电路板组件及具有所述电路组件的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯技术域，尤其涉及一种电路板组件以及具有所述电路组件的电子
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【背景技术】
[0002]现有的电路板上会涂有一层绿色的走线保护层并装有散热器，散热器主要为芯片散热，一般的散热器上设有支撑体，在组装到电路板时保持散热器的平衡防止散热器偏移压坏芯片。由于保护层比较薄散热器的支撑体容易与保护层内的走线发生短路现象。现有保护方式一种是在装有散热器所对应的电路板区域禁止布置走线，但这种方式会会影响整个电路板布线设计；还有一种方式是在散热器支撑体对应的电路板区域的保护层上再进行白油丝印，以实现绝缘及保护走线的目的，但是会增加电路板加工工序，增加电路板制造成本。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种不影响电路板走线布置且降低成本的电路板组件。
[0004]第一方面，一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板及散热器，所述散热器包括底板及设于底板一表面的支撑体，所述电路板上安装所述散热器的表面上凸设有支撑块，所述支撑板与所述支撑块抵持。
[0005]在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述支撑块为锡膏成型于所述表面上的焊点。
[0006]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现方式中，所述支撑体远离底板的一端为抵持端，所述抵持端与所述支撑块抵持。
[0007]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能实现方式中，所述电路板组件还包括装于电路板的芯片组件，所述芯片组件装于所述电路板的表面上与所述支撑块相对设置，所述支撑体与所述支撑块抵持时的高度和大于等于所述芯片组间的高度。
[0008]结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能实现方式中，所述散热器还包括设于所述支撑体四周的数个支脚；所述电路板上还设有与所述支脚相对的通孔，所述支脚穿过所述通孔并固定于所述电路板上以将所述散热器支撑于芯片组件上方。
[0009]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能实现方式中，所述散热器还包括数个散热鳍片，所述数个鳍片设于所述底板上与设有支脚的表面相反的一表面上。
[0010]在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述散热器为铝挤型散热器，。
[0011]第二方面，一种电子装置，其包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板及散热器，所述散热器包括底板及设于底板一表面的支撑体，所述电路板上安装所述散热器的表面上凸设有支撑块，所述支撑块呈直线间隔排列，所述支撑板与所述支撑块抵持。
[0012]在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述电路板组件还包括装于电路板的芯片组件，所述芯片组件装于所述电路板的表面上与所述支撑块相对设置，所述支撑体与所述支撑块抵持时的高度和大于等于所述芯片组间的高度。
[0013]结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现方式中，所述散热器还包括设于所述支撑体四周的数个支脚；所述电路板上还设有与所述支脚相对的通孔，所述支脚穿过所述通孔并固定于所述电路板上以将所述散热器支撑于芯片组件上方。
[0014]根据各种实现方式提供的电路板组件中，电路板上设有支撑块，用于支撑散热器的支撑体，避免支撑体与电路板表面接触，造成短路现象，而且不需要在支撑块所在区域涂设白油漆等绝缘层，降低电路板加工成本。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明较佳实施例的电路板组件的俯视图。
[0017]图2是图1所示的电路板组件的电路板的平面示意图。
[0018]图3是图1所示的电路板组件的散热器的平面示意图。
[0019]图4是图1所述电路板组件沿IV-1V方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]请参阅图1及图4，本发明较佳实施方式提供一种电路板组件100。所述电路板组件100用于手机等电子装置内。所述电路板组件100包括电路板10、及装在电路板10上的芯片组件15及散热器20。
[0022]请一并参阅图2，所述电路板10设有表面11及支撑块13。所述表面11上设有保护层。所述芯片组件15装于所述表面11上。本实施例中，所述支撑块13为三个，并呈直线间隔排列于所述表面11上与所述芯片组件15相对设置。本实施例中，所述支撑块13为锡膏形成的焊点。所述表面11上还设有矩形排列的四个通孔12，用于安装所述散热器20。所述四个通孔将所述支撑块13记芯片组件15围绕其中。
[0023]请一并参阅图3，本实施例中，所述散热器20为铝挤型散热器，其包括底板21、设于底板21 —表面的数个散热鳍片22、支撑体23及数个支脚25。所述底板21上与所述散热鳍片22相对的表面为底面211。本实施例中，所述支脚25为四个，分别设于所述底面211的四角，并且可穿过所述电路板10的通孔12。所述支撑板23为条形板体，其凸设于所述底面211上并与所述三个支撑块13所在直线相对。所述支撑体23远离底板21的一端为抵持端231。
[0024]请复参图4，在本实施方式中，将所述散热器20装于电路板10的表面11上并位于所述芯片组件15上方，所述四个支脚25穿过所述通孔12并通过焊接方式与电路板10固定，此过程中，所述三个支撑块13与抵持端231抵持将所述支撑板23支撑，所述支撑块13与所述支撑板23抵持时的高度和大于等于所述芯片组件15的高度。所述支撑体23通过所述三个支撑块13支撑，避免所述支撑体23在因散热器20的支脚25在组装过程中与电路板10的表面11接触，造成短路现象，而且不需要在支撑块13所在区域涂设白油漆等绝缘层，节省了电路板10加工程序。
[0025]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板及装于电路板的散热器，所述散热器包括底板及设于底板一表面的支撑体，所述电路板上安装所述散热器的表面上凸设有支撑块所述支撑板与所述支撑块抵持。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑块为锡膏成型于所述表面上的焊点。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑体远离底板的一端为抵持端，所述抵持端与所述支撑块抵持。
4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括装于电路板的芯片组件，所述芯片组件装于所述电路板的表面上与所述支撑块相对设置，所述支撑体与所述支撑块抵持时的高度和大于等于所述芯片组间的高度。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器还包括设于所述支撑体四周的数个支脚；所述电路板上还设有与所述支脚相对的通孔，所述支脚穿过所述通孔并固定于所述电路板上以将所述散热器支撑于芯片组件上方。
6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器还包括数个散热鳍片，所述数个鳍片设于所述底板上与设有支脚的表面相反的一表面上。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器为铝挤型散热器。
8.一种电子装置，其包括电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板及散热器，所述散热器包括底板及设于底板一表面的支撑体，所述电路板上安装所述散热器的表面上凸设有支撑块，所述支撑板与所述支撑块抵持。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电路板组件还包括装于电路板的芯片组件，所述芯片组件装于所述电路板的表面上与所述支撑块相对设置，所述支撑体与所述支撑块抵持时的高度和大于等于所述芯片组间的高度。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述散热器还包括设于所述支撑体四周的数个支脚；所述电路板上还设有与所述支脚相对的通孔，所述支脚穿过所述通孔并固定于所述电路板上以将所述散热器支撑于芯片组件上方。
【专利摘要】本发明提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板及散热器，所述散热器包括底板及设于底板一表面的支撑体，所述电路板上安装所述散热器的表面上凸设有至少两个支撑块，所述至少两个支撑块呈直线间隔排列，所述支撑板与所述至少两个支撑块抵持。本发明实现了防止支撑板与电路板接触，节省了电路板成本的目的。
【IPC分类】H05K1-18, H05K7-20
【公开号】CN104582268
【申请号】CN201310516333
【发明人】张海周, 谢宗良, 陶文辉
【申请人】华为终端有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月28日