电路板拼板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板、工艺边、坏板标记点以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，所述坏板标记点用于标记所述电路板是否报废。根据本发明的电路板拼板能够保证快速、准确的识别出拼板中的报废单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
【专利说明】
电路板拼板
技术领域
[0001 ]本发明涉及印刷电路技术，尤其涉及一种电路板拼板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越趋向于轻薄化。产品内部的空间布局也会越来越紧凑。
[0003]在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)制作过程中，由于某些原因可能会导致PCB拼板中的某一个单板报废的现象，报废的单板，在进行SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)加工时不需要进行器件贴装，但设备无法识别出拼板中的报废单板，在贴装过程中，如果单板报废的PCB拼板不进行SMT加工，这会导致整个拼板报废掉，会浪废掉很大的PCB成本。但是如果整个拼板进行SMT器件贴装，这样报废PCB单板上贴装的器件也会不无法重用，导致器件报废。这给单板报废的PCB拼板进行SMT加工时带来很大的困扰。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电路板拼板，能够保证快速、准确的识别出拼板中的报废坏单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
[0005 ]本发明提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板、工艺边、坏板标记点以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，所述坏板标记点用于标记所述电路板是否报废。
[0006]其中，所述坏板标记点设置在所述电路板上。
[0007]其中，所述坏板标记点设置在所述工艺边上。
[0008]其中，所述坏板标记点设置在所述连接筋上。
[0009]其中，所述坏板标记点为露金焊盘。
[0010]其中，所述坏板标记点为矩形
[0011]其中，所述坏板标记点的长度为2_，宽度为1_。
[0012]其中，所述电路板、所述工艺边和所述坏板标记点的数量均为四个，所述工艺边首尾相连，形成框体，将所述电路板围在所述框体的中间，所述坏板标记点设置在所述连接筋上，每一所述坏板标记点用于标记每一所述电路板是否报废。
[0013]其中，所述工艺边设有定位孔。
[0014]其中，所述工艺边设有对位标记点。
[0015]相较于现有技术，根据本发明的电路板拼板具有坏板标记点，每个坏板标记点均与每一电路板对应，报废的电路板单板用油墨盖住坏板标记点，在进行SMT贴装时，肉眼可识别出报废的电路板单板，报废的电路板单板会跳过SMT加工，因而能够保证快速、准确的识别出拼板中的坏单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加
工效率。【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本发明的第一实施例的电路板拼板的示意图；
[0018]图2是根据本发明的第二实施例的电路板拼板的示意图；
[0019]图3是根据本发明的第三实施例的电路板拼板的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021 ] 实施例一
[0022]参照图1，示出根据本发明的第一实施例的电路板拼板I，该电路板拼板I包括电路板101、工艺边102、连接电路板101和工艺边102的连接筋103以及坏板标记点104，其中，坏板标记点104设置在电路板1I上，电路板11、工艺边102和坏板标记点104的数量均为四个，工艺边102首尾相连，形成框体，将电路板101围在该框体的中间。每个坏板标记点104均与每一电路板101对应，每一坏板标记点104用于标记每一电路板101是否报废。坏板标记点104为露金焊盘，并且坏板标记点104为矩形，坏板标记点104的长度为2mm，宽度为1mm。报废的电路板101单板用油墨盖住坏板标记点104，在进行SMT贴装时，通过光学照射，肉眼可识别出报废的电路板1I单板，报废的电路板1I单板会跳过SMT加工，因而能够保证快速、准确的识别出拼板I中的坏单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
[0023]当然，坏板标记点104的形状也可以是圆形、菱形等其他形状，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0024]进一步地，电路板拼板I的工艺边102上设有定位孔105，该定位孔105的作用是在SMT贴装过程中，将第一电路板拼板I进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
[0025]进一步地，电路板拼板I的工艺边102上设有对位标记点106，该对位标记点106的作用是在SMT贴装各种元器件的过程中，用作贴装元器件的基准点。
[0026]需要说明，以上仅示例性地示出电路板拼板I的电路板101、工艺边102和坏板标记点104的数量均为四个的情形，当然，电路板拼板I可以包括2个、3个、5个或者更多个电路板101，工艺边102和坏板标记点104的数量也不限于4个，其中，每一坏板标记点104均与每一电路板101相对应，从而能够达到识别报废电路板的作用。
[0027]实施例二
[0028]参照图2，示出根据本发明的第一实施例的电路板拼板2，该电路板拼板I包括电路板201、工艺边202、连接电路板201和工艺边202的连接筋203以及坏板标记点204，其中，坏板标记点204设置在工艺边202上，电路板201、工艺边202和坏板标记点204的数量均为四个，工艺边202首尾相连，形成框体，将电路板201围在该框体的中间。每个坏板标记点204均与每一电路板201对应，每一坏板标记点104用于标记每一电路板101是否报废。坏板标记点204为露金焊盘，并且坏板标记点204为矩形，坏板标记点204的长度为2mm，宽度为1mm。报废的电路板201单板用油墨盖住坏板标记点204，在进行SMT贴装时，通过光学照射，肉眼可识别出报废的电路板201单板，报废的电路板201单板会跳过SMT加工，因而能够保证快速、准确的识别出拼板2中的坏单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
[0029]当然，坏板标记点204的形状也可以是圆形、菱形等其他形状，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0030]进一步地，电路板拼板2的工艺边202上设有定位孔205，该定位孔205的作用是在SMT贴装过程中，将第一电路板拼板2进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
[0031]进一步地，电路板拼板2的工艺边202上设有对位标记点206，该对位标记点206的作用是在SMT贴装各种元器件的过程中，用作贴装元器件的基准点。
[0032]需要说明，以上仅示例性地示出电路板拼板2的电路板201、工艺边202和坏板标记点204的数量均为四个的情形，当然，电路板拼板2可以包括2个、3个、5个或者更多个电路板201，工艺边202和坏板标记点204的数量也不限于4个，其中，每一坏板标记点204均与每一电路板201相对应，从而能够达到识别报废电路板的作用。
[0033]实施例三
[0034]参照图3，示出根据本发明的第一实施例的电路板拼板3，该电路板拼板3包括电路板301、工艺边302、连接电路板301和工艺边302的连接筋303以及坏板标记点304，其中，坏板标记点304设置在连接筋303上，电路板301、工艺边302和坏板标记点304的数量均为四个，工艺边302首尾相连，形成框体，将电路板301围在该框体的中间。每个坏板标记点304均与每一电路板301对应，每一坏板标记点104用于标记每一电路板101是否报废。坏板标记点304为露金焊盘，并且坏板标记点304为矩形，坏板标记点304的长度为2mm，宽度为1mm。报废的电路板301单板用油墨盖住坏板标记点304，在进行SMT贴装时，通过光学照射，肉眼可识别出报废的电路板301单板，报废的电路板301单板会跳过SMT加工，因而能够保证快速、准确的识别出拼板3中的坏单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
[0035]当然，坏板标记点304的形状也可以是圆形、菱形等其他形状，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0036]进一步地，电路板拼板3的工艺边302上设有定位孔305，该定位孔305的作用是在SMT贴装过程中，将第一电路板拼板3进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
[0037]进一步地，电路板拼板3的工艺边302上设有对位标记点306，该对位标记点306的作用是在SMT贴装各种元器件的过程中，用作贴装元器件的基准点。
[0038]需要说明，以上仅示例性地示出电路板拼板3的电路板301、工艺边302和坏板标记点304的数量均为四个的情形，当然，电路板拼板3可以包括2个、3个、5个或者更多个电路板301，工艺边302和坏板标记点304的数量也不限于4个，其中，每一坏板标记点304均与每一电路板301相对应，从而能够达到识别报废电路板的作用。此外，坏板标记点304也可以设置在连接两个电路板301的连接筋上。
[0039]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括电路板、工艺边、坏板标记点以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，所述坏板标记点用于标记所述电路板是否报废。2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点设置在所述电路板上。3.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点设置在所述工艺边上。4.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点设置在所述连接筋上。5.如权利要求2至3任一项所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点为露金焊盘。6.如权利要求5所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点为矩形。7.如权利要求6所述的电路板拼板，其特征在于，所述坏板标记点的长度为2mm，宽度为Imm08.如权利要求7所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板、所述工艺边和所述坏板标记点的数量均为四个，所述工艺边首尾相连，形成框体，将所述电路板围在所述框体的中间，所述坏板标记点设置在所述连接筋上，每一所述坏板标记点用于标记每一所述电路板是否报废。9.如权利要求8所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边设有定位孔。10.如权利要求9所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边设有对位标记点。
【文档编号】H05K1/02GK105873358SQ201610382738
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司