电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构。
【背景技术】
[0002]目前，在电动汽车应用上，汽车控制系统的功率密度要求不断提高，为了降低低压功率元件的工作温度，提高器件可靠性，对每个功率器件的的最高工作温度都有限制要求，以保证电动汽车的安全行驶。因此作为电动汽车核心的电机控制单元更要满足系统对温升的要求。由于受安装空间的限制，通常在电机控制单元中，低压功率元件通过引脚安装于印刷电路板上，印刷电路板通过螺钉悬空安装于控制器壳体内，低压功率元件顶面设置各类散热片以降低工作温度；该散热结构中，散热片的散热面积有限，并且散发的热量还在控制器壳体内，低压功率元件的散热效果不理想，因此无法满足系统对温升的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构，本结构在不增加整个电机控制单元成本的基础上，实现对低压功率元件良好的散热效果，确保低压功率元件的正常工作，使得低压功率元件的温升满足系统要求。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构包括低压功率元件、印刷电路板和控制器壳体，所述低压功率元件通过引脚安装于所述印刷电路板，所述印刷电路板通过螺钉固定于所述控制器壳体内，本结构还包括导热硅脂，所述控制器壳体在所述印刷电路板安装低压功率元件的位置设有凸台，所述导热硅脂填充于所述凸台与印刷电路板之间。
[0005]进一步，所述印刷电路板安装低压功率元件位置的散热焊盘打通所述印刷电路板。
[0006]由于本实用新型电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构采用了上述技术方案，即本结构包括低压功率元件、印刷电路板和控制器壳体，所述低压功率元件通过引脚安装于所述印刷电路板，所述印刷电路板通过螺钉固定于所述控制器壳体内，本结构还包括导热硅脂，所述控制器壳体在所述印刷电路板安装低压功率元件的位置设有凸台，所述导热硅脂填充于所述凸台与印刷电路板之间。本结构在不增加整个电机控制单元成本的基础上，实现对低压功率元件良好的散热效果，确保低压功率元件的正常工作，使得低压功率元件的温升满足系统要求。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
[0008]图1为本实用新型电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]实施例如图1所示，本实用新型电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构包括低压功率元件1、印刷电路板2和控制器壳体3，所述低压功率元件I通过引脚安装于所述印刷电路板2，所述印刷电路板2通过螺钉32固定于所述控制器壳体3内，本结构还包括导热硅脂4，所述控制器壳体3在所述印刷电路板2安装低压功率元件I的位置设有凸台31，所述导热硅脂4填充于所述凸台31与印刷电路板2之间。
[0010]优选的，所述印刷电路板2安装低压功率元件I位置的散热焊盘打通所述印刷电路板2。散热焊盘打通印刷电路板后，位于印刷电路板正面的低压功率元件所产生的热量可方便传递至印刷电路板背面，并且经导热硅脂传导至控制器壳体散热，进一步提高了散热效果。
[0011]本结构克服了传统低压功率元件安装的缺陷，低压功率元件工作产生的热量经印刷电路板传递至导热硅脂，导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，具有优异的导热及散热性能，因此低压功率元件的热量由导热硅脂传导至控制器壳体的凸台进行散热，使得整个控制器壳体起到了传统的散热片的散热作用，控制器壳体相比散热片极大提高了散热面积，从而可得到良好的散热效果。同时本结构中各部件的安装位置紧凑，克服了狭小空间内散热片安装不便的问题，解决了散热面积与狭小空间之间的矛盾，一般来说，散热面积越大，散热效果越好，但散热面积受安装空间的限制，而本结构可利用整个控制器壳体作为散热片，极大提高了散热效果。经实际检测，采用本结构，低压功率元件的温升可控制在30以内，远低于印刷电路板与控制器壳体悬空安装的低压功率元件的温升，确保了低压功率元件的正常工作。
【主权项】
1.一种电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构，包括低压功率元件、印刷电路板和控制器壳体，所述低压功率元件通过引脚安装于所述印刷电路板，所述印刷电路板通过螺钉固定于所述控制器壳体内，其特征在于:还包括导热硅脂，所述控制器壳体在所述印刷电路板安装低压功率元件的位置设有凸台，所述导热硅脂填充于所述凸台与印刷电路板之间。
2.根据权利要求1所述的电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构，其特征在于:所述印刷电路板安装低压功率元件位置的散热焊盘打通所述印刷电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构，即本结构包括低压功率元件、印刷电路板和控制器壳体，所述低压功率元件通过引脚安装于所述印刷电路板，所述印刷电路板通过螺钉固定于所述控制器壳体内，本结构还包括导热硅脂，所述控制器壳体在所述印刷电路板安装低压功率元件的位置设有凸台，所述导热硅脂填充于所述凸台与印刷电路板之间。本结构在不增加整个电机控制单元成本的基础上，实现对低压功率元件良好的散热效果，确保低压功率元件的正常工作，使得低压功率元件的温升满足系统要求。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204408827
【申请号】CN201420846445
【发明人】马驰, 苟文辉, 徐性怡
【申请人】上海大郡动力控制技术有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月29日