一种可减少外层线路缺陷的fpc多层板生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及FPC生产制造领域，尤其涉及一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法。
【背景技术】
[0002]FPC行业竞争越来越激烈，优化生产流程，提升产品良率是企业发展的一项长期的重要工作，重视流程细节，追求创新是技术人员的奋斗目标。现有技术中的单/双面板不能满足客户的需求，于是，多层板的需求日益增加。在FPC多层板生产过程中，外层线路的良率不容乐观，外层线路存在开路、短路、缺口等缺陷较多的问题，导致产品良率下降，间接地增加了制作成本。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，旨在解决现有的FPC多层板容易出现开路、短路、缺口等缺陷的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其中，包括步骤:
A、FPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶:
将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理；
B、进行两面磨板处理，两面磨板；
C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。
[0006]所述的FPC多层板生产方法，其中，除胶处理的时间为5~8min。
[0007]所述的FPC多层板生产方法，其中，除胶处理的温度为35~45°C。
[0008]所述的FPC多层板生产方法，其中，每次水洗处理的时间为l~2min。
[0009]所述的FPC多层板生产方法，其中，烘干处理的时间为8~12min。
[0010]所述的FPC多层板生产方法，其中，烘干处理的温度为85~95°C。
[0011]所述的FPC多层板生产方法，其中，两面磨板处理时只开1200#磨刷，电流为3.2A。
[0012]有益效果:本发明在二钻前增加除胶工序后，通过前期的对比试验和大量数据证明可使外层线路缺陷明显下降，外层线路制作总良率得到提升。
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
S10UFPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶:
将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理；
5102、进行两面磨板处理，两面磨板；
5103、然后送至钻孔房进行二次钻孔。
[0016]本发明是针对板面残胶导致的短路进行改进，在第二次钻孔前，增加除胶工序(具体流程:Pi调整+磨板)，大大降低了因不确定因素(如:千层架/胶片/工作台面/流转下工序过程中产生的残胶等)造成的板面残胶，从而避免导致线路短路的缺陷。
[0017]即本发明是在原有流程基础上增加一次除胶工序，将板面的残胶尽可能的清洁彻底。具体流程变更如下:“冲孔一二钻”变更为“冲孔一电镀除胶(PI调整+磨板)一二钻”。
[0018]具体来说，FPC多层板在完成冲孔(用于定位的8个二钻定位T孔)后，送至电镀除胶处理:
将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理(PI调整)，除胶处理的时间为5~8min，温度为35~45°C。优选的条件为除胶处理的时间为6min，温度为40°C，这样残胶将被清除的更加干净。具体是通过PI调整缸中的除胶剂来除胶，除胶剂中含有高锰酸钾和氢氧化钠，高猛酸钾浓度为60~80g/L，氢氧化钠的浓度为4%~5% (w/w，质量百分浓度)。最佳的高锰酸钾浓度为70 g/L，最佳的氢氧化钠浓度为4.5%。上述除胶剂可通过去离子水来配置。PI调整缸的材质可以使用不锈钢(SS316)。
[0019]在除胶处理后，进行水洗，水洗分两次进行，即先后两次将FPC多层板放入到水洗缸中水洗，每次的水洗时间为l~2min。以使残胶及处理液被充分地冲洗掉。
[0020]最后送入烘干缸进行烘干处理，烘干温度为85~95°C，烘干时间为lOmin。
[0021]优选的条件为烘干温度为90°C。烘干时间为8~12min，以使烘干更彻底，且不会对板面材质造成影响。
[0022]在经过上述的电镀除胶处理后，进行磨板处理，并且是双面磨板(即两面磨板)处理，在进行两面磨板处理时只开1200#磨刷，电流为3.2A。磨板时去除铜面上的杂物氧化物，增加铜板与绿油的结合力。磨板的流程依次包括:酸洗、水洗、磨板、检查、水洗、吹干等过程。其中的酸洗所使用的酸洗质量浓度为3~5% (如4%)，吹干可采用75~85°C (如80°C )，整个流程传送速度为1.5-3.0m/min (如2 m/min)。
[0023]磨板一次，板厚变量为0.01mil~0.02mil之间，例如减少0.015mil，磨板入板时左右轮流放置，左右两板之间的距离为2~4cm (如3cm)。磨好的板可以浸泡在水中45s，然后取出与水平面成45度角，停放15s，观察水膜是否破裂，如破裂，则磨板效果不佳，反之则磨板效果较佳。
[0024]综上所述，本发明在二钻前增加除胶工序后，通过前期的对比试验和大量数据证明可使外层线路缺陷明显下降，外层线路制作总良率得到提升。
[0025]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其特征在于，包括步骤: A、FPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶: 将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理； B、进行两面磨板处理，两面磨板； C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。2.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，除胶处理的时间为5?8min03.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，除胶处理的温度为35?45。。。4.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，每次水洗处理的时间为l~2min。5.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，烘干处理的时间为8?12min06.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，烘干处理的温度为85?95。。。7.根据权利要求1所述的FPC多层板生产方法，其特征在于，两面磨板处理时只开1200#磨刷，电流为3.2Α。
【专利摘要】本发明公开一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其包括步骤：A、FPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶：将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理；B、进行两面磨板处理，两面磨板；C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。本发明在二钻前增加除胶工序后，通过前期的对比试验和大量数据证明可使外层线路缺陷明显下降，外层线路制作总良率得到提升。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105282979
【申请号】CN201510678639
【发明人】吴卫钟, 王俊, 邹攀, 沈雷
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月20日