一种新型导体连接电热膜的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电发热元件技术领域，尤其涉及一种新型导体连接电热膜。
【【背景技术】】
[0002]从电的发明开始，就有了电发热材料，目前广泛使用的电发热材料主要有金属电阻电热材料(金属电阻丝等)、非金属电阻电热材料(石墨棒、石墨布等)。电发热材料总是向着制作简单、节能、耐压范围大、使用寿命延长的目标发展，节能是目前人们最为关注的参数。
[0003]近年来，人们研制出了电热膜，使用寿命比金属电阻电发热材料高，制备方法比较简单，并且许多电热膜具有柔软性等特点，电热膜已成为电发热材料中的一个发展方向。从目前已有的电热膜的情况来看，主要有两类:一类是硬膜，即膜不具有柔软性，成为片状或者板状，如用碳纤维分布在热固性树脂中制成的电发热膜、将金属压成薄条状压封在绝缘材料(如云母等)中制成的金属电发热膜等；另一类是柔软膜，即膜具有良好的柔软性，如将电发热材料制成浆料，通过丝网印刷等方法将电发热材料嵌入绝缘材料中制成的电热膜等。
[0004]通过上述方法制作的电热膜是将碳浆条、银浆条及铜箔叠放在一起，银浆条是起到一个导电桥的作用，保证电流从铜箔安全可靠的通过银浆条流入到碳浆条发热体。但是这种方法有一个很大的缺点，就是在碳浆条与银浆条及铜箔的接触处易折断，一旦通电工作会在折断处产生火花烧坏电热膜，严重者回引起火灾，并且碳浆条、银浆条及铜箔叠放在一起比较浪费原材料，提高了生产成本。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种能够降低生产成本、改变电热膜内部连接的可靠性以及抗折性能的新型导体连接电热膜。
[0006]本实用新型的技术方案是这样实现的:它包括包括基膜、碳浆发热体层、导电银浆层、导电铜箔层和胶膜层；所述基膜上面印刷有碳浆发热体层；所述该碳浆发热体层印刷有导电银浆层；所述导电银浆层位于碳浆发热体层的两端且垂直于碳浆发热体层，并与基膜边缘平行；所述导电银浆层上安装有导电铜箔层；所述导电银浆层的两端采用不同宽度的条状结构，窄条端与所述碳浆发热体层接触，宽条端与所述铜箔层接触；所述导电铜箔层上有与基膜同宽的胶膜层；所述胶膜层通过热压与基膜紧固在一起。
[0007]上述碳浆发热体层的厚度为6?10微米。
[0008]上述导电银浆层的中间为网状结构，导电银浆层的厚度为4?8微米。
[0009]本实用新型的有益效果在于:1、改善电热膜内部连接的可靠性；2、提高电热膜的抗折性；3、节省价格昂贵的碳浆和银浆；4、电热膜看起来更加美观。
【【附图说明】】
[0010]图1为本实用新型一种新型导电连接电热膜的结构示意图。
[0011]1、基膜；2、碳浆发热体层；3、导电银浆层；4、导电铜箔层；5、胶膜层。
【【具体实施方式】】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0013]参照图1所示，本实用新型揭示的一种新型导体连接电热膜，包括基膜1、碳浆发热体层2、导电银浆层3、导电铜箔层4和胶膜层5 ;所述基膜I上面印刷有碳浆发热体层2 ;所述该碳浆发热体层2印刷有导电银浆层3 ;所述导电银浆层3位于碳浆发热体层2的两端且垂直于碳浆发热体层2，并与基膜I边缘平行；所述导电银浆层3上安装有导电铜箔层4 ;所述导电银浆层3的两端采用不同宽度的条状结构，窄条端与所述碳浆发热体层2接触，宽条端与所述铜箔层4接触；所述导电铜箔层4上有与基膜I同宽的胶膜层5 ;所述胶膜层5通过热压与基膜I紧固在一起。
[0014]进一步详细的描述，上述基膜I为PE膜；上述碳浆发热体层2的厚度为6?10微米；上述导电银浆层3的中间为网状结构，导电银浆层3的宽条端直接印刷在基膜I上，导电银浆层3的厚度为4?8微米；上述铜箔层4的厚度为50微米，宽度为13毫米。工作原理:铜箔层4作为接出的导电体，可将铜箔层4中的电流通过导电银浆层3流入到碳浆发热体层2中，其作用是将电流可靠的导入碳浆发热体层2中。
[0015]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种新型导体连接电热膜，其特征在于包括基膜、碳浆发热体层、导电银浆层、导电铜箔层和胶膜层；所述基膜上面印刷有碳浆发热体层；所述碳浆发热体层印刷有导电银浆层；所述导电银浆层位于碳浆发热体层的两端且垂直于碳浆发热体层，并与基膜边缘平行；所述导电银浆层上安装有导电铜箔层；所述导电银浆层的两端采用不同宽度的条状结构，窄条端与所述碳浆发热体层接触，宽条端与所述铜箔层接触；所述导电铜箔层上有与基膜同宽的胶膜层；所述胶膜层通过热压与基膜紧固在一起。
2.根据权利要求1所述的一种新型导体连接电热膜，其特征在于，所述碳浆发热体层的厚度为6?10微米。
3.根据权利要求1所述的一种新型导体连接电热膜，其特征在于，所述导电银浆层的中间为网状结构，导电银浆层的厚度为4?8微米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型导体连接电热膜，涉及电发热元件技术领域，包括基膜、碳浆发热体层、导电银浆层、导电铜箔层和胶膜层；所述基膜上面印刷有碳浆发热体层；所述该碳浆发热体层印刷有导电银浆层；所述导电银浆层位于碳浆发热体层的两端且垂直于碳浆发热体层，并与基膜边缘平行；所述导电银浆层上安装有导电铜箔层；所述导电银浆层的两端采用不同宽度的条状结构，窄条端与所述碳浆发热体层接触，宽条端与所述铜箔层接触；所述导电铜箔层上有与基膜同宽的胶膜层；所述胶膜层通过热压与基膜紧固在一起。该电热膜改变了老式的电热膜的抗折性能以及内部连接的可靠性，降低生产成本，电热膜看起来更加美观。
【IPC分类】H05B3-20
【公开号】CN204377165
【申请号】CN201420534883
【发明人】周少龙, 唐子贺
【申请人】辽宁百盈碳纤维有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年9月17日