防松电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种防松电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的PCB板上的压接孔为一次成形通孔，没用固定机构，压接针插入压接孔内容易晃动，倾斜，易导致焊接时的脱落。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的电路板压接针插入晃动倾斜，易导致焊接脱落的不足，本发明提供了一种防松电路板。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防松电路板，包括基板、安装孔、导电层、绝缘层、散热层和压接孔，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，压接孔开设在导电层上，压接孔内设有逆齿，逆齿上设有刀片和弹簧。
[0005]根据本发明的另一个实施例，进一步包括逆齿向下倾斜连接在压接孔的内壁两侧。
[0006]根据本发明的另一个实施例，进一步包括压接孔两侧的逆齿间隔分布，交错排列。
[0007]根据本发明的另一个实施例，进一步包括刀片套在逆齿的前端，通过弹簧与逆齿连接。
[0008]根据本发明的另一个实施例，进一步包括弹簧卡在刀片与逆齿之间。
[0009]本发明的有益效果是，在压接孔内设置逆齿，并在逆齿上设置刀片和弹簧，形成预紧防松机构。压装时，将元器件的压接针插入两侧逆齿之间的缝隙，前端的刀片受到挤压而退缩，为压接针腾出通道，向下倾斜的逆齿便于压接针插入，当压接针插到底后，刀片在弹簧的作用下前伸，切入压接针的表面，使交错排列的逆齿对压接针施加非对称的夹持力，不但能防止松动倾斜，而且能阻止压接针后退滑出压接孔，避免焊接时脱落。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的逆齿示意图。
[0012]图中1.基板，2.安装孔，3.导电层，4.绝缘层，5.散热层，6.压接孔，7.逆齿，8.刀片，9.弹簧。
【具体实施方式】
[0013]如图1是本发明的结构示意图，图2是本发明的逆齿示意图，一种防松电路板，包括基板1、安装孔2、导电层3、绝缘层4、散热层5和压接孔6，安装孔2分布在基板I的四周，导电层3、绝缘层4和散热层5依次排列在基板I的上层、中层和下层，压接孔6开设在导电层3上，压接孔6内设有逆齿7，逆齿7上设有刀片8和弹簧9。逆齿7向下倾斜连接在压接孔6的内壁两侧。压接孔6两侧的逆齿7间隔分布，交错排列。刀片8套在逆齿7的前端，通过弹簧9与逆齿7连接。弹簧9卡在刀片8与逆齿7之间。
[0014]在压接孔6内设置逆齿7，并在逆齿7上设置刀片8和弹簧9，形成预紧防松机构。压装时，将元器件的压接针插入两侧逆齿7之间的缝隙，前端的刀片8受到挤压而退缩，为压接针腾出通道，向下倾斜的逆齿7使压接针易进难出，当压接针插到底后，刀片8在弹簧9的作用下前伸，切入压接针的表面，使交错排列的逆齿7对压接针施加非对称的夹持力，不但能防止松动倾斜，而且能阻止压接针后退滑出压接孔，避免焊接时脱落。
【主权项】
1.一种防松电路板，包括基板(1)、安装孔(2)、导电层(3)、绝缘层(4)、散热层(5)和压接孔(6)，安装孔(2)分布在基板(I)的四周，导电层(3)、绝缘层(4)和散热层(5)依次排列在基板(I)的上层、中层和下层，压接孔(6)开设在导电层(3)上，其特征是:压接孔(6)内设有逆齿(7)，逆齿(7)上设有刀片(8)和弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的防松电路板，其特征是:逆齿(7)向下倾斜连接在压接孔(6)的内壁两侧。3.根据权利要求1所述的防松电路板，其特征是:压接孔(6)两侧的逆齿(7)间隔分布，交错排列。4.根据权利要求1所述的防松电路板，其特征是:刀片(8)套在逆齿(7)的前端，通过弹簧(9)与逆齿(7)连接。5.根据权利要求1所述的防松电路板，其特征是:弹簧(9)卡在刀片(8)与逆齿(7)之间。
【专利摘要】本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种防松电路板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层、散热层和压接孔，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，压接孔开设在导电层上，压接孔内设有逆齿，逆齿上设有刀片和弹簧。压装时，将元器件的压接针插入两侧逆齿之间的缝隙，前端的刀片受到挤压而退缩，为压接针腾出通道，向下倾斜的逆齿便于压接针插入，当压接针插到底后，刀片在弹簧的作用下前伸，切入压接针的表面，使交错排列的逆齿对压接针施加非对称的夹持力，不但能防止松动倾斜，而且能阻止压接针后退滑出压接孔，避免焊接时脱落。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02
【公开号】CN104994677
【申请号】CN201510380249
【发明人】朱杰
【申请人】常州鼎润电子科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月2日