一种用于FPC补强压合的结构的制作方法

本技术涉及柔性线路板，特别涉及一种用于fpc补强压合的结构。

背景技术：

1、柔性线路板，英文缩写为fpc，是由聚脂薄膜(即pet)或聚酰亚胺(即pi)为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种印刷电路，且一般压合有fpc补强片或fpc补强，以对fpc结构强度做补强处理。

2、fpc补强压合时，现有的fpc补强的外沿部分覆盖在fpc母板位于其废料区内的铜皮上，由于fpc补强和废料区的铜皮之间存在高低差，造成压合所需的压力不均，进而出现fpc补强压合后易反弹或压不实等不良现象。

技术实现思路

1、为此，本实用新型为解决上述问题，提供一种用于fpc补强压合的结构，能够有效减少fpc补强部压合时的高低差，以提升平整度，进而保证压合所需的压力均匀，以避免fpc补强部压合后出现反弹或压不实等不良现象。

2、为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

3、本实用新型提供一种用于fpc补强压合的结构，包括fpc母板，所述fpc母板包括fpc单体部、fpc补强部和废铜部，所述fpc补强部包括压合在所述fpc单体部上的压合区以及与所述压合区相连接的外扩区；所述fpc单体部和所述外扩区分别与所述废铜部呈间距设置。

4、进一步的，所述外扩区的外沿和所述废铜部的外沿间距至少0.3mm。

5、进一步的，所述fpc单体部的外沿和所述废铜部的外沿间距至少0.3mm。

6、进一步的，所述外扩区的外沿和所述fpc单体部的外沿间距至少1.0mm。

7、进一步的，所述压合区对应所述fpc单体部的金手指插拔区。

8、通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

9、通过将所述fpc单体部和所述外扩区分别与所述废铜部呈间距设置，以保证所述fpc补强部的外扩区内不存在铜皮，如此能够有效减少fpc补强部压合时的高低差，以提升平整度，进而保证压合所需的压力均匀，以避免fpc补强部压合后出现反弹或压不实等不良现象，并获得更好的结合力，以保证fpc补强部不易从fpc母板上脱落。

技术特征：

1.一种用于fpc补强压合的结构，包括fpc母板，所述fpc母板包括fpc单体部、fpc补强部和废铜部，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的用于fpc补强压合的结构，其特征在于：所述外扩区的外沿和所述废铜部的外沿间距至少0.3mm。

3.根据权利要求1或2所述的用于fpc补强压合的结构，其特征在于：所述fpc单体部的外沿和所述废铜部的外沿间距至少0.3mm。

4.根据权利要求1或2所述的用于fpc补强压合的结构，其特征在于：所述外扩区的外沿和所述fpc单体部的外沿间距至少1.0mm。

5.根据权利要求1或2所述的用于fpc补强压合的结构，其特征在于：所述压合区对应所述fpc单体部的金手指插拔区。

技术总结
本技术公开了一种用于FPC补强压合的结构，包括FPC母板，所述FPC母板包括FPC单体部、FPC补强部和废铜部，所述FPC补强部包括压合在所述FPC单体部上的压合区以及与所述压合区相连接的外扩区；所述FPC单体部和所述外扩区分别与所述废铜部呈间距设置，能够有效减少FPC补强部压合时的高低差，以提升平整度，进而保证压合所需的压力均匀，以避免FPC补强部压合后出现反弹或压不实等不良现象。

技术研发人员：张秋琴
受保护的技术使用者：厦门爱谱生电子科技有限公司
技术研发日：20240612
技术公布日：2025/4/17