一种电子装置的Logo的形成方法及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子装置，特别涉及一种电子装置的Logo的形成方法。
【背景技术】
[0002]传统的电子设备比如通信终端的Logo，通常是由在塑料壳体外表面印刷一层丝印而形成，这种制作方法简单。但随着电子设备的发展，用户对电子设备的Logo的要求越来越高，不仅要求在光线充足的情况下能够看到Logo，还要求能在光线较暗或黑暗的环境下也能够看到Logo。因此，电子设备的可发光Logo应用户的需求而产生。
[0003]现有技术中，为了使电子装置上的Logo可发光，通常的做法是单独制作透明或半透明Logo壳体，再将Logo壳体镶嵌在电子装置的镂空位置。在电子装置的内部光源发光时，Logo被点亮，从而实现可发光Logo。这种做法的缺点在于电子装置上的Logo通常是凸出来的，影响了电子装置的外观。
【发明内容】
[0004]本发明实施例公开了一种电子装置的Logo的形成方法及电子装置，电子装置上的Logo即不会影响电子装置的外观，又可被点亮，实现可发光Logo。
[0005]本发明实施例第一方面公开一种电子装置的Logo的形成方法，包括:
[0006]在电子装置的金属壳体上雕刻Logo ；以及
[0007]在所述雕刻的Logo的槽区域通过激光微穿孔形成多个穿孔。
[0008]在一个实施例中，通过激光镭雕在所述金属壳体上镭雕所述Logo。
[0009]在一个实施例中，所述穿孔的孔径范围为0.03mm-0.04mm。
[0010]在一个实施例中，所述多个穿孔均匀分布。
[0011]在一个实施例中，所述相邻两个穿孔的边缘之间的最短间隔的范围为
0.04-0.06mm。
[0012]本发明实施例第二方面公开了一种电子装置，所述电子装置包括金属壳体，所述电子装置还包括通过以上所述的电子装置的Logo的形成方法形成的Logo。
[0013]在一个实施例中，所述电子装置还包括形成于所述金属壳体内表面的沉台，所述沉台位于所述Logo的下方。
[0014]在一个实施例中，所述沉台位置设置有胶水。
[0015]在一个实施例中，所述胶水为UV胶水。
[0016]在一个实施例中，所述沉台的尺寸大于所述Logo区域的外围尺寸。
[0017]与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果:
[0018]本发明电子装置的Logo，不仅不会影响电子装置的外观，且在电子装置的内部光源发光时，Logo可被点亮，从而实现可发光Logo。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明实施例公开的一种电子装置的Logo的形成方法的流程图；
[0021]图2及图3是图1公开的电子装置的Logo的形成方法制造流程中的截面示意图；
[0022]图4是本发明实施例公开的一种电子装置的立体示意图，所述电子装置的金属壳体上包括根据图1公开的电子装置的Logo的形成方法形成的Logo ;
[0023]图5是图4公开的电子装置的部分截面不意图；以及
[0024]图6是图4公开的电子装置的部分截面不意图，与图5不同之处在于图6公开的电子装置的金属壳体的内表面上形成有沉台。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]参考图1及图2，本发明实施例公开的一种电子装置的Logo的形成方法，包括:
[0027]步骤101，在电子装置的金属壳体11上雕刻Logol2。
[0028]其中，电子装置可为手机、平板电脑、个人计算机等电子装置。
[0029]其中，可通过激光镭雕、CNC (CNC，计算机数字控制)雕刻、蚀刻等方式在电子装置的金属壳体11上雕刻Logol2，这些雕刻技术都属于现有技术，在此不再赘述。
[0030]其中，为了更好的外观效果，使Logo看起来没有台阶，Logo深度应尽量浅，激光镭雕可以做到几个丝而且容易控制，因此，较佳地，通过激光镭雕在金属壳体11上雕刻logol20
[0031]其中，Logol2可由一个或多个字母组成，或者为数字与字母的组合，或者为图案等等。
[0032]一并参考图3，步骤102，在雕刻的Logol2的槽区域通过激光微穿孔形成多个穿孔13ο
[0033]其中，为了保证在电子装置内部光源未发光时，人的肉眼看不到穿孔13，穿孔13的孔径应非常小。穿孔13的孔径范围可以为0.03-0.04mm。较佳地，孔径范围为0.03mm。通过激光微穿孔形成的穿孔13的孔径可以满足上述孔径要求。通过激光微穿孔形成穿孔13的技术属于现有技术，在此不再赘述。
[0034]其中，为了使光线均匀射出，多个穿孔13均匀分布。相邻两个穿孔13的边缘之间的最短间隔的范围为0.04-0.06mm,例如可以为0.04mm、0.05mm或0.06mmo
[0035]本发明实施例公开的电子装置的Logo的形成方法，在电子装置的金属壳体11上雕刻Logol2，且在Logol2的槽区域设置有通过激光微穿孔形成的多个穿孔13，如此，通过本发明实施例公开的方法形成的Logol2，不仅不会影响电子装置的外观，且在电子装置的内部光源发光时，Logo 12可被点亮，从而实现可发光Logol2。
[0036]参考图4，本发明实施例公开的电子装置的金属壳体11上设置有Logol2，Logo 12通过图1公开的电子装置的Logo的形成方法形成于金属壳体11上。
[0037]参考图5，本发明实施例公开的电子装置还包括设置于电子装置内的光源模组
14。光源模组14设置于Logol2的下方，以保证光源模组14发出的光可通过穿孔13射出，从而点亮Logo 12。
[0038]参考图6，在一个实施例中，金属壳体11的内表面设置有沉台15。可以采用蚀刻、CNC雕刻、镭雕等方式加工沉台15。加工沉台的技术属于现有技术，在此不再赘述。沉台15设置在Logol2的下方，沉台15的尺寸大于Logo区域的外围尺寸。一般地，沉台15的尺寸比Logo区域的外围尺寸大0.5mm以上即可。在加工完沉台15后，在沉台15位置点胶。因为点胶后需要固化，而本实施例中利用光固化较为合适，因此，较佳地，本实施例利用的胶水为UV胶水。当然，也可根据实际情况采用其他合适的胶水进行点胶。
[0039]在金属壳体11的内表面设置沉台15时，光源模组14设置于沉台15的下方。
[0040]其中，在金属壳体11的内表面设置沉台15并在沉台15位置点胶，具有如下作用:使光源模组14发出的光更好地通过穿孔13射出；在沉台15位置点胶可以起到防水的作用。当利用UV胶水进行点胶时，还可以使光源模组14发出的光均匀射出。
[0041]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种电子装置的Logo的形成方法，包括: 在电子装置的金属壳体上雕刻Logo ;以及 在所述雕刻的Logo的槽区域通过激光微穿孔形成多个穿孔。
2.如权利要求1所述的电子装置的Logo的形成方法，其特征在于，通过激光镭雕在所述金属壳体上儀雕所述Logo。
3.如权利要求1或2所述的电子装置的Logo的形成方法，其特征在于，所述穿孔的孔径范围为 0.03mm-0.04mm。
4.如权利要求1至3任意一项所述的电子装置的Logo的形成方法，其特征在于，所述多个穿孔均匀分布。
5.如权利要求1至3任意一项所述的电子装置的Logo的形成方法，其特征在于，所述相邻两个穿孔的边缘之间的最短间隔的范围为0.04-0.06mm。
6.一种电子装置，所述电子装置包括金属壳体，其特征在于，所述电子装置还包括通过如权利要求1-5任意一项所述的电子装置的Logo的形成方法形成的Logo。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括形成于所述金属壳体内表面的沉台，所述沉台位于所述Logo的下方。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述沉台位置设置有胶水。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述胶水为UV胶水。
10.如权利要求7至9任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述沉台的尺寸大于所述Logo区域的外围尺寸。
【专利摘要】本发明公开一种电子装置的Logo的形成方法及电子装置。所述方法包括：在电子装置的金属壳体上雕刻Logo；以及在所述雕刻的Logo的槽区域通过激光微穿孔形成多个穿孔。本发明电子装置的Logo，不仅不会影响电子装置的外观，且在电子装置的内部光源发光时，Logo可被点亮，从而实现可发光Logo。
【IPC分类】H05K5-04, B23K26-36, B23K26-382
【公开号】CN104869775
【申请号】CN201510229801
【发明人】黄志勇, 杨光明, 张涛
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月7日