玻纤蜂窝夹层ito线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种以玻纤蜂窝夹层为基材的ITO(氧化铟锡)线路板。
【背景技术】
[0002]在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要印制板面积很大，经常有几个平方米，甚至于十几个平方米，同时在这些天线电路中需要使用大量电阻元件。现有技术通常采用传统覆铜板，即在环氧玻纤布基板表面设置一层铜箔作为导电层；而电阻元件为现成或特制的电阻类产品，以焊接方式设置在覆铜板的电路层。由于现有技术的覆铜板屏蔽性能较差，在微带天线和高频天线的应用上受到很大的限制。同时现有技术中电阻类产品的一致性和稳定性存在无法得到保证，从而大大影响了天线的性能。
[0003]在上述应用中采用现有技术的环氧玻纤布基板，容易变形，质量常常达上百千克，需要进行加固，十几个平方米平方米的板，加固结构复杂，安装不便，成本很高，大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等产品的轻型化研宄开发，是现代电子装备小型轻型化、高可靠性是发展的重要课题。
[0004]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研宄，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种轻型蜂房式结构的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，以解决上述问题。
[0006]为解决现有技术存在的问题，本实用新型的技术方案为:
[0007]一种玻纤蜂窝夹层ITO线路板，包括基层及ITO (氧化铟锡)薄膜层，其中，所述基层包括上绝缘层、下绝缘层及位于所述上绝缘层及所述下绝缘层之间的中间层，所述中间层为蜂窝状结构；所述ITO薄膜层涂覆在所述上绝缘层上，所述ITO薄膜层上形成有电路图形，并且所述ITO薄膜层还在所述电路图形中对应电阻图形形成有电阻。
[0008]优选地，所述电阻的材质为ITO材料。
[0009]优选地，所述ITO薄膜层在所述电路图形中对应的电阻图形通过蚀刻工艺形成所述电阻。
[0010]优选地，所述ITO薄膜层在所述电路图形中对应的电阻图形通过溅射工艺形成所述电阻。
[0011]优选地，所述上绝缘层与所述下绝缘层均为由环氧玻璃纤维布制成的平板状结构。
[0012]优选地，所述中间层的材质为环氧玻璃纤维材料。
[0013]优选地，所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述上绝缘层上。
[0014]与现有技术相比，采用本实用新型的上述方案，玻纤蜂窝夹层ITO线路板与环氧玻纤布电路板比较，重量减轻了 80%，具有很高的比强度、比刚度，平整度好、不易变形，结构简单，安装方便；而且所述玻纤蜂窝夹层印制电路板可以满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用的大型印制电路馈电板、微带天线和大型遥感天线阵的需求。同时由于ITO材料具有良好的屏蔽性能，大大增强了天线的吸波功能；同时ITO薄膜层上直接设置方阻图形，从而不需要焊接电阻元件，保证了方阻的一致性和稳定性，大大提升天线的性能。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型玻纤蜂窝夹层ITO线路板的剖面图；
[0016]图2是本实用新型中间层玻纤蜂窝夹层5的剖视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]相反，本实用新型涵盖任何由权利要求定义的在本实用新型的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本实用新型有更好的了解，在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。
[0019]参见图1，所示为本实用新型玻纤蜂窝夹层ITO线路板的剖面图，包括基层及ITO(氧化铟锡)薄膜层。薄膜层采用的ITO(氧化铟锡)具有电学传导和光学透明的特性，同时具有良好的屏蔽性能，作为EMI屏蔽的透明传导镀膜应用广泛。玻纤蜂窝夹层具有更高的强度和刚度，同时具有轻质材料的优点，被广泛应用于航天航空等领域。
[0020]玻纤蜂窝夹层基材的基板I上以溅射工艺涂覆ITO(氧化铟锡)薄膜层2，基板I为三层结构，分别为上层绝缘层4、中间层玻纤蜂窝夹层5和下层绝缘层6。其中，上层绝缘层4及下层绝缘层6均为由环氧玻璃纤维布制成的绝缘层，中间层玻纤蜂窝夹层5为由环氧玻璃纤维材料制成的蜂窝状结构。对所述上层绝缘层4进行表面平整性刮胶处理；在对所述经过刮胶处理的上层绝缘层4表面进行进行表面粗化处理，ITO薄膜层涂覆在所述上绝缘层4上，并以溅射或刻蚀工艺在上层绝缘层4涂覆ITO薄膜层2。
[0021]所述ITO薄膜层上形成有电路图形，电路图形包括电阻图形，并且所述ITO薄膜层还在所述电路图形中对应电阻图形形成有电阻3。
[0022]在一种优选的实施方式中，对应电阻图形所形成的电阻3直接由薄膜层的材质ITO材料形成。
[0023]所述ITO薄膜层在所述电路图形中对应的电阻图形通过蚀刻或溅射工艺形成所述电阻3。
[0024]优选地，所述上绝缘层与所述下绝缘层均为由环氧玻璃纤维布制成的平板状结构。
[0025]参见图2，所示为中间层玻纤蜂窝夹层5的剖视图，玻纤蜂窝夹层5由环氧玻璃纤维材料制成一系列六边形，四边形及其他形状的孔格紧密结合构成，形成很大孔隙的蜂窝状结构。该玻纤蜂窝夹层结构具有具有更高的强度和刚度且质量更轻，与环氧玻纤布电路板比较，重量减轻了 80%，具有很高的比强度、比刚度，平整度好、不易变形，结构简单，安装方便；同时由于ITO材料具有良好的屏蔽性能，其相对于传统覆铜板(环氧玻璃纤维布上设置一层铜箔)，具备更优的屏蔽性能，在天线中使用本实用新型的聚亚酰胺泡沫基材ITO线路板，能够大大增加天线的吸波功能。
[0026]ITO薄膜层2作为导电层，其作用类似于现有技术中的铜箔层。通过光刻胶掩膜蚀刻工艺可将电路图形印制在ITO薄膜层2上。由于ITO材料的电阻率远大于铜等金属，故可以在ITO薄膜层2上直接设置方阻3。即在线路图形的电阻元件位置，根据其阻值的大小在制备时沉积与其阻值相对应的方阻图形，实际方阻图形可以根据ITO材料的电阻率计算得出。在ITO薄膜层2上直接形成方阻3，大大提升了方阻的一致性和稳定性，同时不需要焊接电阻元件，大大提升天线的性能。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:包括基层及ITO薄膜层，其中，所述ITO薄膜层由氧化铟锡材料制成，所述基层包括上绝缘层、下绝缘层及位于所述上绝缘层及所述下绝缘层之间的中间层，所述中间层为蜂窝状结构；所述ITO薄膜层涂覆在所述上绝缘层上，所述ITO薄膜层上形成有电路图形，并且所述ITO薄膜层还在所述电路图形中对应电阻图形形成有电阻。
2.如权利要求1所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述电阻的材质为ITO材料。
3.如权利要求2所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述ITO薄膜层在所述电路图形中对应的电阻图形通过蚀刻工艺形成所述电阻。
4.如权利要求2所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述ITO薄膜层在所述电路图形中对应的电阻图形通过溅射工艺形成所述电阻。
5.如权利要求1所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述上绝缘层与所述下绝缘层均为由环氧玻璃纤维布制成的平板状结构。
6.如权利要求1所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述中间层的材质为环氧玻璃纤维材料。
7.如权利要求1所述的玻纤蜂窝夹层ITO线路板，其特征在于:所述ITO薄膜层通过溅射工艺形成在所述上绝缘层上。
【专利摘要】本实用新型提供了一种玻纤蜂窝夹层ITO线路板，包括用玻纤蜂窝芯板为基材制成的基板和涂覆在该基板上的ITO(氧化铟锡)薄膜层；所述玻纤蜂窝芯板为三层结构，上层及下层均为由环氧玻璃纤维布制成的绝缘层，中间层为由环氧玻璃纤维材料制成的蜂窝状结构；所述ITO薄膜层涂覆在玻纤蜂窝芯板的上层绝缘层，其上印有电路图形并直接以ITO材料设置方阻图形。采用本实用新型的技术方案，玻纤蜂窝夹层ITO线路板与环氧玻纤布电路板比较，重量减轻了80％，具有很高的比强度、比刚度，平整度好、不易变形，结构简单，安装方便；而且所述玻纤蜂窝夹层印制电路板可以满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用的大型印制电路馈电板、微带天线和大型遥感天线阵的需求。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-16, H05K1-03
【公开号】CN204272480
【申请号】CN201420597173
【发明人】金壬海
【申请人】浙江九通电子科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年10月16日