置件工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件制造设备技术领域，尤其涉及一种用于辅助安装电子元件的置件工具。
【背景技术】
[0002]电子产品生产过程中精密零件的置件过程决定了产品的生产效率、良率及品质。置件的速度和精准性，对设备的性能要求更为严格。现有的上述置件设备技术先进价格不菲。在电子产品生产或使用过程中，出现产品不良，需要返工时，精密零件同样需要置件过程，特别是，大型集成电路，如电子产品上的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)，GPU (Graphic Processing Unit，图形处理器)，SOCKET等，在置件过程中，需要定位影像系统，运动控制系统来配合完成精密高效置件过程。过程中定位影像系统，和运动控制系统是难点和瓶颈。如有一个环节误差过大就会造成置件失败。
[0003]行业中BGA，GPU，SOCKET等的返工设备主要为全自动或半自动返修台。其中，全自动返修台的影像运动系统先进，但价格昂贵，半自动返修台价格低廉，但使用不方便，对位速度较慢，且常发生对位不准确、置件偏差，最終造成REWORK失败的现象。
[0004]因此，提供一种置件工具，便于对精密零件的置件作业，特别是便于对这些精密零件的返工作业，已成为本领域内亟待解决的一大技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种置件工具，以解决现有技术中精密零件的置件及返工设备的性价比较低的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]本实用新型提出一种置件工具，用以在一开设有多个定位孔的电路板上容置并辅助安装一零件，其中，所述置件工具包括本体，所述本体呈板状且具有上表面以及下表面，所述本体下表面上设有多个定位柱，所述多个定位柱能够分别定位于所述多个定位孔中，所述本体内形成有置件口，所述置件口的形状与所容置的所述零件对应。
[0008]根据本实用新型的一实施方式，所述定位孔的孔径大于所述定位柱的直径。
[0009]根据另一实施方式，所述定位柱端部形成有第一倒角结构。
[0010]根据另一实施方式，所述本体与所述定位柱之间具有凸台，所述定位柱设于所述凸台的下表面，所述凸台直径大于所述定位柱。
[0011]根据另一实施方式，所述置件口侧壁开设有多个导流槽。
[0012]根据另一实施方式，所述置件口侧壁开设有至少一个防呆槽，所述防呆槽能够容置所述零件的一凸起结构，用以定位所述零件。
[0013]根据另一实施方式，所述置件口侧壁与所述本体上表面之间相对向内向下倾斜形成有第二倒角结构。
[0014]根据另一实施方式，所述本体侧边向内凹陷形成有圆弧形的凹陷部。
[0015]根据另一实施方式，所述置件工具的材质为铝合金。
[0016]由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的置件工具，可以实现精密零件与电路板的快速精确定位与置件，节省生产工时，提高维修效率，提升制程良率，提尚广能。
【附图说明】
[0017]图1a是本实用新型置件工具一实施方式的立体结构示意图；
[0018]图1b是本实用新型置件工具一实施方式的另一角度的立体结构示意图；
[0019]图2是本实用新型置件工具一实施方式的结构示意图；
[0020]图3是图2的侧视图。
[0021]其中，附图标记说明如下:
[0022]1.置件工具；11.本体；111.定位柱；111a.第一倒角结构；112.凸台；113.凹陷部；12.置件口 ；121.导流槽；122.防呆槽；12a.第二倒角结构。
【具体实施方式】
[0023]体现本实用新型特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是作说明之用，而非用以限制本实用新型。
[0024]如图1a和图1b所示，本实用新型提出的置件工具I的一实施方式。在本实施方式中，该置件工具I用以在一电路板(例如PCB PAD)上辅助安装一零件(例如SOCKET)。在本实施方式中，该置件工具I包括本体11以及开设于该本体11的置件口 12。其中，该本体11呈板状且具有上表面以及下表面(为了便于理解，下表面为本体11的与电路板接触的表面，上表面则为相反的另一表面)，置件口 12的形状(即置件口 12轮廓主线的形状)与零件对应，用以定位并容置零件。
[0025]如图1a和图1b所示，在本实施方式中，置件口 12的侧壁开设有多个导流槽121及一个防呆槽122。其中多个导流槽121便于将零件焊接于电路板的操作，防呆槽122用于与零件上的一凸起结构配合，以达到一防呆功能。另外，在其他实施方式中，防呆槽122的数量及形状可根据零件上的凸起结构的数量及形状灵活调整，并不以此为限。
[0026]如图1a至图2所示，在本实施方式中，本体11的两侧相对凹陷形成有两个凹陷部113，可以起到便于操作者握持的作用。
[0027]另外，在本实施方式中，置件工具I的材质优选为铝合金。选用这种材料，在保证结构强度的同时使置件工具I的制作成本更为低廉，加工更为简单，使用操作更为方便。
[0028]在本实施方式中，置件工具I的本体11下表面设置的定位柱111可对应地定位于PCB PAD上的多个螺丝孔。并且，如图2和图3所示，置件工具I的本体11下表面上设有多个凸台112，每个凸台112的下表面对应凸设有一个定位柱111。定位柱111的直径小于凸台112的直径，这些定位柱111能够分别定位于各定位孔中，在定位置件工具I的同时，避免置件工具I对电路板的其他部分造成破坏。另外，定位孔的孔径略大于定位柱111的直径(例如，定位柱111直径3.50mm，PCB螺丝孔孔径3.60mm)且小于凸台112的直径，以便使置件工具I的定位柱111能够顺利进入定位孔的同时，保证定位的精度，但并不以此为限。同样的，零件的外形尺寸的最大和最小尺寸略小于置件工具I的置件口 12尺寸(例如尺寸差可为0.9_±0.2mm)，以确保零件置件的准确性。需要说明的是，在其他实施方式中，凸台112亦可由其他结构替代或省略，并不以此为限。
[0029]另外，如图3所示，在本实施方式中，定位柱111端部形成有第一倒角结构11 la，以便于置件工具I的定位柱111顺利进入定位孔。具体来说，该第一倒角结构Illa呈一球形弧面，即定位柱111的下端部呈球面，但在其他实施方式中，该第一倒角结构Illa亦可为例如斜面的其他结构。
[0030]另外，如图1a所示，在本实施方式中，置件口 12侧壁与本体11上表面之间相对向内向下形成有第二倒角结构12a，以便零件能够更加顺利地置入置件工具I的置件口 12中。
[0031]上述关于本实用新型提出的置件工具的实施方式，是以用于115X系列的SOCKET的拆焊返修置件及加热操作的置件工具为例的。然而，上述事实方式并不限制本实用新型提出的置件工具应用于其他型号的SOCKET的置件操作。并且，该置件工具亦可具有其他应用领域。例如，该置件工具可应用于锡膏印刷在PCB PAD上的维修操作，或锡膏印刷在SOCKET上的操作等。
[0032]本实用新型提出的置件工具，可以实现BGA、GPU或SOCKET等精密零件与例如PCB的电路板的快速精确置件。同时，该置件工具亦可适用于将锡膏印刷在例如PCB的电路板上的拆焊返修置件操作。因此该置件工具具有广泛的应用范围。另外，利用本实用新型提出的置件工具将精密零件置件后，无需取下该置件工具，而可直接进行加热焊接操作。并且，在置件过程中，无需使用例如光学对位仪器进行对准定位操作，亦无需使用例如机台真空吸件设备进行搬运置件操作。因此该置件工具操作更为方便，且加工简单，成本较低。
[0033]虽已参照几个典型实施例描述了本实用新型的置件工具，但应理解，所用的术语是说明和示例性的，而非限制性的。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离其构思或实质，因此，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的构思和范围内广泛地解释，故落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种置件工具(I)，用以在一开设有多个定位孔的电路板上容置并辅助安装一零件，其特征在于，所述置件工具(I)包括: 本体(11)，呈板状且具有上表面以及下表面，所述本体(11)下表面上设有多个定位柱(111)，所述多个定位柱(111)能够分别定位于所述多个定位孔中，所述本体(11)内形成有置件口(12)，所述置件口(12)的形状与所容置的所述零件对应。
2.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述定位孔的孔径大于所述定位柱(111)的直径。
3.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述定位柱(111)端部形成有第一倒角结构(Illa) ο
4.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述本体(11)与所述定位柱(111)之间具有凸台(112)，所述定位柱(111)设于所述凸台(112)的下表面，所述凸台(112)直径大于所述定位柱(111)。
5.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述置件口(12)侧壁开设有多个导流槽(121)。
6.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述置件口(12)侧壁开设有至少一个防呆槽(122)，所述防呆槽(122)能够容置所述零件的一凸起结构，用以定位所述零件。
7.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述置件口(12)侧壁与所述本体(11)上表面之间相对向内向下倾斜形成有第二倒角结构(12a)。
8.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述本体(11)侧边向内凹陷形成有圆弧形的凹陷部(113)。
9.根据权利要求1所述的置件工具(I)，其特征在于，所述置件工具(I)的材质为铝合金。
【专利摘要】本实用新型提出了一种置件工具，用以在一开设有多个定位孔的电路板上容置并辅助安装一零件，置件工具包括本体，本体呈板状且具有上表面以及下表面，本体下表面上设有多个定位柱，多个定位柱能够分别定位于多个定位孔中，本体内形成有置件口，置件口的形状与所容置的零件对应。本实用新型提出的置件工具，可以实现SOCKET与PCB的快速精确定位与置件，节省生产工时，提高维修效率，提升制程良率，提高产能。
【IPC分类】H05K13-04
【公开号】CN204498564
【申请号】CN201520153326
【发明人】赵永三, 高利超
【申请人】恩斯迈电子(深圳)有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月17日