一种触摸屏电路板制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种触摸屏电路板制作工艺，包括步骤：(1)挑选设计：针对基板进行发料测试，选稳定性基板，工程设计21*24英寸的排版；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。本发明所述的触摸屏电路板制作工艺，可以有效解决因PCB板翘问题、外观表面杂质、刮伤、异物等不良而导致的触摸屏不良现象。
【专利说明】
一种触摸屏电路板制作工艺
技术领域
[0001]本发明涉具体涉及一种触摸屏电路板制作工艺。
【背景技术】
[0002]笔记本电脑touchpanel印制线路板传统的制作工艺主要采用软板制作，制作生产成本费用较高，为了降低成本提升竞争力，有很多电脑厂家如三星电脑改为硬板制作。触摸屏电路板对电路板产品的外观及平整度要求较高，针对电路板的部分板翘品质要求较高，同时触摸面电路板对异物、杂质、刮伤等品质要求严格，传统的电路板制作工艺无法克服上述问题，生产出来的品质报废率很高，良品率不足10%，同时出货到客户端频繁导致客户投诉。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种触摸屏电路板制作工艺，克服产品板翘等外观缺陷。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏电路板制作工艺，包括步骤:(I)挑选设计:针对基板进行发料测试，选稳定性基板，工程设计21*24英寸的排版；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。
[0005]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(I)中所述设计具体包括将图形对称设计，并优化加固工艺边的设计。
[0006]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(4)中所述压合包括如下步骤:
[0007]a.清洁镜板:先使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室；
[0008]b.置板:置合人员将镜板在置合室内再次用低粘度粘尘布100%清洁后置板；
[0009]c.镜板清洗:将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室；
[0010]d.整修并检验镜板:针对镜板凹坑部分，将镜板整修后检验；
[0011]e.拆板并外观检验；
[0012]f.压合生产。
[0013]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户需开窗的铜面显露。
[0014]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)中所述化金包括将防焊开窗露出的铜面，用化学方法在所述铜面上镀上一层金。
[0015]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(11)中所述成型包括依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸。
[0016]作为本发明所述一种触摸屏电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)至步骤(13)均为100%隔纸作业。
[0017]与现有技术相比，本发明提出的一种触摸屏电路板制作工艺，优点如下:
[0018]1:保证了产品出货板翘控制在千分之五内，在材料选用、工程设计、流程设计上进行最佳化，同时在出货前进行100%板翘确认，如有异常，矫正成功后才出货；
[0019]2:触摸屏电路板产品外观主要通过人员操作动作标准化、无尘室清洁和环境管控、油墨过滤、防焊设备采用喷涂、生产参数优化等，使得板面外观品质得到提升。
[0020]3:触摸屏电路板产品的电路板通过工艺流程优化，参数优化，人员操作动作优化，设备优化可以满足产品对外观和板翘高标准的需求。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0022]首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0023]所述一种触摸屏电路板制作工艺，其包括:
[0024](I)挑选设计:针对基板进行发料测试，选稳定性基板，工程设计21*24英寸的排版，将图形对称设计，并优化加固工艺边的设计。
[0025](2)发料/裁板；
[0026](3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；
[0027](4)压合:a.清洁镜板:先使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室;b.叠板:叠合人员将镜板在叠合室内再次用低粘度粘尘布100%清洁后叠板;C.镜板清洗:将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室，防止镜板表面因环境因素被再次污染；
d.整修并检验镜板:针对镜板凹坑部分，将镜板整修后检验合格后才可生产;e.拆板并外观检验:制定拆板作业标准和外观检验标准，所有板子在拆板时由拆板人员100 %全检，不良品凹陷位置使用白板笔画圈加以区分(正反两面)，并将异常板放置于不良品千层架中管控，将有凹陷的不良板进行集中处置，采用填孔电镀填平;f.压合生产:依照测试最佳的压合程式生产，压合生产前确认压合镜板表面干净，光滑，无异物，凹陷，镜板有异物清洁干净后才可生产。
[0028](5)钻孔;
[0029](6)全板电镀；
[0030](7)制作外层线路；
[0031](8)外层线路图形检测；
[0032](9)防焊:在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户有打件、焊接、散热等开窗的APD露出来；
[0033]在防焊过程中，需注意如下情况:a.防焊无尘室保持干净，生产过程中，每4小时安排人员对地面浇水并拖洗，以提高湿度避免扬尘；b.生产印刷前使用手动粘尘滚轮进行100%粘尘；c.印刷手站立位置及放板台都需垫粘尘地毯，每生产50片板更换一张粘尘地毯;d.针对刮刀，使用前用无尘布对刮刀及刮刀座进行清洁，清洁后方可进入无尘室使用；
e.针对网版，使用前用手动粘尘滚轮对网版进行粘尘清洁，清洁后方可上机使用;f.针对底板，用气枪将表面粉尘去除后走前处理线进入无尘室使用；g.油墨搅拌后使用120T网布进行过滤，过滤后的油墨重新搅拌至标准粘度后方可使用，能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等不良现象;h.生产前清洁保养丝印机台(机身、吸尘罩)，烤箱保养一周一次进行；1.机台任何部件不接受任何垃圾、金属肩等杂物，每班定时清洁检查，每天7:45及19:45为设备保养时间；j.板子印刷和曝光后板子均采用插框作业;k.板子显影前用覆铜板试走确认覆铜板刮伤，无刮伤才可作业，有异常时确认原因，调整好设备在试走成功后才可生产；1.板子显影后和烘烤均采用插框作业，板子出货100%进行隔垫纸。
[0034](10)化金:将防焊开窗露出的铜面，用化学方法镀上一层金，保护铜面不被氧化；
[0035]在化金过程中，需100%隔纸作业。
[0036](11)成型:依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸；
[0037]在成型过程中，需注意如下情况:a.生产时添加盖板避免刮伤;b.成型板子100%隔纸成型作业，避免板子上下摩擦和人员取板导致刮伤;c.成型水洗前用覆铜板试走，以确认覆铜板是否有刮伤，无刮伤才可作业，有异常时确认原因，调整设备直至试走成功后再生产。
[0038](12)测试;测试首件放大镜检验板面不可有电测扎痕，.测试后100%隔纸夹转板。
[0039](13)目检。检验时隔纸作业，并100%确认是否有板翘，异常板全部矫正直至确认合格后才可出货。
[0040]所属领域内的普通技术人员应该能够理解的是，本发明的特点或目的之一在于:本发明所述的触摸屏电路板制作工艺，可以有效解决因PCB板翘问题、外观表面杂质、刮伤、异物等不良而导致的触摸屏不良现象。
[0041]应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种触摸屏电路板制作工艺，其特征在于，包括步骤: (I)挑选设计:针对基板进行发料测试，选稳定性基板，工程设计21*24英寸的排版；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。2.如权利要求1所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(I)中所述设计具体包括将图形对称设计，并优化加固工艺边的设计。3.如权利要求1所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(4)中所述压合包括如下步骤: a.清洁镜板:先使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室； b.置板:置合人员将镜板在置合室内再次用低粘度粘尘布100%清洁后置板； c.镜板清洗:将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室； d.整修并检验镜板:针对镜板凹坑部分，将镜板整修后检验； e.拆板并外观检验； f.压合生产。4.如权利要求1所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户需开窗的铜面显露。5.如权利要求4所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(10)中所述化金包括将防焊开窗露出的铜面，用化学方法在所述铜面上镀上一层金。6.如权利要求1所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(II)中所述成型包括依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸。7.如权利要求1所述的触摸屏电路板制作工艺，其特征是:步骤(10)至步骤(13)均为100%隔纸作业。
【文档编号】H05K3/00GK105873366SQ201610274189
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】黄继茂, 周先文, 刘艳华
【申请人】江苏博敏电子有限公司