一种3d打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它利用3D打印的非流动性来实现密封空腔结构，从根本上避免了声表面波滤波芯片功能区被污染，以此形成具有空腔的封装结构。
【专利说明】
一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，属于半导体封装技术领域。【背景技术】
[0002]现有的声波表面波滤波器通常采用包封密封，传统的包封形式是模塑包封，塑封料存在流动性缺陷很难制造出稳定的空腔体，流动的封装胶在注胶压力下包覆芯片，封装胶受注胶压力作用易钻入空腔结构内，从而导致声表面波滤波芯片功能区被污染(如图1所示)。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的空腔结构。
[0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤:步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。
[0005]3D打印机台将塑封层分解成若干层由下而上的进行逐层打印，打印时由3D打印机台的喷头喷射塑封层材料，并采用胶水将塑封层材料粘合一起形成塑封层。
[0006]本发明还提供另一种3D打印方式，3D打印机台直接从喷头喷射热熔冷固快速成型线型材料，通过热熔挤压堆叠的方式形成塑封层。
[0007]一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤: 步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围打印出包覆层，包覆层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构；步骤三、在包覆层外围进行塑封料包封。
[0008]与现有技术相比，本发明的优点在于:本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它利用3D打印的非流动性来实现密封空腔结构，从根本上避免了声表面波滤波芯片功能区被污染，以此形成具有空腔的封装结构。【附图说明】
[0009]图1为现有的声波表面波滤波器封装结构的示意图。
[0010]图2、图3为本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法实施例1的各工序流程图。
[0011]图4?图6为本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法实施例2的各工序流程图。
[0012]其中:基板1 空腔2导电柱子3 芯片4 包覆层5 包封料6。【具体实施方式】
[0013]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0014]实施例1:本实施例中的一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它包括如下工艺步骤:步骤一、参见图2，芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、参见图3,采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。3D打印机台将塑封层分解成若干层由下而上的进行逐层打印，打印时由3D打印机台的喷头喷射塑封层材料，并采用胶水将塑封层材料粘合一起形成塑封层，也可以直接从喷头喷射热熔冷固快速成型线型材料，塑封层材料本身是线型材料具有一定的强度和密度，通过热熔挤压堆叠的方式形成塑封层。
[0015]实施例2:本实施例中的一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它包括如下工艺步骤:步骤一、参见图4，芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、参见图5,采用3D打印法在基板上方及芯片周围打印出包覆层，包覆层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构； 步骤三、参见图6，在包覆层外围进行塑封料包封。
[0016]除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下 步骤:步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上 方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。2.根据权利要求1所述的一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征 在于:3D打印机台将塑封层分解成若干层由下而上的进行逐层打印，打印时由3D打印机台 的喷头喷射塑封层材料，并采用胶水将塑封层材料粘合一起形成塑封层。3.根据权利要求1所述的一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征 在于:3D打印机台直接从喷头喷射热熔冷固快速成型线型材料，通过热熔挤压堆叠的方式 形成塑封层。4.一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下 步骤:步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围打印出包覆层，包覆层包覆基板上方及 芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构；步骤三、在包覆层外围进行塑封料包封。
【文档编号】H03H9/10GK106026959SQ201610507727
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】张超, 柳燕华
【申请人】江苏长电科技股份有限公司