嵌入式发光二极管电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种嵌入式发光二极管(LED)电路板及其制作方法，该制作方法包含有以下步骤：于一电路基板形成一穿孔，该穿孔连通该电路基板相对的一第一面及一第二面；埋设一LED于该电路基板的穿孔中；及连接该LED的二接脚与该电路基板的第二面上的一线路。与现有技术相比，由于该LED设置于该电路基板的穿孔中，而非将该LED设置于该电路基板的表面上，使该LED嵌入该电路基板之中，进一步减少了该嵌入式LED电路板的厚度，以利于安装在体积受限的电子装置中。
【专利说明】
嵌入式发光二极管电路板及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种嵌入式发光二极管电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]请参阅图8所示，现有技术的电路板50在安装一发光二极管60 (LED)时，先将该电路板50形成有二穿孔51，并将该LED60设置于该电路板50之顶面52，该LED60的二接脚61分别由该电路板50之顶面52穿入该二穿孔51，并由该电路板50之底面53延伸出后弯折与该电路板50底面53之线路54焊接。如此一来，该LED60即设置于该电路板50之顶面52，且该LED60可电连接该电路板50底面53的线路54，藉以通电发光。
[0003]但由上述方式设置该LED60于该电路板50之顶面52时，由于该LED60本身具有高度，使该LED60突出于该电路板50之顶面52，进而增加了整体产品的厚度,导致该电路板50不利安装于空间相对较小的电子装置中。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术的电路板因发光二极管(LED)凸出在电路板而导致厚度增加，不利于安装在体积受限的电子装置中，本发明的主要目的是提供一种嵌入式发光二极管电路板的制作方法及一嵌入式发光二极管电路板，减少整体产品因安装LED造成的厚度增加。
[0005]为实现上述目的，本发明所提供的嵌入式发光二极管电路板的制作方法包含有以下步骤:
[0006]于一电路基板形成一穿孔，该穿孔连通该电路基板相对的一第一面及一第二面；
[0007]埋设一 LED于该电路基板的穿孔中；及
[0008]电连接该LED的二接脚与该电路基板第二面上的一线路。
[0009]相应地，本发明所提供的嵌入式发光二极管电路板是以上述之制作方法制作，且包含有:
[0010]一电路基板，具有相对之一第一面及一第二面，并形成有一穿孔以连通该第一面及该第二面，且该第二面设置有一线路；
[0011]— LED，设置于该穿孔中，并具有二接脚电连接至该第二面之线路。
[0012]与现有技术相比，由于是在该电路基板形成该穿孔后，再将该LED设置于该穿孔中，如此一来，该LED便可嵌入该电路基板的穿孔内，以减少设置该LED造成该嵌入式LED电路板增加的厚度，以利于安装在体积受限的电子装置中。
[0013]通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
【附图说明】
[0014]图1为本发明嵌入式LED电路板的制作方法第一较佳实施例的流程图。
[0015]图2A、2B为本发明嵌入式LED电路板的制作方法第一较佳实施例的示意图。
[0016]图3A、3B为本发明嵌入式LED电路板的制作方法制作的之发光二极管电路板的之平面示意图。
[0017]图4为本发明嵌入式LED电路板的制作方法第二较佳实施例的流程图。
[0018]图5A?为本发明嵌入式LED电路板的制作方法第二较佳实施例的流程示意图。
[0019]图6为本发明嵌入式LED电路板的侧视剖面图。
[0020]图7A为现有LED电路板的使用示意图。
[0021]图7B为本发明嵌入式LED电路板的使用示意图。
[0022]图8为现有LED电路板的侧视剖面图。
[0023]图中各附图标记说明如下:
[0024]10电路基板
[0025]11第一面12第二面
[0026]121绝缘层
[0027]13线路131正极线路
[0028]132负极线路133正焊接点
[0029]134负焊接点135正极接点
[0030]136负极接点
[0031]14穿孔15锡膏
[0032]16芯片电阻
[0033]20LED21 接脚
[0034]30 盖板
[0035]40 物件
[0036]50电路板51穿孔
[0037]52顶面53底面
[0038]54 线路
[0039]60LED61 接脚
【具体实施方式】
[0040]现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
[0041]请参阅图1所示，本发明提供了一种嵌入式发光二极管(LED)电路板的制作方法，该制作方法包含有以下步骤:
[0042]S11，于一电路基板形成一穿孔，该穿孔连通该电路基板相对的一第一面及一第二面；
[0043]S12，埋设一 LED于该电路基板的穿孔中；及
[0044]S13，连接该LED的二接脚与该电路基板第二面上的一线路。
[0045]实际制作嵌入式LED电路板时，是将多个电路基板排列成矩阵，同步对该等电路基板加工作业，以节省制作时间。各该电路基板具有相对之的一第一面及一第二面，且该第二面上设置有一线路以对应连接该LED的接脚。
[0046]以下进一步针对各步骤详细说明。请参阅图2A、2B所示，为本发明嵌入式发光二极管电路板的制作方法第一较佳实施例。如图2A所示，于步骤Sll中，由于该电路基板10的第二面12具有该线路13，该电路基板10的第一面11是供放置于一平台上(图未示)，使该第二面12朝上，且于该电路基板10形成该穿孔14。
[0047]如图2B所示，于步骤S12及步骤S13中，当埋设该LED20于该电路基板10的穿孔14时，该LED20的接脚21电连接至该第二面12上的线路13。由于该电路基板10是以该第二面12朝上放置，因此该LED20是以其接脚21朝上设置于该穿孔14，供一操作人员或自动化机器人直接进行焊接，使该LED20的接脚21与该第二面12上的线路电连接。该LED20具有相对的一出光面及一背光面，且该二接脚21是设置于该LED20的背光面，换句话说，该LED20是以其出光面朝下设置于该穿孔14。在本较佳实施例中，焊接该LED20的方式是印刷锡膏于该LED20的二接脚21及该第二面12的线路13，并经过锡炉使锡膏固化，使该LED20的二接脚21与该第二面12的线路13焊接。
[0048]请参阅图3A所示，该电路基板10的第二面12的线路13包含一正极线路131及一负极线路132，并具有一正焊接点133供该LED20的正极接脚透过锡膏15焊接至该正极线路131，且具有一负焊接点134供该LED20的负极接脚透过锡膏15焊接至该负极线路132。该正极线路131与该负极线路132电性绝缘。在本较佳实施例中，该正焊接点133可通过一芯片电阻16间接电连接至正极线路131，以通过该芯片电阻16保护该LED20。
[0049]请参阅图3B所示，为该电路基板10第二面12的平面图。该第二面12进一步涂布一绝缘层121，而该绝缘层121部分覆盖该正极线路131及该负极线路132，并露出一部分的正极线路131为正极接点135，且露出呈圆环形的部分负极线路132以作为负极接点136。
[0050]此外，该正、负焊接点133、134的边缘与该穿孔14的边缘切齐。当该LED20放置于该穿孔14中时，该LED20与该穿孔14的内侧壁相距一间隙d，使该LED20可放置于该穿孔14中，但该间隙d不宜过大，否则于锡膏15印刷跨过该间隙d，并经过锡炉固化后，可能会产生空焊，导致焊接不良。因此，在本较佳实施例中，该间隙d不超过I厘米。
[0051]此外，由于该正、负焊接点133、134的边缘与该穿孔14的边缘切齐，因此可减少该LED20的接脚21与该正、负焊接点133、134之间的距离，即减少锡膏的印刷范围，藉以提高焊接良率。
[0052]由于该LED20是设置于该电路基板10的穿孔14中，并非凸出设置于该电路基板10的第一面11上，因此该嵌入式LED电路板的整体厚度因为该电路基板10与该LED20部分重叠而减少。故该嵌入式LED电路板的整体厚度确能进一步减少，以利于安装在体积受限的电子装置中。
[0053]请参阅图4所示，该嵌入式发光二极管电路板的制作方法的第二较佳实施例包含有以下步骤:
[0054]S21，该电路基板的第二面供放置于一平台上，使该第一面朝上，并于该电路基板形成该穿孔；
[0055]S22，埋设该LED于该穿孔中；
[0056]S23,覆盖一盖板于该第一面；
[0057]S24，同步翻转该电路基板及该盖板，以该盖板面向该平台放置，使该第二面朝上；及
[0058]S25，电连接该LED与该电路基板。
[0059]以下进一步针对各步骤详细说明。请参阅图5A?f5D所示，为本发明嵌入式发光二极管电路板的制作方法的第二较佳实施例。如图5A所示，于制作嵌入式LED电路板时，由于该电路基板10的第二面12上具有该线路13 (图未示)，且该电路基板10以该第二面12平放于该平台上(图未示)，使该第一面11朝上，且于该电路基板10上形成该穿孔14。
[0060]如图5B所示，在埋设该LED20于该电路基板10的穿孔14时，是以该LED20的接脚21 (图未示)朝下设置于该穿孔14。该LED20具有相对之一出光面及一背光面，且该二接脚21是设置于该LED20的背光面，换句话说，该LED是以其出光面朝上设置于该穿孔14。
[0061]如图5C所示，当该LED20放置于该穿孔14后，是进一步于该电路基板10的第一面11设置一盖板30，以覆盖该电路基板10的第一面11及该LED20，避免翻转时LED20由该穿孔14中掉落。
[0062]如图所示，当覆盖该盖板30后，连同该盖板30及该电路基板10直接翻转，使该第二面12朝上，以该盖板30朝下放置于该平台上。如此一来，该电路基板10的第二面12以及该LED20的接脚21均朝上，便可供直接进行焊接，使该LED20的接脚21与该第二面12上的线路13电连接。在本较佳实施例中，焊接该LED20的方式是印刷锡膏于该LED20的接脚21及该第二面12的线路13，并经过锡炉使锡膏固化，供该LED20接脚21与该第二面12的线路13焊接。
[0063]请参阅图6所示，该嵌入式LED电路板是以上述之制作方法制作，且该嵌入式LED电路板包含有该电路基板10及该LED20。该电路基板10具有相对的该第一面11及该第二面12，并形成有该穿孔14以连通该第一面11及该第二面12。该LED20设置于该穿孔14中，并具有该二接脚21电连接至该电路基板10的第二面12上的线路13。该LED20具有相对的一出光面22及一背光面23，该二接脚21是设置于该LED20的背光面23。在本较佳实施例中，该二接脚21是直接设置于该LED20底面上，并以锡膏分别印刷该二接脚21及该线路13，使该LED20之二接脚21分别电连接该线路13。
[0064]如图3A及3B所示，该LED20与该穿孔14之内侧壁具有一间隙d，且该间隙d不超过I厘米。
[0065]藉由设置该LED20于该电路基板10的穿孔14中，使该LED20嵌入该电路基板10，进而减少该嵌入式LED电路板的整体厚度，以利于安装在体积受限的电子装置内。
[0066]再请参阅图7A所示，一现有的LED电路板50的顶面51与一物件40之间具有一距离H，且该现有的LED电路板50的一 LED60照射光线于该物件40上而形成一第一照射范围A,该LED60与该物件40之间具有一第一距离LI。如图7B所不，本发明的嵌入式发光二极管电路板的电路基板10第一面11与该物件40之间同样具有该距离H，但该LED20是嵌入该电路基板10之中，使该LED20与该物件40之间的第二距离L2大于该第一距离LI，故该LED20照射于该物件40上所形成之一第二范围A’会大于该第一范围A。由此可知，本发明的嵌入式LED电路板与现有的LED电路板相比，还能扩大照射范围。
[0067]以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种嵌入式发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，包含有以下步骤: a.于一电路基板形成一穿孔，所述穿孔连通所述电路基板相对的一第一面及一第二面； b.埋设一发光二极管(LED)于所述电路基板的穿孔中'及 c.电连接所述LED的二接脚与所述电路基板的第二面上的一线路。2.如权利要求1所述的嵌入式发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，于步骤a中，所述电路基板的第一面供放置于一平台上，使所述第二面朝上； 于步骤b中，所述LED具有相对的一出光面及一背光面，且所述二接脚设置于所述LED的背光面，所述LED以其出光面朝下设置于所述穿孔。3.如权利要求1所述的嵌入式发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，于步骤a中，所述电路基板的第二面供放置于一平台上，使所述第一面朝上； 于步骤b中，所述LED具有相对的一出光面及一背光面，且所述二接脚设置于所述LED的背光面，所述LED以其出光面朝上设置于所述穿孔； 当埋设所述LED于所述电路基板的穿孔后，覆盖一盖板于所述第一面，并同步翻转所述电路基板及所述盖板，使所述第二面朝上。4.如权利要求1所述的嵌入式发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，于步骤c中，印刷锡膏连接于所述LED的接脚及所述第二面的线路之间，并使所述锡膏固化。5.如权利要求4所述的嵌入式发光二极管电路板的制作方法，其特征在于，所述LED与所述穿孔的内侧壁具有一间隙，且所述间隙小于等于I厘米。6.—种如权利要求1所述的嵌入式发光二极管电路板的制作方法制作的嵌入式发光二极管电路板，其特征在于，所述嵌入式发光二极管电路板包括: 一电路基板，具有相对的一第一面及一第二面，并形成有一穿孔以连通所述第一面及所述第二面，且所述第二面设置有一线路； 一 LED，设置于所述穿孔中，并具有二接脚电连接至所述电路基板的第二面的线路。7.如权利要求6所述的嵌入式发光二极管电路板，其特征在于，所述LED与所述穿孔的内侧壁具有一间隙，且所述间隙小于等于I厘米。
【文档编号】H05K3/30GK105992465SQ201510100692
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月6日
【发明人】林嘉彦
【申请人】龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司