一种超薄电子保护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子保护套,具体涉及一种超薄电子保护套,属于电子配件技术领域。
【背景技术】
[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
[0004]钢化玻璃(Temperedglass/Reinforcedglass)属于安全玻璃。玻璃具有相当好的耐磨特性,而且非常坚硬,其维氏硬度达到了 622至701。钢化玻璃其实是一种预应力玻璃,为提高玻璃的强度,通常使用化学或物理的方法,在玻璃表面形成压应力,玻璃承受外力时首先抵消表层应力,从而提高了承载能力,增强玻璃自身抗风压性,寒暑性,冲击性等。而钢化玻璃保护膜则是对于手电子最高安全级别的保护。
[0005]合成纤维是将人工合成的、具有适宜分子量并具有可溶(或可熔)性的线型聚合物,经纺丝成形和后处理而制得的化学纤维。通常将这类具有成纤性能的聚合物称为成纤聚合物。与天然纤维和人造纤维相比,合成纤维的原料是由人工合成方法制得的,生产不受自然条件的限制。合成纤维除了具有化学纤维的一般优越性能,如强度高、质轻、易洗快干、弹性好、不怕霉蛀等外,不同品种的合成纤维各具有某些独特性能。
[0006]中国专利,申请号:201410067545.4公开一种四个端角均设置有硅胶垫;所述硅胶垫的高度为2-5mm ;此高度的硅胶垫完全承担了电子产品护套与接触面的摩擦,同时延长了护套的使用寿命进而保证了护套及电子产品的外观。但是该保护套缺少钢化玻璃层和合成纤维层,保护性能不强。因此开发一种超薄的电子保护套具有十分重要的意义。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是提供一种厚度薄,薄而坚硬,携带运输方便,使用时不占空间,有利于缝隙电子元件保护,提高电子使用寿命,防止电子表观受硬物刮花,结构简单,成本低的保护套。
[0008]为了实现上述发明的目的,本发明所采用的技术方案是:
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是1-5_厚的钢化玻璃膜,第二层是l-5mm高硬度塑胶层,第三层是l_5mm合成纤维层,三层固定一起。
[0009]第一层采用维氏硬度为630-700的钢化玻璃层。
[0010]第二层采用聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层。
[0011]第三层采用涤纶、锦纶、腈纶或氨纶的纤维层。
[0012]本发明相对于现有技术的有益效果是:
本发明提供一种厚度薄,薄而坚硬,携带运输方便,使用时不占空间,有利于缝隙电子元件保护,提高电子使用寿命,防止电子表观受硬物刮花,结构简单,成本低的超薄电子保护套。
【具体实施方式】
[0013]下面通过实施例对本发明做进一步详细说明,这些实施例仅用来说明本发明,并不限制本发明的范围。
[0014]实施例1
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是1mm厚的维氏硬度为630的钢化玻璃层,第二层是1mm聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层,第三层是1mm涤纟仑纤维层,三层固定一起。
[0015]实施例2
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是2mm厚的维氏硬度为640的钢化玻璃层,第二层是2mm聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层,第三层是2mm锦纟仑纤维层,三层固定一起。
[0016]实施例3
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是3mm厚的维氏硬度为650的钢化玻璃层,第二层是3mm聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层,第三层是3mm腈纟仑纤维层,三层固定一起。
[0017]实施例4
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是4mm厚的维氏硬度为690的钢化玻璃层,第二层是4mm聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层,第三层是4mm氨纟仑纤维层,三层固定一起。
[0018]实施例5
一种超薄电子保护套,该保护套由三层组成,第一层是5_厚的维氏硬度为700的钢化玻璃层,第二层是5mm聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层,第三层是5mm氨纟仑纤维层,三层固定一起。
【主权项】
1.一种超薄电子保护套,其特征在于:该保护套由三层组成,第一层是1-5_厚的钢化玻璃膜,第二层是l_5mm高硬度塑胶层,第三层是l_5mm合成纤维层,三层固定一起。2.根据权利要求1所述的一种超薄电子保护套,其特征在于:第一层采用维氏硬度为630-700的钢化玻璃层。3.根据权利要求1所述的一种超薄电子保护套,其特征在于:第二层采用聚对苯二甲酸乙二酯与环氧树脂按1:1制成的高硬度塑胶层。4.根据权利要求1所述的一种超薄电子保护套,其特征在于:第三层采用涤纶、锦纶、腈纶或氨纶的纤维层。
【专利摘要】本发明涉及一种超薄电子保护套,属于电子配件生产技术领域;该保护套由三层组成,第一层是1-5mm厚的钢化玻璃膜,第二层是1-5mm高硬度塑胶层,第三层是1-5mm合成纤维层,三层固定一起;该保护套厚度薄,薄而坚硬,携带运输方便,使用时不占空间,有利于缝隙电子元件保护,提高电子使用寿命,防止电子表观受硬物刮花,结构简单,成本低。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105283011
【申请号】CN201510814048
【发明人】刘楚玲
【申请人】刘楚玲
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月23日