一种整版排布的柔性补强片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种整版排布的柔性补强片的制作方法。
【背景技术】
[0002]柔性补强片采用聚酰亚胺(PI)材质，具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用，都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软，无法像钢补强片一样冲压后，直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片，将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上整排版补强片，再与高温原膜贴合，使其与裸露低粘膜区域贴合起来。
[0003]这种工艺相当复杂，效率较低，且将高温原膜与裸露区域贴合时，易产生气泡，造成PET柔性载板的精度差，难以满足实际需求。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:如何提高生产柔性补强片的效率，降低生产成本。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种整版排布的柔性补强片的制作方法，包括下列步骤:
步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；
步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为:PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；
步骤三、去除废料，获得以托底膜为基带的补强片；
步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内，PET与载板接触，获得整版排布的柔性补强片。
[0006]该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的补强片制作方法所采用的加工设备的示意图。
[0008]图2是本发明的补强片制作方法的半成品材料的示意图。
[0009]图3是本发明的补强片制作方法所采用的载板的示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0011]如图1和图3所示，该补强片制作方法采用的原料带包括:PI料带1、PET料带2和托底膜3。PI料带1的厚度为0.05mm左右，PET料带2与PI料带1接触的克重为l_3g。
[0012]设备有:载板5、模切机构4。
[0013]具体生产步骤包括:
步骤一、将PI料带1、PET料带2、托底膜3依次贴合，得到料卷；
步骤二、将步骤一种的料卷通过模切机构4冲切，PI料带1面向刀口，冲切深度为:PI料带1、PET料带2冲断，托底膜3不断；
步骤三、去除废料，获得以托底膜3为基带的补强片6 ;
步骤四、将补强片6从基带上转移至载板5的仿形孔7内，PET面与载板5接触，获得整版排布的柔性补强片。
[0014]该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。
[0015]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种整版排布的柔性补强片的制作方法，其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷； 步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为:PI料带、PET料带冲断，托底膜不断； 步骤三、去除废料，获得以托底膜为基带的补强片； 步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内，PET与载板接触，获得整版排布的柔性补强片。
【专利摘要】本发明公开了一种整版排布的柔性补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括，将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；等步骤。该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105392292
【申请号】CN201510917792
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月11日