真空夹爪装置的制作方法

本技术涉及smt生产设备制造，具体涉及一种真空夹爪装置。

背景技术：

1、smt(表面组装技术)是市场上常见的电路板生产技术。在smt制程中，需要先将电子元器件安装在电路板上，然后通过回流焊等方式完成焊接固定。

2、在电路板上安装电子元器件的工序是通过贴片机实现的。现有的贴片机上设有真空吸嘴装置，通过真空吸嘴装置从电子元器件顶部进行拾取，然后定位安装在电路板上。

3、当电子元器件为整体结构时，现有贴片机可以很好的完成电子元器件在电路板上的安装，并保证较高的定位安装精度。但是当电子元器件为组合结构时，仅通过真空吸嘴装置拾取电子元器件，在后续安装过程中，电子元器件常常定位不准。

4、具体的，请参见图1至2，组合结构的电子元器件100(例如连接器)通常包括盖子101和器件本体102，器件本体102通过盖子101底部的卡扣103挂在盖子101下方，器件本体102与盖子101之间存有间隙。真空吸嘴装置吸附盖子101顶部将电子元器件100移动至电路板上定位安装的过程中，盖子101下方的器件本体102会存有轻微的晃动，器件本体102的引脚在安装过程中易出现偏移，定位安装精度不高，直接影响到电路板生产质量的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种真空夹爪装置。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种真空夹爪装置，包括基座、连接板，所述基座底部设有吸嘴，所述连接板上设有连接头，所述连接头与所述吸嘴之间由第一通孔连通；

4、所述基座上设有两组夹爪机构，每组所述夹爪机构包括一对对称设置的夹爪，以及位于一对夹爪中部的气缸，所述夹爪的底端延伸至所述吸嘴下方，所述夹爪通过第一铰接柱与基座连接，一对夹爪的中部重合且通过第二铰接柱与气缸的活塞杆端部连接，所述基座内设有第二通孔，所述第二通孔连通气缸的缸体以及第一通孔。

5、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基座与连接板通过螺栓固定连接，所述基座与所述连接板的配合面上设有密封垫。

6、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述夹爪分为配重部、夹持部，所述配重部靠近所述气缸设置，所述配重部采用不锈钢材料制成，所述夹持部采用塑料材料制成。

7、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述气缸的缸体与所述基座固定连接。

8、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述吸嘴由弹性硅胶材料制成。

9、相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

10、本实用新型设有吸嘴和夹爪机构，在拾取组合结构的电子元器件时，通过吸嘴吸附盖子顶部，通过夹爪机构夹持器件本体的侧面，可以防止器件本体在定位安装过程中因晃动产生偏移，有助于提升电子元器件的定位安装精度，保障电路板生产质量的稳定。

11、通过第二通孔连通气缸的缸体以及第一通孔，使得在拾取电子元器件时，夹爪机构与吸嘴可以同步工作，同时，也无需再为气缸外接管路。

12、在夹爪靠近气缸侧设置不锈钢结构的配重部，当无需拾取电子元器件时，夹爪可以在配重部的重量作用下自行张开复位。

技术特征：

1.一种真空夹爪装置，其特征在于，包括基座、连接板，所述基座底部设有吸嘴，所述连接板上设有连接头，所述连接头与所述吸嘴之间由第一通孔连通；

2.根据权利要求1所述的真空夹爪装置，其特征在于，所述基座与连接板通过螺栓固定连接，所述基座与所述连接板的配合面上设有密封垫。

3.根据权利要求1所述的真空夹爪装置，其特征在于，所述夹爪分为配重部、夹持部，所述配重部靠近所述气缸设置，所述配重部采用不锈钢材料制成，所述夹持部采用塑料材料制成。

4.根据权利要求1所述的真空夹爪装置，其特征在于，所述气缸的缸体与所述基座固定连接。

5.根据权利要求1所述的真空夹爪装置，其特征在于，所述吸嘴由弹性硅胶材料制成。

技术总结
本技术揭示了一种真空夹爪装置，包括基座、连接板，基座底部设有吸嘴，连接板上设有连接头，连接头与吸嘴之间由第一通孔连通；基座上设有两组夹爪机构，每组夹爪机构包括一对对称设置的夹爪，以及位于一对夹爪中部的气缸，夹爪的底端延伸至吸嘴下方，夹爪通过第一铰接柱与基座连接，一对夹爪的中部重合且通过第二铰接柱与气缸的活塞杆端部连接，基座内设有第二通孔，第二通孔连通气缸的缸体以及第一通孔。本技术设有夹爪机构，在拾取组合结构的电子元器件时，通过夹爪机构夹持器件本体的侧面，可以防止器件本体在定位安装过程中因晃动产生偏移，有助于提升电子元器件的定位安装精度，保障电路板生产质量的稳定。

技术研发人员：邓玉林
受保护的技术使用者：金运智能电子（苏州）有限公司
技术研发日：20240622
技术公布日：2025/4/7