光电共封装结构的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种光电共封装结构。

背景技术：

1、‌光电共封装（co-packaged optics，cpo）是一种新型的光电子集成技术，它将网络交换芯片和光模块共同封装在同一个槽位中，实现芯片和模组的共封装。‌目前，光电共封装已经大量应用于数据中心、云计算和人工智能等领域。

2、随着通信行业更高速率、更高带宽的需求的提高，光电共封装需要具有更小空间以及集成有更多通道。然而，相关技术中，光电共封装中的光路需要占用较长的距离，这使得光电共封装的难以小型化。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的光电共封装难以小型化的问题提供一种光电共封装结构。

2、为了实现上述目的，一方面，提供了一种光电共封装结构，包括：

3、光信号发射模块，用于发出入射光线；

4、光传输结构，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有沿远离所述第二表面的方向延伸的凸起，所述凸起包括入射面和反射面，所述入射面面对所述光信号发射模块的出光侧，以使所述入射光线自所述入射面入射，经由所述反射面反射后自所述第二表面射出；

5、光信号接受模块，用于接受自所述第二表面射出的光线。

6、在其中一个实施例中，所述入射光线沿第一方向自所述入射面射入，所述入射面相对于所述第一方向倾斜设置。

7、在其中一个实施例中，所述光传输结构的折射率大于所述入射光线的传输介质的折射率，在所述第二表面指向所述第一表面的方向上，所述入射面向靠近所述反射面的方向倾斜，所述反射面向靠近所述入射面的方向倾斜。

8、在其中一个实施例中，所述第一表面还包括第一子表面和第二子表面，所述第一子表面位于所述入射面远离所述反射面的一侧且所述第一子表面连接所述入射面，所述第二子表面位于所述反射面远离所述入射面的一侧且所述第二子表面连接所述反射面，所述第一子表面与所述第二表面具有第一距离，所述第二子表面与所述第二表面具有第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。

9、在其中一个实施例中，所述入射光线以第一方向自所述入射面射入，经由所述反射面反射后，以第二方向自所述第二表面射出，所述第二方向与所述第一方向所成的夹角在75°-105°范围内。

10、在其中一个实施例中，所述光电共封装结构包括第一抗反射膜，所述第一抗反射膜覆盖所述入射面，和/或，所述光电共封装结构包括反射膜，所述反射膜覆盖所述反射面，和/或，所述光电共封装结构包括第二抗反射膜，所述第二抗反射膜覆盖所述第二表面。

11、在其中一个实施例中，所述光传输结构的所述第二表面形成有透镜，所述透镜用于汇聚自所述第二表面出射的光线。

12、在其中一个实施例中，所述光传输结构的所述第二表面设有多个透镜，所述多个透镜在所述光电共封装结构的延伸方向排列。

13、在其中一个实施例中，所述光传输结构的材料包括硅晶体。

14、在其中一个实施例中，所述光信号发射模块包括硅光芯片，所述光信号接受模块包括光纤阵列。

15、本申请的光电共封装结构具有如下有益效果：通过在光传输结构的第一表面设置凸起，进而可以使得反射面将入射光线反射至第二表面，从而使得入射光线可以自第二表面射出。本实施例中的凸起可以改变光线反射的光路，使得光信号接受模块可以设置于光传输结构的第二表面上，进而缩小了光电共封装结构的面积，从而有利于光电共封装结构的小型化。

技术特征：

1.一种光电共封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述入射光线沿第一方向自所述入射面射入，所述入射面相对于所述第一方向倾斜设置。

3.根据权利要求2所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光传输结构的折射率大于所述入射光线的传输介质的折射率，在所述第二表面指向所述第一表面的方向上，所述入射面向靠近所述反射面的方向倾斜，所述反射面向靠近所述入射面的方向倾斜。

4.根据权利要求3所述的光电共封装结构，其特征在于，所述第一表面还包括第一子表面和第二子表面，所述第一子表面位于所述入射面远离所述反射面的一侧且所述第一子表面连接所述入射面，所述第二子表面位于所述反射面远离所述入射面的一侧且所述第二子表面连接所述反射面，所述第一子表面与所述第二表面具有第一距离，所述第二子表面与所述第二表面具有第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。

5.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述入射光线以第一方向自所述入射面射入，经由所述反射面反射后，以第二方向自所述第二表面射出，所述第二方向与所述第一方向所成的夹角在75°-105°范围内。

6.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光电共封装结构包括第一抗反射膜，所述第一抗反射膜覆盖所述入射面，和/或，所述光电共封装结构包括反射膜，所述反射膜覆盖所述反射面，和/或，所述光电共封装结构包括第二抗反射膜，所述第二抗反射膜覆盖所述第二表面。

7.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光传输结构的所述第二表面形成有透镜，所述透镜用于汇聚自所述第二表面出射的光线。

8.根据权利要求7所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光传输结构的所述第二表面设有多个透镜，所述多个透镜在所述光电共封装结构的延伸方向排列。

9.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光传输结构的材料包括硅晶体。

10.根据权利要求1所述的光电共封装结构，其特征在于，所述光信号发射模块包括硅光芯片，所述光信号接受模块包括光纤阵列。

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种光电共封装结构。光电共封装结构包括：光信号发射模块，用于发出入射光线；光传输结构，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有沿远离第二表面的方向延伸的凸起，凸起包括入射面和反射面，入射面面对光信号发射模块的出光侧，以使入射光线自入射面入射，经由反射面反射后自第二表面射出；光信号接受模块，用于接受自第二表面射出的光线。通过在光传输结构的第一表面设置凸起，进而可以使得反射面将入射光线反射至第二表面，从而使得入射光线可以自第二表面射出，使得光信号接受模块可以设置于光传输结构的第二表面上，进而缩小了光电共封装结构的面积，从而有利于光电共封装结构的小型化。

技术研发人员：石文虎,周纪承,周秋桂,杨莉
受保护的技术使用者：苏州熹联光芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/24