石墨散热片的制造方法与流程

本发明涉及一种石墨散热片的制造方法，尤其涉及一种通过利用在内侧面配备有热熔接层的薄膜或袋子包裹石墨片并对内部进行真空排气而去除石墨片内部的气体以及水分，接下来通过对热熔接层进行加热而同时实现借助于熔融状态的石墨片与薄膜或袋子的表面之间的熔接效果以及基于真空压力差异的挤压效果并借此制造出将薄膜或袋子与石墨片更加坚固地进行一体化的石墨散热片的石墨散热片的制造方法。

背景技术：

1、近年来，伴随着电子设备快速地向高密度化以及纤薄化发展，安装在设备内部的芯片等的性能也变得越来越强，这不仅是在电气/电子设备领域，还呈现出向汽车以及医疗器械等领域拓展的趋势。伴随着在电子设备中使用的芯片趋于高密度集成化，会产生更多的热量，而所产生的热量会导致如电子设备的性能下降、周边元件的错误工作以及基板的劣化等多种问题发生。

2、尤其是，对于使用如发光二极管(led)以及有机发光二极管(oled)等的电子设备(如电视机(tv)等)来讲，需要更加薄膜化的散热元件，为此利用热传导性优秀的金属印刷电路板(pcb)制造用于安装集成电路(ic)芯片的基板，或利用如铝等散热器(heat sink)对热量进行控制。此外，为了对如电子设备等的热量进行控制，主要使用基于碳类物质的如天然石墨薄膜、人造石墨薄膜以及铜箔(copper plate)等热传导性薄膜。

3、此外，对于利用天然石墨和/或人造石墨的散热片来讲，因为可以制造成薄膜、散热性能优秀且可以方便地粘贴到电子设备(如电视机(tv)等)的热量产生部位进行使用，因此正在大量开展与其相关的研究开发活动。

4、如上所述的石墨散热片，通常来讲是通过对发泡石墨粒子进行压延而制造成片状形态，但是具有产生粉尘以及脆性(brittleness)较弱的缺点。为了弥补如上所述的结构性缺点并粘附到适用对象物体，如韩国注册专利第1509494号所述，可以在利用保护膜进行层压(lamination)之后单独配备粘合层(adhesive layer)以及对粘合层进行保护的离型膜(release film)。此时，保护膜以及石墨片利用插入到两者之间的如热熔胶以及丙烯酸粘合剂等进行接合。

5、此外，因为石墨片是通过压延方式进行制作而具有层状结构(layeredstructure)，因此在其内部会有如残留气体以及水分等存在，而这会在层压之后导致气泡的产生。此外，当层压过程中在石墨片的表面有异物存在时，也可能会导致的气泡的产生，而且还具有因为边缘部位的保护膜之间的粘合力下降而导致剥离的问题。

技术实现思路

1、技术课题

2、因此，本发明旨在解决如上所述的现有技术中存在的问题，其目的在于提供一种通过利用在内侧面配备有热熔接层的薄膜或袋子包裹石墨片并对内部进行真空排气而去除石墨片内部的气体以及水分，接下来通过对热熔接层进行加热而同时实现借助于熔融状态的石墨片与薄膜或袋子的表面之间的熔接效果以及基于真空压力差异的挤压效果并借此制造出将薄膜或袋子与石墨片更加坚固地进行一体化的石墨散热片的石墨散热片的制造方法。

3、用于解决课题的手段

4、为了达成如上所述的目的，本发明的石墨散热片的制造方法，其特征在于，包括：将一定宽度的石墨片配置于在内侧面分别配备有在一定温度下发生熔融的热可塑性性质的热熔接层的一对薄膜之间，并通过对所述一对薄膜的两侧面进行热熔接而对所述石墨片的两侧面进行密封的第一步骤；通过在对两侧面密封的所述石墨片的内部进行真空排气之后对所述一对薄膜的开口部进行热熔接而对所述石墨片全部进行密封，并通过对所述一对薄膜的表面进行加热而对所述热熔接层进行熔融并借此在所述石墨片与所述一对保护膜的表面之间进行热熔接的第二步骤；以及，对所述石墨片的边缘部位进行裁切的第三步骤。

5、所述第一步骤，可以包括：在从薄膜供应组件连续供应所述一对薄膜并向所述一对薄膜之间投入所述石墨片之后，通过对所述一对薄膜的两侧面进行热熔接而对所述石墨片的两侧面进行密封的步骤；以及，将所述一对薄膜裁切成足以覆盖所述石墨片的长度的步骤。

6、所述第二步骤，通过在将两侧面密封的所述石墨片投入到真空腔室内部并进行一定时间的真空减压之后利用上下加热部件进行挤压而在所述真空腔室内部一次性地完成所述真空排气、所述开口部的热熔接以及所述表面热熔接为宜。

7、此外，所述第二步骤，可以包括：通过在将两侧面密封的所述石墨片投入到真空腔室内部并进行一定时间的真空减压之后进行加热挤压而执行所述真空排气以及所述开口部的热熔接的步骤；以及，通过投入到高温腔室内部并进行加热而对所述一对薄膜与所述石墨片的进行表面热熔接的步骤。

8、此外，为了达成如上所述的目的，本发明的石墨散热片的制造方法，其特征在于，包括：将一定宽度的石墨片插入配置于在内侧面配备有在一定温度下发生熔融的热可塑性性质的热熔接层且一侧开口的薄膜型袋子内部的第一步骤；在通过向一侧开口的所述薄膜型袋子施加真空而对所述石墨片的内部进行真空排气之后，通过对所述薄膜型袋子的开口部进行热熔接而对所述石墨片全部进行密封，并通过对所述薄膜型袋子的表面进行加热而在所述石墨片与所述薄膜型袋子的表面之间进行热熔接的第二步骤；以及，对所述石墨片的边缘部位进行裁切的第三步骤。

9、所述第二步骤，通过在将在内部配置有所述石墨片的所述薄膜型袋子投入到真空腔室内部并进行一定时间的真空减压之后利用上下加热部件进行挤压而在所述真空腔室内部一次性地完成所述真空排气、所述开口部的热熔接以及所述表面热熔接为宜。

10、此外，所述第二步骤，可以包括：通过在将在内部配置有所述石墨片的所述薄膜型袋子投入到真空腔室内部并进行一定时间的真空减压之后进行加热挤压而执行所述真空排气以及所述开口部的热熔接的步骤；以及，通过投入到高温腔室内部并进行加热而对所述薄膜型袋子与所述石墨片进行表面热熔接的步骤。

11、发明效果

12、本发明具有可以通过利用在内侧面配备有热熔接层的薄膜或袋子包裹石墨片并对内部进行真空排气而去除石墨片内部的气体以及水分，接下来通过对热熔接层进行加热而同时实现借助于熔融状态的石墨片与薄膜或袋子的表面之间的熔接效果以及基于真空压力差异的挤压效果并借此制造出将薄膜或袋子与石墨片更加坚固地进行一体化的石墨散热片的效果。

技术特征：

1.一种石墨散热片的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的石墨散热片的制造方法，其特征在于：

3.根据权利要求1或权利要求2所述的石墨散热片的制造方法，其特征在于：

4.根据权利要求1或权利要求2所述的石墨散热片的制造方法，其特征在于：

5.一种石墨散热片的制造方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的石墨散热片的制造方法，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的石墨散热片的制造方法，其特征在于：

技术总结
本发明的石墨散热片的制造方法，包括：将一定宽度的石墨片(110)配置于在内侧面分别配备有热熔接层(121)的一对保护膜(120)之间，并通过对一对保护膜(120)的两侧面进行热熔接而对石墨片(110)的两侧面进行密封的第一步骤；通过在对两侧面密封的石墨片(110)的内部进行真空排气之后对一对保护膜(120)的开口部进行热熔接而对石墨片(110)全部进行密封，并通过对一对保护膜(120)的表面进行加热而与石墨片(110)进行表面热熔接的第二步骤；以及，对石墨片(110)的边缘部位进行裁切的第三步骤。

技术研发人员：权载盛,朴相九,金炳秀,李浩
受保护的技术使用者：株式会社HTC
技术研发日：
技术公布日：2025/3/10