型集成电路板。

3、在包括上述专利的现有技术中，包括电路板主体、散热组件与固定座，所述固定座设置有若干个支撑柱，所述电路板主体与所述支撑柱固定连接，所述散热组件与所述固定座连接，所述散热组件包括散热支架和散热扇，所述散热支架的一端与所述电路板主体可拆卸连接，所述散热扇安装于所述散热支架的另一端，所述散热扇呈倾斜设置于所述电路板主体的上端。上述技术通过倾斜设置的散热扇，使得电路板主体能够大面积的受到散热扇吹的冷风，降低表面温度，有效地对电路板主体的热量排出，但是散热扇需要电机驱动，电机运行期间也会产生热量，而电路板所在的空间较为狭小，使得散热扇的产热部位与电路板之间的距离较近，反而会影响电路板散热。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种集成有散热马甲的集成电路板，用于解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成有散热马甲的集成电路板，包括电路板本体，包括设置于电路板本体上的散热马甲，其通过卡接组件卡固于电路板本体上；

3、位于散热马甲和电路板本体之间，且受散热马甲抵压的硅胶散热片；

4、设置于散热马甲上，且第一端向硅胶散热片延伸的柱芯，其第二端设置有用于保持预定高度的弹性件；

5、水平方向贯通于散热马甲，并用于对柱芯通风散热的通风腔。

6、作为优选的，所述通风腔两端均设有斗状的散热口，且散热口较窄的一端与通风腔连通。

7、作为优选的，所述通风腔上线性阵列设置有多个与通风腔连通的导热管。

8、作为优选的，所述导热管与柱芯滑动插接配合，且弹性件覆盖于导热管端口。

9、作为优选的，所述导热管包括管状部和延伸向硅胶散热片的斗状部，且管状部和柱芯之间的间隙为散热通道。

10、作为优选的，所述散热马甲相对电路板本体转动设置，所述卡接组件包括设置于散热马甲上的卡件和设置于电路板本体上的扣件，且散热马甲与电路板本体平行状态下，所述卡件与扣件相切以卡合。

11、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种集成有散热马甲的集成电路板，具备以下有益效果：通过柱芯将硅胶散热片紧抵于电路板本体上，能够根据电路板本体上不同电子元件的厚度进行自适应调整，保障了整体的散热效率，柱芯将硅胶散热片的热量传递至弹性件上与外界传递，并通过通风腔的贯通设计，使得自然风流穿过时对柱芯进行散热，使得散热马甲自身具有较好的散热性能，不需要加装其他散热设备。

技术特征：

1.一种集成有散热马甲的集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，包括设置于电路板本体（1）上的散热马甲（2），其通过卡接组件卡固于电路板本体（1）上；

2.根据权利要求1所述的一种集成有散热马甲的集成电路板，其特征在于，所述通风腔（7）两端均设有斗状的散热口（6），且散热口（6）较窄的一端与通风腔（7）连通。

3.根据权利要求1所述的一种集成有散热马甲的集成电路板，其特征在于，所述通风腔（7）上线性阵列设置有多个与通风腔（7）连通的导热管（8）。

4.根据权利要求3所述的一种集成有散热马甲的集成电路板，其特征在于，所述导热管（8）与柱芯（9）滑动插接配合，且弹性件（10）覆盖于导热管（8）端口。

5.根据权利要求4所述的一种集成有散热马甲的集成电路板，其特征在于，所述导热管（8）包括管状部（81）和延伸向硅胶散热片（3）的斗状部（82），且管状部（81）和柱芯（9）之间的间隙为散热通道。

6.根据权利要求1所述的一种集成有散热马甲的集成电路板，其特征在于，所述散热马甲（2）相对电路板本体（1）转动设置，所述卡接组件包括设置于散热马甲（2）上的卡件（4）和设置于电路板本体（1）上的扣件（5），且散热马甲（2）与电路板本体（1）平行状态下，所述卡件（4）与扣件（5）相切以卡合。

技术总结
本技术公开了一种集成有散热马甲的集成电路板，包括电路板本体，包括设置于电路板本体上的散热马甲；位于散热马甲和电路板本体之间，且受散热马甲抵压的硅胶散热片；设置于散热马甲上，且第一端向硅胶散热片延伸的柱芯；水平方向贯通于散热马甲，并用于对柱芯通风散热的通风腔。该集成有散热马甲的集成电路板通过柱芯将硅胶散热片紧抵于电路板本体上，能够根据电路板本体上不同电子元件的厚度进行自适应调整，保障了整体的散热效率，柱芯将硅胶散热片的热量传递至弹性件上与外界传递，并通过通风腔的贯通设计，使得自然风流穿过时对柱芯进行散热，使得散热马甲自身具有较好的散热性能，不需要加装其他散热设备。

技术研发人员：彭昌
受保护的技术使用者：扬州市龙盛电子科技有限公司
技术研发日：20240611
技术公布日：2025/3/20