一种手机电池板制作时线路的对位方法
【技术领域】
[0001]本发明PCB板制作领域，特指一种手机电池板制作时能增加线路对位精度的线路对位方法。
【背景技术】
[0002]手机行业飞速发展迎来了平板手机的时代，客户对手机的外形要求越来越薄、越来越轻，造成手机内部件安装紧凑，导致手机电池板需要更好的线路对位精度;但由于铜基板的稳定性差，无法满足线路对位精度的要求，为此，我们研发了一种手机电池板制作时线路的对位方法，通过将铜基板在线路对位前先预热一段时间，提高铜基板的稳定性，从而提高线路的对位精度。
【发明内容】
[0003]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种手机电池板制作时线路的对位方法，通过将铜基板在线路对位前先预热一段时间，提高铜基板的稳定性，从而提高线路的对位精度。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种手机电池板制作时线路的对位方法，包含以下步骤:
步骤一:将铜基板在150-180度内烘烤60-120分钟；
步骤一-:将非林和铜基板定位后进彳丁对位粘贴。
[0005]优选的，所述菲林和铜基板对位粘贴后进行曝光显影，测量线路的对位精度。
[0006]优选的，所述菲林和铜基板通过对位针定位。
[0007]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明所述的手机电池板制作时线路的对位方法通过将铜基板在线路对位前先预热一段时间，提尚铜基板的稳定性，从而提尚线路的对位精度。
【具体实施方式】
[0008]本发明所述的手机电池板制作时线路的对位方法，包含以下步骤:
实施例1:
步骤一:在铜基板和菲林上对应钻多个直径为1.0mm的对位孔；
步骤二:将铜基板在150度内烘烤60分钟，以提高铜面基材的稳定性；
步骤三:将菲林和铜基板通过对位针定位后进行对位粘贴，并进行曝光显影，便于测量线路的对位精度。
[0009]实施例2:
步骤一:在铜基板和菲林上对应钻多个直径为1.0mm的对位孔；
步骤二:将铜基板在150度内烘烤120分钟；
步骤三:将菲林和铜基板通过对位针定位后进行对位粘贴，并进行曝光显影。
[0010]实施例3:
步骤一:在铜基板和菲林上对应钻多个直径为1.0mm的对位孔；
步骤二:将铜基板在180度内烘烤60分钟；
步骤三:将菲林和铜基板通过对位针定位后进行对位粘贴，并进行曝光显影。
[0011]上述铜基板为铜制成的基材。
[0012]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明所述的手机电池板制作时线路的对位方法通过将铜基板在线路对位前先预热一段时间，提尚铜基板的稳定性，从而提尚线路的对位精度。
[0013]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机电池板制作时线路的对位方法，其特征在于:包含以下步骤: 步骤一:将铜基板在150-180度内烘烤60-120分钟； 步骤一-:将非林和铜基板定位后进彳丁对位粘贴。2.根据权利要求1所述的手机电池板制作时线路的对位方法，其特征在于:所述菲林和铜基板对位粘贴后进行曝光显影，测量线路的对位精度。3.根据权利要求1所述的手机电池板制作时线路的对位方法，其特征在于:所述菲林和铜基板通过对位针定位。
【专利摘要】本发明涉及一种手机电池板制作时线路的对位方法，包含以下步骤：步骤一、将铜基板在150-180度内烘烤60-120分钟；步骤二、将菲林和铜基板定位后进行对位粘贴；本发明通过将铜基板在线路对位前先预热一段时间，提高铜基板的稳定性，从而满足线路的对位精度。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN105451447
【申请号】CN201510687025
【发明人】朱永刚
【申请人】苏州市华扬电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月22日