一种贴片电解电容的焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种贴片电解电容的焊接方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接载体，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
[0003]随着电子行业的发展，电子产品越发区域小型化、集成化，也要求PCB结构越来越复杂，以至于电路板上的贴片元件比重越来越大，其中，贴片电解电容作为一种储藏电荷的元件，是最常用的电子元件之一，在贴片电解电容的焊接过程中，钢网是一种重要辅助装置，其主要功能是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置、并帮助锡膏沉积，保证导电性能，防止虚焊。现有贴片电解电容的焊接工艺中，钢网开口形状及尺寸与焊盘一致，由于贴片电解电容重量较大，焊接时，焊料融化，电容在重力作用下使焊锡溢出，既浪费了焊锡又容易造成焊点短路。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中贴片电解电容焊接过程中，钢网开口形状、尺寸与焊盘相同，焊接时焊料融化，电容在重力作用下易使焊锡溢出，浪费了焊锡且易造成焊点短路，从而提出一种防止焊锡溢出、避免了焊点短路且节省制作成本的电解电容的焊接方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种贴片电解电容的焊接方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、制作钢网，所述钢网上焊盘开口的截面图形为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部和第二矩形部组成；
[0008]S2、采用步骤SI中制得的具有T字型截面焊盘开口的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口对应于所述贴片电解电容的焊盘位置设置；
[0009]S3、贴片，将所述贴片电解电容贴在所述焊料上；
[0010]S4、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板。
[0011]作为优选，所述焊盘开口截面图形的第一矩形部长度为70-90mil，宽度为20-30mil;所述第二矩形部长度为110-130mil，宽度为40-60mil，所述第二矩形部短边垂直于所述第一矩形部长边设置，且所述第二矩形部短边沿所述第一矩形部长边的中线对称设置。
[0012]作为优选，每个所述贴片电解电容通过两个焊盘焊接于电路板上，所述两个焊盘对应的焊盘开口的第二矩形部相对设置。
[0013]作为优选，所述步骤S4中，所述回流焊的具体工艺包括如下步骤:
[0014]a，预热，回流焊炉由室温升至150°C;
[0015]b，第一恒温段，在180秒钟以内温度从150°C升至200°C ；
[0016]c，第二恒温段，回流焊炉内温度超过217°C的焊接时间不超过80秒；回流焊炉内尖峰温度控制在240±5°C范围内，尖峰温度时间不超过10秒；
[0017]d，冷却，温度由尖峰温度降至室温。
[0018]作为优选，所述步骤a中预热阶段的升温速率为l_3°C/s。
[0019]作为优选，所述步骤d中冷却阶段的降温速率为3_5°C/s。
[0020]作为优选，所述步骤S3中，所述贴片为机器自动贴装。
[0021]作为优选，所述钢网上焊盘开口的制作方法为激光切割。
[0022]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0023]本发明所述的贴片电解电容的焊接方法，首先，将钢网的焊盘开口制作为比贴片电解电容焊盘尺寸小的T型开口，减小了焊盘开口的面积，给焊接时焊锡溢出留出空间，降低了焊锡溢出的概率，防止了焊点短路，提高了焊接良率，同时节省了焊料，节约了贴装成本。
【附图说明】
[0024]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0025]图1是本发明实施例所述的钢网焊盘开口的不意图；
[0026]图2是本发明实施例所述的贴片电解电容与焊盘开口示意图。
[0027]图中附图标记表示为:1_焊盘开口；11-第一矩形部；12-第二矩形部;2-贴片电解电容;3-焊盘。
【具体实施方式】
[0028]实施例
[0029]本实施例提供一种贴片电解电容的焊接方法，其包括如下步骤:
[0030]S1、制作钢网，所述钢网上焊盘开口 I为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部11和第二矩形部12组成，如图1-2所示，所述焊盘开口 I的第一矩形部11长度为70-90mil，宽度为20-30mil;所述第二矩形部12长度为110-130mil，宽度为40-60mil，本实施例中，所述贴片电解电容2本体直径为8mm，所述焊盘开口 I的第一矩形部11长度为80mi I，宽度为20mi I;所述第二矩形部12长度为120mil，宽度为48mil，所述第二矩形部12短边垂直于所述第一矩形部11长边设置，且所述第二矩形部12短边沿所述第一矩形部11长边的中线对称设置；
[0031]S2、采用步骤SI中制得的具有T字型焊盘开口 I的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口 I对应于所述贴片电解电容2的焊盘3位置设置，每个所述贴片电解电容2通过两个焊盘3焊接于电路板上，所述两个焊盘3对应的焊盘开口 I的第二矩形部12相对设置，两个第一矩形部11互相远离设置；
[0032]S3、贴片，采用自动贴片机将所述贴片电解电容贴在所述焊料上；
[0033]S4、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板，所述回流焊包括如下步骤:
[0034]a，预热，回流焊炉以l_3°C/s的升温速率由室温升至150°C，本实施例中，升温速率为 20C/s;
[0035]b，第一恒温段，在180秒钟以内温度从150°C升至200°C;
[0036]c，第二恒温段，回流焊炉内温度超过217°C的焊接时间不超过80秒；回流焊炉内尖峰温度控制在240±5°C范围内，尖峰温度时间不超过10秒；
[0037]d，冷却，回流焊炉以3_5°C/s的降温速率由尖峰温度降至室温，本实施例中，降温速率为4°C/s。
[0038]本实施例提供的方法将钢网的焊盘开口I制作为比贴片电解电容2焊盘3尺寸小的T型开口，减小了焊盘开口 I的面积，给焊接时焊锡溢出留出空间，降低了焊锡溢出的概率，防止了焊点短路，提高了焊接良率，同时节省了焊料，节约了贴装成本。
[0039]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、制作钢网，所述钢网上焊盘开口的截面图形为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部和第二矩形部组成； 52、采用步骤SI中制得的具有T字型截面焊盘开口的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口对应于所述贴片电解电容的焊盘位置设置； 53、贴片，将所述贴片电解电容贴在所述焊料上； 54、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板。2.根据权利要求1所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述焊盘开口截面图形的第一矩形部长度为70-90mil，宽度为20-30mil;所述第二矩形部长度为改为110-130mi I，宽度为40-60mi I，所述第二矩形部短边垂直于所述第一矩形部长边设置，且所述第二矩形部短边沿所述第一矩形部长边的中线对称设置。3.根据权利要求1或2所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，每个所述贴片电解电容通过两个焊盘焊接于电路板上，所述两个焊盘对应的焊盘开口的第二矩形部相对设置。4.根据权利要求3所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述回流焊的具体工艺包括如下步骤: a，预热，回流焊炉由室温升至150°C; b，第一恒温段，在180秒钟以内温度从150°C升至200°C ； c，第二恒温段，回流焊炉内温度超过217°C的焊接时间不超过80秒；回流焊炉内尖峰温度控制在240 ± 5°C范围内，尖峰温度时间不超过1秒； d，冷却，温度由尖峰温度降至室温。5.根据权利要求4所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述步骤a中预热阶段的升温速率为l_3°C/s。6.根据权利要求5所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述步骤d中冷却阶段的降温速率为3-5°C/s。7.根据权利要求6所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述贴片为机器自动贴装。8.根据权利要求7所述的贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，所述钢网上焊盘开口的制作方法为激光切割。
【专利摘要】本发明公开了一种贴片电解电容的焊接方法，其包括如下步骤：S1、制作钢网，钢网上焊盘开口的截面图形为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部和第二矩形部组成；S2、采用步骤S1中制得的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口对应于所述贴片电解电容的焊盘位置设置；S3、贴片，将所述贴片电解电容贴在所述焊料上；S4、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板。本发明所述的方法将钢网的焊盘开口的截面制作为比贴片电解电容焊盘尺寸小的T型开口，减小了焊盘开口的面积，给焊接时焊锡溢出留出空间，降低了焊锡溢出的概率，防止了焊点短路，提高了焊接良率，同时节省了焊料，节约了贴装成本。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105555055
【申请号】CN201510916850
【发明人】齐军, 刘德良, 杨林, 吴和燕, 董振超, 曾光
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月10日