电子设备以及显示装置的制造方法

电子设备以及显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够减少挠性扁平电缆中传输的高频信号的衰减量的电子设备。该电子设备具备：搭载有第1电路的第1电路基板、搭载有第2电路的第2电路基板、支撑部、和构成为将配置在支撑部上的第1电路基板和第2电路基板相互连接并对第1电路与第2电路之间收发的信号进行传输的挠性扁平电缆(200)，在挠性扁平电缆设置折痕(210)，挠性扁平电缆被设置为折痕与支撑部接触。
【专利说明】
电子设备以及显示装置
技术领域
[0001]本公开涉及具有多个电路基板通过挠性扁平电缆来相互电连接的结构的电子设备。
【背景技术】
[0002]专利文献I公开了一种涉及挠性扁平电缆(以下，记为“FFC")的技术。
[0003]在2个电路基板通过FFC来相互电连接而构成的电子设备中，在传输影像信号等信息量较多的信号时，存在使用差分数据传输方式的情况。
[0004]差分数据传输方式的代表性方式之一是LVDS(Low Voltage DifferentialSignaling，低电压差分信号)IVDS是使高速的数字/接口成为可能的技术，例如被用于在显示装置的内部的电路基板间传输影像信号等情况。LVDS的传输速率是每一个信道为几百Mbps。
[0005]近年来，显示面板正在高分辨率化。例如，也存在具有约4000 X 2000的像素(Pixel)的显示面板(以下，记为“4k2k面板”)等。在这种具备高分辨率化了的显示面板的显示装置中，影像的信息量比以往增加，因此影像信号的传输量比以往增加。因此，在这种显示装置中，即使在影像信号的传输中使用LVDS，也难以抑制应传输的信号的根数(信道数)的增加。并且，若为了对应于信号根数的增加而增加一个FFC中包含的信号线的根数(信道数)，则设计电路基板时可能会产生各种制约和困难。
[0006]若能够增加每一个信道的信号传输量，则能够减少一个FFC中包含的信号线的根数(信道数)。并且，能够使每一个信道的信号传输量为千兆比特率(Gpbs)的传输方式作为LVDS的代替技术而被提出。该传输方式例如是最大传输速率为3.75Gbps的V-BY-One(注册商标)HS、最大传输速率为5.4Gbps的eDP(embedded Display Port，嵌入式显不端口)等。
[0007]在用于在电路基板间传输基于这些传输方式的高频信号的电缆中，一般使用被阻抗匹配并能够保证传输信号的质量的FFC。并且，这种FFC—般具有如下构造:流过信号的布线导体被绝缘体覆盖，为了防止电磁波噪声的泄漏或混入，在该布线导体的一面(屏蔽面)重叠了电介质、GND用导体金属箔、绝缘体。以下，将FFC中的一面(屏蔽面)记为“FFC的屏蔽面”，将另一面记为“FFC的信号面”。
[0008]在具有由上述的FFC相互连接的电路基板的电子设备中，若FFC的信号面与由金属形成的部件(金属材料)面接触，则存在通过在该接触区域产生的静电电容和布线电阻等电阻成分而形成低通滤波器(LPF)的情况。并且，存在该LPF使流过FFC的高频信号衰减的情况。该静电电容相对于FFC的信号面和金属材料的接触面积成正比地变大，该静电电容越大，流过FFC的高频信号的衰减量越容易变大。
[0009]例如在具备液晶面板而作为显示面板的显示装置中，电路基板一般被配置于覆盖液晶面板的背面侧的金属材料(支撑液晶面板的显示部的支撑部)上。为了防止电磁波噪声的泄漏或混入，FFC被配置成屏蔽面与显示装置的后盖对置。因此，若在FFC产生“弯曲”等，则FFC的信号面可能与金属材料面接触。
[0010]并且，在构成为在内部的电路基板间收发千兆比特率的高频信号的电子设备中，若金属材料与FFC的信号面发生面接触，则FFC中传输的信号会衰减，接收侧的电路基板有可能无法正常地接收信号。
[0011]在先技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1:特开2007-311709号公报

【发明内容】

[0014]本公开提供一种能够减少在多个电路基板间相互收发的高频信号在FFC中传输时的衰减量的电子设备以及显示装置。
[0015]本公开中的电子设备具备:搭载有第I电路的第I电路基板、搭载有第2电路的第2电路基板、支撑部、以及挠性扁平电缆。挠性扁平电缆构成为被配置在支撑部上，将第I电路基板与第2电路基板相互连接，对第I电路与第2电路之间收发的信号进行传输。并且，在挠性扁平电缆设置折痕，挠性扁平电缆被设置为该折痕与支撑部接触。
[0016]本公开中的显示装置具备:具有显示影像的显示部以及支撑该显示部的支撑部的显示面板、搭载有第I电路的第I电路基板、搭载有第2电路的第2电路基板、以及挠性扁平电缆。挠性扁平电缆构成为被配置在支撑部上，将第I电路基板与第2电路基板相互连接，对第I电路与第2电路之间收发的信号进行传输。并且，在挠性扁平电缆设置折痕，挠性扁平电缆被设置为该折痕与支撑部接触。
【附图说明】
[0017]图1是实施方式I中的显示装置的后视图。
[0018]图2是实施方式I中的挠性扁平电缆的示意图。
[0019]图3是实施方式I中的挠性扁平电缆的端部剖面的局部放大图。
[0020]图4A是从信号面一侧来观察实施方式I中的挠性扁平电缆的端部的俯视图。
[0021]图4B是将实施方式I中的挠性扁平电缆的折痕局部放大来表示的剖视图。
[0022]图5A是图1的A-A线处的剖视图。
[0023]图5B是将实施方式I中的显示装置的挠性扁平电缆附近局部放大来表示的俯视图。
[0024]图6是表示实施方式I中的显示装置所设置的挠性扁平电缆中流过的信号的频率与衰减量的关系的图。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照适当的附图来详细说明实施方式。但是，存在省略不必要的详细的说明的情况。例如，存在省略已知事项的详细说明、针对实质上同一结构的重复说明的情况。这是为了避免以下的说明变得不必要地冗长，使得本领域的技术人员容易理解。
[0026]另外，添加附图以及以下的说明是为了本领域的技术人员充分理解本公开而提供的，并不意图通过这些来限定权利要求书中所述的主题。
[0027](实施方式I)
[0028]以下，使用图1?图6来说明实施方式I。另外，在本实施方式中，作为具备FFC的电子设备的一个例子，举例了具备液晶面板而作为显示面板的显示装置，但本公开并不限定于该显示装置。本公开能够适用于通过FFC来将多个电路基板相互连接，并将在电路基板间收发的高频信号经由FFC来传输的电子设备。
[0029][1-1.结构]
[0030]图1是实施方式I中的显示装置100的后视图。图1中示意性地表示从背面侧来观察将后盖取下了的显示装置100的俯视图。另外，在本实施方式中，在显示装置100中，将设置有影像的显示面的一侧(影像显示侧)设为正面，将与影像的显示面对置的一侧(后盖侧)设为背面。
[0031]显示装置100具有:显示面板、信号基板110、定时控制基板(以下，记为“TCon基板”)120、电源基板102、输出声音的多个扬声器103、多个模块部104、FFC200。
[0032]显示面板具备:用于显示影像的多个显示元件形成在2片玻璃基板之间的显示部、支撑该显示部(玻璃基板)的底架部101。底架部101是支撑部的一个例子。玻璃基板被配置在显示装置100的正面侧，底架部101被配置在显示装置100的背面侧。因此，图1中示出显示面板的底架部101，而没有示出显示部。该底架部101例如将铝等金属作为材料来形成，但也可以由其他材料形成。
[0033]信号基板110是搭载有对从外部的影像信号产生装置或广播站等接收的信号(输入影像信号等)实施信号处理并输出的信号处理电路(未图示)的电路基板。信号处理电路是第I电路的一个例子，信号基板110是第I电路基板的一个例子。
[0034]TCon基板120是搭载有驱动电路(未图示)的电路基板，该驱动电路接受从搭载于信号基板110的信号处理电路输出的影像信号，生成用于将基于该影像信号的影像显示于显示面板的显示部的信号。驱动电路是第2电路的一个例子，TCon基板120是第2电路基板的一个例子。
[0035]电源基板102是搭载有将交流的家庭用电源转换为直流电源的电源电路(未图示)的电路基板。在显示装置100中，信号基板110、TCon基板120以及电源基板102的各电路基板被配置在底架部101上。虽然在显示装置100中，各电路基板被固定于底架部101，但本实施方式并不限定各电路基板的配置位置和固定方法。各电路基板也可以被固定于支撑部以外的部件(例如，壳体等)，此外，也可以不被配置在底架部101的正上方。
[0036]模块部104例如是接收来自遥控器的红外线信号的受光部、W1-Fi(注册商标)连接部、蓝牙(注册商标)连接部等，但并不限定于这些。
[0037]各扬声器103与信号基板110、各模块部104与信号基板110分别通过线束300来相互电连接。
[0038]FFC200构成为被配置在底架部101上，将信号基板110与TCon基板120相互连接，传输在信号处理电路与驱动电路之间收发的高频信号。
[0039]信号基板110具有端子群112。端子群11 2例如是HDMI (注册商标)端子、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)端子、YUV端子、调谐器等，但并不限定于这些。并且，在信号基板110搭载有集成了构成为进行从端子群112输入的影像信号以及声音信号的解调、噪声去除处理等信号处理的信号处理电路的LSI (Large Scale Integratedcircuit，大规模集成电路。未图示)。
[0040]搭载于信号基板110的信号处理电路构成为将输入影像信号转换为适合于显示面板的显示部的影像信号，并输出转换后的影像信号(数字的影像信号)。该信号处理电路基于显示面板的显示部的驱动方式、像素数等，对输入影像信号实施各种信号处理。此外，该信号处理电路也构成为控制扬声器103以及各模块部104。
[0041]另外，也可以构成为取代信号处理电路而将处理器搭载于信号基板110，使该处理器执行作成为进行与信号处理电路同等的动作的程序。
[0042]在TCon基板120搭载有集成了驱动电路的IC(Integrated circuit，集成电路。未图示)，该驱动电路构成为接收从信号基板110上的信号处理电路输出的数字的影像信号，将该影像信号转换为与显示面板的显示部的规格匹配的信号。搭载于TCon基板120的驱动电路为了从搭载于信号基板110的信号处理电路接收输出的影像信号，将基于该影像信号的影像显示于显示面板的显示部，而构成为使该影像信号成为适合于显示面板的显示部的形式并在适当的定时输出。并且，驱动电路为了将基于从信号处理电路输出的影像信号的影像显示于显示面板的显示部，基于该影像信号来输出对显示部的各显示元件(液晶元件)进行驱动的信号。
[0043]另外，也可以构成为取代驱动电路而将处理器搭载于TCon基板120，使该处理器执行构成为进行与驱动电路同等的动作的程序。
[0044]信号基板110和TCon基板120通过2根FFC200来相互电连接。在信号基板110上安装2个用于将FFC200与信号基板110上的信号处理电路电连接的插座连接器111。此外，在TCon基板120上也安装2个用于将FFC200与TCon基板120上的驱动电路电连接的插座连接器121。以下，将各个插座连接器简记为“连接器”。
[0045]连接器111与FFC200的一个端部连接，连接器121与FFC200的另一个端部连接。由此，信号基板110上的信号处理电路与TCon基板120上的驱动电路相互电连接。在信号基板110上的信号处理电路与TCon基板120上的驱动电路之间，高频的数字影像信号经由FFC200而被高速地(例如，以千兆比特率)收发。
[0046]另外，将信号基板110与TCon基板120相互连接的FFC200的数目并不限定于2根。FFC200的数目也可以是I根，还可以是3根以上。
[0047]信号基板110具有将线束300与信号处理电路电连接的连接器113。将一个端部与连接器113连接并将另一个端部与模块部104或者扬声器103连接的线束300，对在信号基板110上的信号处理电路与模块部104或者扬声器103之间收发的信号进行传输。线束300被配置为与显示面板的底架部101之间夹着FFC200。因此，如图1所示，线束300与FFC200交叉。线束300的长度相对较长，此外，由于各自的长度相互不同，因此容易分散。因此，在显示装置100中，将线束300相互汇集，并通过粘合带400来固定在显示面板的底架部101，使得线束300不会分散。在显示装置100中，通过由粘合带400固定在底架部101上的线束300，FFC200被按压于底架部101。
[0048]信号基板110具有用于连接电缆350的连接器114。电源基板102具有用于连接电缆350的连接器115。通过将一个端部与连接器114连接并将另一个端部与连接器115连接的电缆350，信号基板110上的电源以及接地电位分别与电源基板102上的电源电路的电源以及接地电位电连接。由此，从电源基板102上的电源电路向信号基板110上的信号处理电路提供被适当设定的电压。
[0049]另外，显示装置100所具备的各电路的动作与一般被使用的液晶电视等显示装置实质相同，因此省略详细的说明。
[0050]接下来，对FFC200进行说明。
[0051 ]图2是实施方式I中的FFC200的示意图。图2中表示与信号基板110的连接器111以及TCon基板120的连接器121连接前的FFC200的一个例子。
[0052]FFC200中具有表面(正面)和背面。在本实施方式中，将FFC200的表面设为屏蔽面206，将背面设为信号面207 JFC200形成为具有一定的挠性(flexibility)以及能够耐受反复折弯的耐久性。因此，FFC200能够维持折弯为任意的形状的状态。例如，FFC200能够维持设置于FFC200的折痕。后面对折痕进行叙述。
[0053]图2中，作为一个例子，表示将FFC200以大约Xmm(毫米。例如，约50mm)的长度反复折弯的状态。由于FFC200能够维持这样折弯的状态，因此能够减少例如保管或运送所需要的容积。
[0054]图3是实施方式I中的FFC200的端部剖面的局部放大图。图3中，将图2中由虚线所示的区域的局部剖视图放大表示。
[0055]本实施方式所示的FFC200是将多个物质层层叠而形成的，具有大约0.5?Imm的厚度。例如如图2所示，FFC200构成为从背面(信号面207)起依次层叠绝缘体覆膜202a、导体201、绝缘体覆膜202b、电介质203、导体204、绝缘体205这6层。因此，作为背面(信号面207)而在外部露出的是绝缘体覆膜202a的一面，作为表面(屏蔽面206)而在外部露出的是绝缘体205的一面。绝缘体覆膜202a、绝缘体覆膜202b、绝缘体205例如由合成树脂等绝缘性较高的材料形成。
[0056]导体201是信号的传输路径，由例如铜等导电性较高的材料形成，使得能够传输高频信号。在信号基板110与TCon基板120之间传输的信号(例如，高频的数字影像信号等)通过该导体201。另外，导体201被分为多个线状，FFC200中能够通过与其线的数目相应的数目的信号。虽然本实施方式中的显示装置100使用导体201的线数为51根和41根这2个FFC200，但导体201的线数并不限定于这些数值。
[0057]绝缘体覆膜202a的另一面与导体201的一面紧贴，导体201的另一面与绝缘体覆膜202b的一面紧贴。这样，导体201的两面被绝缘性较高的绝缘体覆膜202a、绝缘体覆膜202b覆盖。
[0058]绝缘体覆膜202b的另一面与电介质203的一面紧贴，电介质203的另一面与导体204的一面紧贴。导体204由例如铜等导电性较高的材料形成，与接地电位(接地线，以下也记为“GND”)连接。并且，导体204的另一面与绝缘体205的另一面紧贴。
[0059]其中，FFC200的各端部208不被绝缘体覆膜202a以及绝缘体205覆盖而将导体201、绝缘体覆膜202b、电介质203、导体204层叠的区域露出，使得能够与连接器111、121电连接。通过一个端部208与连接器111连接，另一个端部208与连接器121连接，导体201与连接器111以及连接器121电连接，导体204与连接器111以及连接器121电连接。由此，信号基板110的接地电位与TCon基板120的接地电位实质上为相同电位，此外，信号基板110上的信号处理电路与TCon基板120上的驱动电路之间能够进行信号的收发。
[0060]在FFC200中，调整电介质203以及(或者)导体204的材料、厚度，将导体201和导体204的阻抗与100 Ω相匹配。此外，FFC200并不限定于6层构造，厚度、阻抗也不限定于上述的数值。
[0061 ] 在本实施方式中，由于FFC200具有上述的构造，因此在屏蔽面206和信号面207之间电磁波噪声的遮蔽性(防止电磁波噪声的泄漏以及混入的能力)存在差。从屏蔽面206到作为信号的传输路径的导体201的距离比从信号面207到导体201的距离大。进一步地，在导体201与屏蔽面206之间，夹着包含与接地电位连接的导体204的多个物理层，该导体204作为遮蔽电磁波的屏蔽层而起作用。另一方面，在导体201与信号面207之间仅有I层绝缘体覆膜202a。因此，屏蔽面206的电磁波噪声的遮蔽性比信号面207优良。
[0062]在本实施方式中的显示装置100中，FFC200被配置为屏蔽面206成为显示装置100的背面侧、信号面207成为显示面板的底架部101侧。这是为了防止通过FFC200的高频信号所导致的电磁波噪声泄露到显示装置100的外部。
[0063]图4A是从信号面207—侧来观察实施方式I中的FFC200的端部208的俯视图。在图4A中，省略表示FFC200的一部分。此外，在图4A中，通过虚线来表示被布线于绝缘体覆膜202a的下方的导体201。
[0064]如上所述，在显示装置100中，使用导体201的线数相互不同(例如，51根和41根)的2个??0200<^?0200的形状被分别设定为一个端部208能够与连接器111连接，另一个端部208能够与连接器121连接。并且，如上所述，在FFC200的端部208，导体201不被绝缘体覆膜202a覆盖，此外，导体204不被绝缘体205覆盖。因此，在端部208的信号面207—侧，如图4A所示，导体201与绝缘体覆膜202b交替露出。绝缘体覆膜202b露出的是未设置导体201的区域。
[0065]并且，在本实施方式所示的FFC200设置多个折痕210。各折痕210形成为屏蔽面206侧是谷折弯，信号面207侧是峰折弯。因此，在设置于显示装置100的FFC200，产生折痕210与折痕210之间向屏蔽面206—侧(显示装置100的后盖侧)突出为拱形状的区域。在本实施方式中，以被设定为大约50?70mm的间隔(图4A中由“Wa”表示)，在FFC200设置9个折痕210。
[0066]图4B是将实施方式I中的FFC200的折痕210局部放大来表示的剖视图。另外，图4B中表示显示面板的底架部101，省略显示部。
[0067]如图4B所示，在折痕210设置被设定为大约5?40mm的宽度(图4B中由“Wd”表示)的折回。并且，在本实施方式中，将FFC200设置于显示装置100，使得折痕210的折回部分(被峰折弯的信号面207的区域)与显示面板的底架部101接触。
[0068]另外，上述的设置于FFC200的折痕210的数目、折痕210的间隔以及折回的宽度仅仅是一个例子，并不限定于上述数值。设置于FFC200的折痕210的数目、折痕210的间隔以及折回的宽度等最好根据使用FFC200的电子设备(或者显示装置)的规格、大小以及FFC200的材料、大小等来适当地设定。
[0069]另外，期望FFC200的信号面207与以金属为材料的显示面板的底架部101接触的面积尽量小。因此，优选设置于FFC200的折痕210的数目更少，优选折回的宽度也更窄。
[0070]图5A是图1的A-A线处的剖视图。图5B是将实施方式I中的显示装置100的FFC200附近局部放大来表示的俯视图。图5A、图5B中，使用剖视图以及俯视图来表示将FFC200连接于信号基板110和TCon基板120的状态，示出显示面板的底架部101，而省略了显示部。
[0071]另外，在图5A、图5B中，将信号基板110与TCon基板120的分离距离设为“Wb”。
[0072]如图5A、图5B所示，将信号基板110与TCon基板120电连接的FFC200被配置在显示面板的底架部101上。FFC200的长度被设定为比信号基板110与TCon基板120的分离距离Wb长。因此，通过FFC200所具有的弹力，向将各端部208分别与信号基板110和TCon基板120连接的FFC200施加从两个端部208向中心方向的应力。该应力作为将FFC200的各折痕210向显示面板的底架部101按压的力而起作用。
[0073]由此，FFC200的各折痕210被按压于显示面板的底架部10UFFC200的折痕210的折回以比折痕210彼此的间隔Wa短的间隔Wc，与显示面板的底架部1I接触。也就是说，FFC200被设置为折痕210的折回与底架部101的接触部的间隔Wc比相邻的折痕210之间的间隔Wa短。由此，通过FFC200所具有的弹力，在折痕210与折痕210之间，形成以与底架部101接触的折痕210为起点而向背面侧突出为拱形状(屏蔽面206为凸状)的区域。
[0074]例如，假定将电连接信号基板110与TCon基板120的FFC设定为与不设置折痕210的情况下连接器111与连接器121的分离距离Wb实质上相等的长度。该结构的FFC与显示面板的底架部101接触的可能性较低，是理想的。但是，现实上，在制造FFC时，FFC的长度产生偏差，可能制造出长度比连接器111与连接器121的分离距离Wb短的FFC。这种FFC不能用于显示装置100。为了防止这种问题的产生，需要使FFC的长度比连接器111与连接器121的分离距离Wb长。但是，仅仅通过增加长度而未设置折痕210的FFC在将信号基板110与TCon基板120电连接时产生“弯曲”，有可能在FFC与显示面板的底架部101之间产生预料之外的面接触。
[0075]在本实施方式中，设为将FFC200设定为比分离距离Wb长的尺寸并且设置了折痕210的结构。由此，能够防止制造出由于制造时的偏差导致不能将连接器彼此电连接的较短的FFC的问题。进一步地，在通过FFC200来将信号基板110与TCon基板120电连接时，通过FFC200所具有的弹力，能够使FFC200产生将各折痕210向显示面板的底架部101按压的力。由此，在FFC200，在折痕210与折痕210之间，形成以折痕210为起点而向背面侧突出为拱形状的区域，折痕210的折回被向显示面板的底架部101按压。因此，在显示装置100中，该折痕210成为支撑，FFC200以稳定的状态而被维持在显示面板的底架部101上。
[0076]在本实施方式中，进一步地，如图5B所示，也可以在FFC200的折痕210的位置配置线束300，在显示面板的底架部101与线束300之间夹着折痕210，通过粘合带400等来将线束300固定于底架部101使得该状态被维持。由此，在FFC200，将折痕210向显示面板的底架部101按压的力通过线束300而被施加，防止了FFC200的折痕210从底架部101浮起。因此，能够以更稳定的状态将FFC200维持在底架部101上。
[0077][1-2.动作]
[0078]在如以上构成的显示装置100中，对FFC200中传输的信号的频率与衰减量的关系进行说明。
[0079]图6是表示设置于实施方式I中的显示装置100的FFC200中流过的信号的频率与衰减量的关系的图。在图6中，横轴表示信号的频率(GHz)。纵轴表示信号的衰减量(dB)，表示越在下方(负的数值越变大)则衰减量越大。
[0080]另外，图6所示的曲线是将如下实验的实验结果汇总而成的，即:通过长度约400mm的FFC200来将信号基板110与TCon基板120之间电连接，改变FFC200中传输的信号的频率并且测量输入信号与输出信号的振幅比。此外，图6中，为了与表示基于本实施方式所示的结构的实验结果的曲线P的比较，示出了曲线O、Rl、R2。
[0081 ] 在图6中，曲线P是表示在FFC200以大约50mm的间隔设置5个折痕210，将各折痕210的折回宽度Wd设定为几mm(约5mm)，将这5个折痕210以与上述相同的结构与显示面板的底架部101接触时流过FFC200的信号的频率与衰减量的关系的曲线。
[0082]曲线Q是表示在FFC200不设置折痕210，在FFC200的5个位置空出间隔，通过长度40mm的粘合带来固定于显示面板的底架部101时流过FFC200的信号的频率与衰减量的关系的曲线。也就是说，在该结构中，FFC200之中的离散的5个位置(总计5 X 40mm= 200mm的区域)通过粘合带来与底架部101接触。
[0083]曲线Rl是表示在FFC200不设置折痕210，使FFC200产生“弯曲”，利用FFC200的弹力来使FFC200之中的大约200mm的连续区域与显示面板的底架部101面接触时流过FFC200的信号的频率与衰减量的关系的曲线。
[0084]曲线R2是表示在FFC200不设置折痕210，通过长度200mm的粘合带来将FFC200固定于显示面板的底架部101时流过FFC200的信号的频率与衰减量的关系的曲线。
[0085]曲线Q、R1、R2所涉及的实验在FFC200之中的大约200mm的区域与显示面板的底架部101接触这方面是共通的。
[0086]另外，图6中，通过虚线来表示基准线，该基准线表示对显示装置100的显示部中显示的影像实质上没有带来影响的衰减量的下限。因此，由图6所示的曲线可知，在衰减量比该基准线大(在比基准线更靠下侧存在曲线)时，有可能对显示于显示部的影像带来某些影响，在衰减量比该基准线小(在比基准线更靠上侧存在曲线)时，对显示于显示部的影像实质上没有影响。
[0087]如图6所示，曲线Q中无论在哪个频率，衰减量都不超过基准线(曲线在比基准线更靠上侧)。另一方面，曲线Rl和曲线R2中都存在衰减量超过基准线的区域(比基准线更靠下侧的区域)。
[0088]认为曲线Q所示的实验结果与曲线R1、R2所示的实验结果的差是由于FFC200与显示面板的底架部101是离散接触(曲线Q)还是连续后接触(曲线R1、R2)的区别而产生的。在曲线Q、R1、R2的任意实验中，与底架部101接触的FFC200的长度的总和都是200mm，相互相等。但是，通过曲线Q与曲线Rl、R2的比较可知，FFC200与底架部101连续接触的信号的衰减量较大，离散接触的信号的衰减量较小。
[0089]由此可知，为了控制FFC200中传输的信号的衰减量，在使FFC200与底架部101接触时，相比于连续设置接触区域，期望使接触区域离散。
[0090]另外，认为曲线Rl所示的实验结果与曲线R2所示的实验结果的差是由于FFC200与底架部101是通过FFC200的弹力等来接触的(曲线Rl)还是通过粘合带来接触(曲线R2)的差异而产生的。通过曲线Rl与曲线R2的比较可知，使用粘合带来使FFC200固定于底架部101的衰减量更大。由此可知，在使FFC200与底架部101接触时，期望不使用粘合带等。
[0091]接下来，对曲线P进行说明。如图6所示，比较曲线P与曲线Q，曲线Q的衰减量比曲线P的衰减量稍大。
[0092]认为曲线P所示的实验结果与曲线Q所示的实验结果的差是由于FFC200与显示面板的底架部101的接触面积的不同而产生的。在曲线P的实验中，设置于折痕210的折回的宽度是几_(约5_)。另一方面，在曲线Q的实验中，设置于折痕210的折回的宽度是约40_。通过曲线P与曲线Q的比较可知，FFC200与底架部101的接触面积越少，衰减量越小。
[0093]但是，由于曲线P与曲线Q的衰减量都未超过基准线(曲线在比基准线更靠上侧)，因此认为曲线P的实验和曲线Q的实验的结构都对于影像的显示实质上没有问题。由此认为容许设置于折痕210的折回的宽度直至40mm左右(对显示影像实质上没有影响)。
[0094]根据以上的情况，在本实施方式中，在将信号基板110与TCon基板120之间电连接的FFC200，设置折痕210，将FFC200设置于显示装置100使得设置于折痕210的折回离散地与显示面板的底架部101接触。这样，使FFC200与底架部101的接触区域离散，并且使接触面积相对较少。由此，即使在电路基板间收发的信号是高频(几GHz)，也能够减少该高频信号在FFC200中传输时的衰减量。
[0095]另外，设置于折痕210的折回的宽度如上所述，期望尽量窄，但物理上不能设为“O”。设置于折痕210的折回的宽度的下限是基于形成FFC200的材料的物性等而决定的。根据这些情况，这里，将设置于折痕210的折回的宽度设为大约5?40mm，但本实施方式的设置于折痕210的折回的宽度并不限定于该数值。
[0096][1-3.效果等]
[0097]如上所述，在本实施方式中，电子设备具备:搭载有第I电路的第I电路基板、搭载有第2电路的第2电路基板、支撑部、和挠性扁平电缆。挠性扁平电缆构成为被配置在支撑部上，将第I电路基板与第2电路基板相互连接，对在第I电路与第2电路之间收发的信号进行传输。并且，挠性扁平电缆被设置为在挠性扁平电缆设置折痕，该折痕与支撑部接触。
[0098]挠性扁平电缆也可以被设置为生成以与支撑部接触的折痕为起点而突出为拱形状的区域。
[0099]挠性扁平电缆也可以被设置为具有多个折痕，折痕与支撑部的接触部之间的间隔比相邻的折痕间的间隔短。
[0100]挠性扁平电缆具备屏蔽面和信号面，形成折痕使得屏蔽面为谷折弯，信号面为峰折弯。
[0101]此外，在本实施方式中，显示装置具备:具有显示影像的显示部以及支撑该显示部的支撑部的显示面板、搭载有第I电路的第I电路基板、搭载有第2电路的第2电路基板、以及挠性扁平电缆。挠性扁平电缆构成为被配置在支撑部上，将第I电路基板与第2电路基板相互连接，对在第I电路与第2电路之间收发的信号进行传输。并且，挠性扁平电缆被设置为在挠性扁平电缆设置折痕，该折痕与支撑部接触。
[0102]另外，在本实施方式中，显示装置100是上述电子设备或者显示装置的一个例子，底架部101是上述支撑部的一个例子，信号处理电路是上述第I电路的一个例子，驱动电路是上述第2电路的一个例子，信号基板110是上述第I电路基板的一个例子，TCon基板120是上述第2电路基板的一个例子，FFC200是上述挠性扁平电缆的一个例子，折痕210是上述折痕的一个例子，间隔Wc是上述“折痕与支撑部的接触部之间的间隔”的一个例子，间隔Wa是上述“相邻的折痕之间的间隔”的一个例子，屏蔽面206是上述屏蔽面的一个例子，信号面207是上述信号面的一个例子。
[0103]在现有技术中，在通过FFC来将多个电路基板相互连接的结构的电子设备中，为了防止由金属材料形成的支撑部与FFC的面接触，例如一般采用如下对策:通过树脂夹具等来支撑FFC，或者在支撑部与FFC之间夹着海绵等绝缘部件等，来在支撑部与FFC之间设置间隙。或者，也能够采用如下对策:使用在两面设置了用于遮蔽电磁波噪声的屏蔽层的双面屏蔽型FFC、细线同轴电缆等，使得即使面接触，信号也不衰减。但是，这种对策会增加电子设备中使用的部件个数，或者部件变得高价，因此不优选。
[0104]但是，根据本公开，如实施方式中一个例子所示，由于设置于FFC200的折痕210与底架部101接触并支撑FFC200，因此即使不使用上述的现有技术的结构，也能够防止FFC200与底架部101的面接触并且将FFC200以稳定的状态维持在底架部101上。进一步地，由于FFC200与底架部1I的接触区域离散，接触面积也相对变少，因此即使在电路基板间收发的信号是高频(几GHz)，也能够减少FFC200传输该高频信号时的衰减量。
[0105]由此，即使是具备例如大画面的4k2k面板的液晶电视等构成为在电路基板间收发高频信号、并且电路基板间的分离距离相对较大的电子设备，也能够减少FFC中传输的高频信号的衰减量。因此，即使不使用上述的现有技术的结构，也能够经由FFC来稳定地进行电路基板间的高频信号的收发。
[0106](其他实施方式)
[0107]综上所述，作为本申请中公开的技术的示例，说明了实施方式I。但是，本公开中的技术并不局限于此，也能够适用于进行了变更、置换、附加、省略等的实施方式。此外，也可以将上述实施方式I中说明的各结构要素组合，来形成新的实施方式。
[0108]因此，以下，示例其他实施方式。
[0109]在实施方式I中，作为电子设备的一个例子，说明了显示装置100。但是，电子设备并不限定于显示装置100。电子设备只要构成为多个电路基板由FFC来相互连接，经由FFC来在电路基板之间进行信号的收发即可。因此，电子设备也可以是具备液晶以外的面板(例如，EL(Electro Luminescence，电致发光)面板等)的显示装置、摄影机等影像信号记录装置、便携用终端装置、测量装置、制造装置、个人计算机、服务器计算机等。
[0110]此外，在实施方式I中，作为支撑部的一个例子，说明了底架部101，但支撑部并不限定于底架部101。只要是将由金属材料形成的板状的部件(金属板等)设为支撑部的电子设备，就能够得到与本实施方式所示的效果同样的效果。
[0111]此外，即使是两面为信号面的(即，不具备屏蔽层)FFC，通过设为与实施方式I所示的结构同样的结构，也能够得到与实施方式I所示的效果同样的效果。
[0112]此外，FFC中传输的信号也可以不是GHz频带的高频信号。FFC中传输的信号也可以是MHz频带的信号或kHz频带的信号。
[0113]此外，第I电路也可以是信号处理电路以外的电路，第2电路也可以是驱动电路以外的电路。
[0114]另外，设置于实施方式所示的FFC200的折痕210的数目，折痕210的间隔、以及折回的宽度等数值仅仅是一个例子，并不限定于上述的数值。设置于FFC的折痕的数目、折痕的间隔、以及折回的宽度等最好根据使用FFC的电子设备(或者显示装置)的规格或大小、以及FFC的材料或大小等来适当地设定。
[0115]产业上的可利用性
[0116]本公开能够适用于通过FFC来传输在电路基板之间相互收发的高频信号的电子设备。具体来讲，本公开能够适用于电视接收机、监视器装置等显示装置、摄像机等影像信号记录装置、便携用终端装置、测量装置、制造装置、个人计算机、服务器计算机等。
[0117]-符号说明-
[0118]100显示装置
[0119]101底架部
[0120]102电源基板
[0121]103扬声器
[0122]104模块部
[0123]HO信号基板
[0124]111,121连接器(插座连接器)
[0125]112端子群
[0126]113、114、115 连接器
[0127]120 TCon基板(定时控制基板)
[0128]200 FFC
[0129]201 导体
[0130]202a、202b绝缘体覆膜
[0131]203电介质
[0132]204 导体
[0133]205绝缘体
[0134]206屏蔽面
[0135]207信号面
[0136]208 端部
[0137]210 折痕
[0138]300 线束
[0139]350 电缆
[0140]400粘合带
【主权项】
1.一种电子设备，具备: 第I电路基板，其搭载有第I电路； 第2电路基板，其搭载有第2电路； 支撑部;和 挠性扁平电缆，其构成为被配置在所述支撑部上，将所述第I电路基板与所述第2电路基板相互连接，对所述第I电路与所述第2电路之间收发的信号进行传输， 在所述挠性扁平电缆设置折痕，所述挠性扁平电缆被设置为所述折痕与所述支撑部接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中， 所述挠性扁平电缆被设置为产生以与所述支撑部接触的所述折痕为起点而突出为拱形状的区域。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中， 所述挠性扁平电缆被设置为具有多个所述折痕，所述折痕与所述支撑部的接触部之间的间隔比相邻的所述折痕间的间隔短。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中， 所述挠性扁平电缆被设置为具备屏蔽面和信号面，形成所述折痕使得所述屏蔽面呈谷折弯而所述信号面呈峰折弯，所述信号面的形成所述峰折弯的区域与所述支撑部接触。5.一种显不装置，具备: 显示面板，其具有显示影像的显示部以及支撑所述显示部的支撑部； 第I电路基板，其搭载有第I电路； 第2电路基板，其搭载有第2电路;和 挠性扁平电缆，其构成为被配置在所述支撑部上，将所述第I电路基板与所述第2电路基板相互连接，对所述第I电路与所述第2电路之间收发的信号进行传输， 在所述挠性扁平电缆设置折痕，所述挠性扁平电缆被设置为所述折痕与所述支撑部接触。
【文档编号】H05K1/14GK105900537SQ201580004044
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年2月26日
【发明人】樱井辅, 樱井一辅, 北拓
【申请人】松下知识产权经营株式会社