本技术涉及led芯片封装，具体涉及一种倒装芯片的led封装。
背景技术：
1、led芯片即发光二极管芯片，是led的核心组件，led通过电子与空穴复合释放能量发光，常见的led芯片有红光、绿光、蓝光等不同类型，通过不同芯片的组合或单独使用，可以满足各种照明、显示等应用需求，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
2、目前，市场上led芯片多为正装且一体化封装，但正装led芯片散热性能较差，正装芯片的pn结处产生的热量需要经过蓝宝石衬底才能传导到热沉，而蓝宝石衬底的导热性能较差，导致芯片的散热性能较差，从而影响了芯片的发光效率和可靠性，且正装芯片在大功率条件下的稳定性和可靠性相对较低；同时，若led芯片的其中一个芯片或一体式封装结构发生损坏时，通常需要对led整体进行更换，容易增加使用成本。
3、因此，本领域技术人员提供了一种倒装芯片的led封装，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片的led封装，解决以下技术问题：
2、如何降低使用成本，避免一处发生损坏，要对led整体进行更换，同时提高光源利用率，且避免水汽、灰尘侵入，影响芯片使用寿命。
3、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种倒装芯片的led封装，包括pcb基板，所述pcb基板上固定连接有连接座，所述pcb基板位于连接座内连接有蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片，其中，所述蓝色发光芯片和绿色发光芯片为倒装设置；
5、所述连接座上可拆卸连接有密封罩，所述连接座内底部连接有透光镜，所述蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片的外侧均连接有防护罩，多个所述防护罩均位于透光镜内，且所述防护罩的顶部开设有弧形凹槽；
6、所述密封罩的两侧均滑动连接有三角卡块，所述连接座外侧开设有多个散热口，所述三角卡块与上方一散热口相互配合连接。
7、进一步地，所述pcb基板上固定连接有通电板，所述通电板上开设有多个卡槽，多个所述卡槽分别与透光镜以及多个防护罩相互配合连接。
8、进一步地，所述密封罩的内顶部固定连接有抵压块，所述抵压块与透光镜相贴合，并抵压透光镜。
9、进一步地，所述密封罩的顶部固定连接有防蓝光层，所述防蓝光层下方固定连接有荧光膜。
10、进一步地，所述连接座的外侧圆柱形设置，所述连接座的内壁倾斜设置并固定连接有反光层，且自下而上口径渐变大。
11、进一步地，多个所述散热口自下而上长度渐变短，所述连接座与pcb基板的连接处固定连接有透明固晶胶，所述pcb基板上两侧固定连接有绿漆。
12、进一步地，所述密封罩的下方两侧均固定连接有连接槽，所述三角卡块与连接槽滑动连接，所述三角卡块与连接槽之间固定连接有支撑弹簧。
13、进一步地，所述三角卡块一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的一端伸出连接槽并固定连接有凸块，所述支撑弹簧连接在连接杆外侧。
14、本实用新型的有益效果：
15、(1)本实用新型设置了密封罩、三角卡块，当密封罩的防蓝光层、荧光膜受到损坏或内部发光芯片发生损毁，可以将密封罩拆卸下来进行更换，且安装和拆卸便捷，同时可以对内部发光芯片进行维修，避免一处发生损坏，要对整体进行更换，可以降低使用成本。
16、(2)本实用新型设置了密封罩、防护罩、半圆形透光镜以及倾斜设置的反光层，且防护罩的顶部开设有弧形凹槽，便于提高光的柔和性，半圆形透光镜便于聚光以及将光反射到外部，倾斜设置的反光层的有效降低光损耗，提高光源利用率，同时密封罩、透光镜、防护罩可以层层隔绝水汽、灰尘，可以有效对发光芯片进行防护，有利于延长发光芯片的使用寿命。
技术特征：1.一种倒装芯片的led封装，包括pcb基板(1)，其特征在于，所述pcb基板(1)上固定连接有连接座(7)，所述pcb基板(1)位于连接座(7)内连接有蓝色发光芯片(2)、绿色发光芯片(3)以及红色发光芯片(5)，其中，所述蓝色发光芯片(2)和绿色发光芯片(3)为倒装设置；
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述pcb基板(1)上固定连接有通电板(6)，所述通电板(6)上开设有多个卡槽(23)，多个所述卡槽(23)分别与透光镜(11)以及多个防护罩(14)相互配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述密封罩(12)的内顶部固定连接有抵压块(10)，所述抵压块(10)与透光镜(11)相贴合，并抵压透光镜(11)。
4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述密封罩(12)的顶部固定连接有防蓝光层(8)，所述防蓝光层(8)下方固定连接有荧光膜(9)。
5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述连接座(7)的外侧圆柱形设置，所述连接座(7)的内壁倾斜设置并固定连接有反光层(13)，且自下而上口径渐变大。
6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：多个所述散热口(16)自下而上长度渐变短，所述连接座(7)与pcb基板(1)的连接处固定连接有透明固晶胶(17)，所述pcb基板(1)上两侧固定连接有绿漆(4)。
7.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述密封罩(12)的下方两侧均固定连接有连接槽(22)，所述三角卡块(18)与连接槽(22)滑动连接，所述三角卡块(18)与连接槽(22)之间固定连接有支撑弹簧(21)。
8.根据权利要求7所述的一种倒装芯片的led封装，其特征在于：所述三角卡块(18)一侧固定连接有连接杆(19)，所述连接杆(19)的一端伸出连接槽(22)并固定连接有凸块(20)，所述支撑弹簧(21)连接在连接杆(19)外侧。
技术总结本技术涉及LED芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片的LED封装，包括PCB基板，所述PCB基板上固定连接有连接座，所述PCB基板位于连接座内连接有蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片，其中，所述蓝色发光芯片和绿色发光芯片为倒装设置，所述连接座上可拆卸连接有密封罩，所述连接座内底部连接有透光镜，所述蓝色发光芯片、绿色发光芯片以及红色发光芯片的外侧均连接有防护罩，多个所述防护罩均位于透光镜内，且所述防护罩的顶部开设有弧形凹槽，所述密封罩的两侧均滑动连接有三角卡块；本技术，可以降低使用成本，避免一处发生损坏，要对LED整体进行更换，同时提高光源利用率，且避免水汽、灰尘侵入，影响芯片使用寿命。
技术研发人员：文海建,刘世明,蔡振,胡申炎
受保护的技术使用者：深圳市鑫业新光电有限公司
技术研发日：20240620
技术公布日：2025/3/24