用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基材产品及其蚀刻工艺，尤其涉及一种FPC基材产品及其蚀刻工
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【背景技术】
[0002]传统的LED照明装置，多采用PCB线路板制作，要达到多向照明，要多个PCB线路板进行组装，散热性能差，制作过程繁琐，生产成本高，同时重量相对较重，且单一的PCB线路板无法进行弯折，其上的LED灯照射方向单一，导致局部灯光无法完全覆盖。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种生产成本低、散热性好、能够多角度同时照射的用于LED照明的附铝FPC基材产品及其蚀刻工艺。
[0004]本发明的技术方案为:用于LED照明的附铝FPC基材产品，包括铜箔层，所述铜箔层通过第一热压胶层粘合聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层通过第二热压胶层粘合铝板，所述铜箔层表面蚀刻电路线路，并涂覆可弯折白色阻焊油墨层，所述铝板上设有弯折部。
[0005]所述铜箔层至招板的厚度为0.01mm-2mm。
[0006]所述弯折部的弯折角度为0° -360°。
[0007]用于LED照明的附铝FPC基材产品的蚀刻工艺，具体步骤如下:
[0008]a)将液态热压胶均匀涂布到铜箔层上；
[0009]b)将聚酰亚胺层铜箔层与铜箔层的有胶面压合在一起；
[0010]c)在聚酰亚胺层上均匀涂布液态热压胶；
[0011]d)将铝板与表面涂布液态热压胶的聚酰亚胺层压合；
[0012]e)根据LED照明装置的设计要求分别在铜箔层和铝板表面进行双面同时蚀刻，即在铜箔层表面蚀刻电路线路，同时在铝板表面蚀刻弯折部；
[0013]f)在蚀刻完成的铜箔层表面涂覆可弯折白色阻焊油墨层。
[0014]本发明的有益效果为:采用FPC基材与铝板相结合的加工工艺，弥补了 PCB线路板诸多的缺陷与不足，根据LED照明装置的设计要求进行不同的电路线路蚀刻设计，采用双面蚀刻工艺，降低生产成本，提高生产效率，同时实现了 FPC可自由弯折，既满足了多角度同时照射，又有较高的散热性能，不需要多个PCB组装。
【附图说明】
[0015]本发明共有附图5幅。
[0016]图1为本发明附铝FPC基材的结构图；
[0017]图2为蚀刻后铜箔层线路图；
[0018]图3为蚀刻后聚酰亚胺层示意图；
[0019]图4为蚀刻后铝板结构示意图；
[0020]图5为白色阻焊油墨层结构示意图。
[0021]图中序号说明:1、铜箔层，2、第一热压胶层，3、聚酰亚胺层，4、第二热压胶层，5、铝板，6、弯折部。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图1-5对本发明做进一步说明:
[0023]用于LED照明的附铝FPC基材产品，包括铜箔层I，所述铜箔层I通过第一热压胶层2粘合聚酰亚胺层3，所述聚酰亚胺层3通过第二热压胶层4粘合铝板5，所述铜箔层I表面蚀刻电路线路，并涂覆可弯折白色阻焊油墨层，所述铝板5上设有弯折部6。
[0024]所述铜箔层I至招板5的厚度为0.01mm-2mm。
[0025]所述弯折部6的弯折角度为0° -360°。
[0026]用于LED照明的附铝FPC基材产品的蚀刻工艺，具体步骤如下:
[0027]a)将液态热压胶均匀涂布到铜箔层I上；
[0028]b)将聚酰亚胺层铜箔层3与铜箔层I的有胶面压合在一起；
[0029]c)在聚酰亚胺层3上均匀涂布液态热压胶；
[0030]d)将铝板4与表面涂布液态热压胶的聚酰亚胺层3压合；
[0031]e)根据LED照明装置的设计要求分别在铜箔层I和铝板4表面进行双面同时蚀亥IJ，即在铜箔层I表面蚀刻电路线路，同时在铝板5表面蚀刻弯折部6 ;
[0032]f)在蚀刻完成的铜箔层I表面涂覆可弯折白色阻焊油墨层。
[0033]蚀刻后，铝板4被分隔开，通过聚酰亚胺层3将其连接到一起，铝板4之间的位置只有聚酰亚胺层3+铜箔层3+白色阻焊油墨层，所以可以自由弯折而不损害其电气性能，双面同时蚀刻的工艺，打破了传统的FPC贴附铝板补强的工艺，提高了生产效率。而油墨取代覆盖膜在保证其应用功能及光照的前提下更有效的提高了生产效率，降低了生产成本。
[0034]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.用于LED照明的附铝FPC基材产品，其特征在于，包括铜箔层(I)，所述铜箔层(I)通过第一热压胶层(2)粘合聚酰亚胺层(3)，所述聚酰亚胺层(3)通过第二热压胶层(4)粘合铝板(5)，所述铜箔层(I)表面蚀刻电路线路，并涂覆可弯折白色阻焊油墨层，所述铝板(5)上设有弯折部(6)。2.根据权利要求1所述的用于LED照明的附铝FPC基材产品，其特征在于，所述铜箔层(I)至招板(5)的厚度为0.0lmm-aim13.根据权利要求1或2所述的用于LED照明的附铝FPC基材产品，其特征在于，所述弯折部(6)的弯折角度为0° -360°4.如权利要求1所述的用于LED照明的附铝FPC基材产品的蚀刻工艺，其特征在于，具体步骤如下: a)将液态热压胶均匀涂布到铜箔层(I)上； b)将聚酰亚胺层铜箔层(3)与铜箔层(I)的有胶面压合在一起； c)在聚酰亚胺层(3)上均匀涂布液态热压胶； d)将铝板(4)与表面涂布液态热压胶的聚酰亚胺层(3)压合； e)根据LED照明装置的设计要求分别在铜箔层(I)和铝板(4)表面进行双面同时蚀亥IJ，即在铜箔层(I)表面蚀刻电路线路，同时在铝板(5)表面蚀刻弯折部(6); f)在蚀刻完成的铜箔层(I)表面涂覆可弯折白色阻焊油墨层。
【专利摘要】本发明涉及一种基材产品及其蚀刻工艺，尤其涉及一种FPC基材产品及其蚀刻工艺；具体步骤如下：a)将液态热压胶均匀涂布到铜箔层；b)将聚酰亚胺层铜箔层与铜箔层有胶面压合在一起；c)在聚酰亚胺层上均匀涂布液态热压胶；d)将铝板与表面涂布液态热压胶的聚酰亚胺层压合；e)进行双面同时蚀刻；f)在蚀刻完成的铜箔层表面涂覆可弯折白色阻焊油墨层。本发明的有益效果是：根据LED照明装置的要求进行不同的电路线路蚀刻设计，采用双面蚀刻工艺，降低生产成本，提高生产效率，同时实现了FPC可自由弯折，既满足了多角度同时照射，又有较高的散热性能，不需要多个PCB组装。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/05
【公开号】CN105208768
【申请号】CN201510645944
【发明人】孙士卫, 黄庆林, 吕文涛, 秦培松
【申请人】大连吉星电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月30日