一种柔性电路板的补强板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性电路板的补强板，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。通过上述方式，本发明能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。
【专利说明】
一种柔性电路板的补强板
技术领域
[0001]本发明涉及柔性电路板补强领域，特别是涉及一种柔性电路板的补强板。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200° C—300° C，无明显熔点，高绝缘性能，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺按厚度规格可分有好多种，包括0.075mm、0.1mm、
0.125mm、0.15mm、0.175111111、0.2_、0.22511111^_0.475_多种不同的厚度。目前，柔性电路板的补强板使用的是0.225cm的聚酰亚胺，这种聚酰亚胺较厚，而聚酰亚胺越厚，其弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率也就越差，从而带来的产品问题是板面卷曲不平、涨缩系数大，影响板子的平整性，严重影响后续生产制作的效率，且其价格成本较高。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板的补强板，能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率，避免产品出现板面卷曲不平、涨缩系数大、板子不够平整等问题，提高后续生产制作的效率，且其价格成本较低。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种柔性电路板的补强板，包括:聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置;所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。
[0005]优选的，所述聚酰亚胺层的厚度为0.075mm，所述环氧玻璃布层的厚度为0.15mm。
[0006]优选的，所述环氧玻璃布层和柔性电路板之间设有纯胶层。
[0007]本发明的有益效果是:本发明能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提尚广品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。
【附图说明】
[0008]图1是本发明一种柔性电路板的补强板一较佳实施例的框架结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种柔性电路板的补强板，包括:聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置;所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。所述聚酰亚胺层的厚度为0.075mm，所述环氧玻璃布层的厚度为0.15mm。所述环氧玻璃布层和柔性电路板之间设有纯胶层。
[0011]本发明能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率，避免产品出现板面卷曲不平、涨缩系数大、板子不够平整等问题，提高后续生产制作的效率，且其价格成本较低。
[0012]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种柔性电路板的补强板，其特征在于，包括:聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置;所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的补强板，其特征在于:所述聚酰亚胺层的厚度为0.075mm，所述环氧玻璃布层的厚度为0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的补强板，其特征在于:所述环氧玻璃布层和柔性电路板之间设有纯胶层。
【文档编号】B32B27/38GK105934071SQ201610494186
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】叶玉均
【申请人】苏州市华扬电子股份有限公司