具有防静电功能的柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板结构，尤其是一种具有防静电功能的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]传统柔性电路板，包括绝缘基板以及与所述绝缘基板相贴合的铜箔线路。为对输入或输出的信号进行计算处理，所述铜箔线路上还设置有元件装置，该元件装置可以是IC芯片或集成电子元器件，在柔性电路板安装维护或使用等过程中，如元件装置发生损坏，将直接造成该块柔性电路板的报废。研宄获知，柔性电路板在安装、维护或使用等过程中，均可能会产生静电，如所产生的静电窜入至柔性电路板的元件装置所在的位置，由于柔性电路板的元件装置静电敏感程度高，耐压低，耐静电冲击能力差，因此，窜入的静电很容易对柔性电路板的元件装置造成损伤。
[0003]为了防止静电对柔性电路板的元件装置造成损伤，传统的柔性电路板通常在上其铜箔线路设置接地线路和信号传输线路；其中，接地线路用以把产生的静电导入到外部接地端，以防止所产生的静电对元件装置造成击伤或损害，而所述信号传输线路用以元件装置传输信号。通常认为，铜箔线路上所设置的接地线路越多，柔性电路板的防静电能力就会越强，所以，为提高柔性电路板的防静电能力，所属领域的技术人员一般均是在有限的柔性电路板的空间内设置较多的接地线路，但由于柔性电路板表面面积较小，在铜箔线路上设置信号线路要占用较多的空间，致使设置接地线路的可用空间不多。为了在有限的空间内，最大程度的使元件装置免受静电的伤害，如图1所示，技术人员通常使尽可能多的接地线路I'围绕元件装置2'比如IC芯片或集成电子元器件所设置，即使尽可能多数量的接地线路I'从元件装置2'处引出；当有静电窜入至元件装置2 '处时，因有较多的接地线路I'与元件装置2'相连，能及时的把静电从元件装置2 '导出；该种结构形式的虽然一定程度上可使元件装置2 '避免受到静电伤害，当如元件装置2 '面对的是较高电压静电的冲击时，未待接地线路I '把相关静电导出时，该高压静电瞬间即可把元件装置击伤或击穿；因此，针对该种类型的柔性电路板存在的技术缺陷，怎样在有限的柔性电路板的表面空间内，通过改变柔性电路板的接地线路而使柔性电路板防静电的能力得以提升，一直是研发技术人员面对的一个技术难题。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有防静电功能的柔性电路板，该柔性电路板可防止高压静电对柔性电路板的IC芯片等元件装置造成损伤。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案:该具有防静电功能的柔性电路板，包括铜箔线路；在所述铜箔线路的表面上还设置有与铜箔线路电性连接的元件装置，所述铜箔线路一侧电性连接有用以与外部电路相连的连接端子，所述铜箔线路包括用以导出静电的接地线路，所述接地线路包括元件接地线路和外围接地线路，所述元件接地线路的一端与所述元件装置电性连接而另一端延伸至所述连接端子处，所述外围接地线路位于所述元件接地线路外围并环绕所述元件接地线路设置，所述外围接地线路与所述元件接地线路相绝缘间隔。
[0006]根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述连接端子处设置内接地端子和外接地端子，所述外接地端子与所述铜箔线路的外围接地线路电性连接，所述内接地端子与所述铜箔线路的元件接地线路电性连接。
[0007]根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述外围接地线路与所述元件接地线路之间的间隔距离位于0.5mm~lmm范围之间。
[0008]与现有技术相比，本实用新型具有下述有益效果:(1)由于本实用新型设置有元件接地线路以及外围接地线路，且外围接地线路位于元件接地线路外围而环绕元件接地线路设置，当有高压静电向元件装置方向窜入时，该外围接地线路可首先导出绝大多部分静电，使高压静电降低为对元件装置为损伤威胁的低压静电，又因为元件接地线路与元件装置相连，确保了存在的低压静电能及时的通过元件接地线路传输至外部接地端而释放，进而避免了因高压静电的窜入至元件装置致使元件装置受到损伤；(2)由于本实用新型设置有元件接地线路和外围接地线路，该元件接地线路和外围接地线路相间隔设置，如高压静电同时击中元件接地线路和外围接地线路时，高压静电的部分静电经外围接地线路直接流向接地端而释放，而小部分静电经元件接地线路流向外部接地端；因外围接地线路与元件装置未进行连接，可避免了高压静电流向接地端的同时，对元件装置造成冲击的可能性，进而提高了柔性电路板的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1为传统柔性电路板铜箔线路中的接地线路的走线的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型的主视结构示意图，图中只是代表性的示出了铜箔线路中的部分元件接地线路以及部分外围接地线路的结构。
[0011]附图符号说明:
[0012]I铜箔线路；
[0013]2元件装置；
[0014]3接地线路；31元件接地线路，32外围接地线路。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型的柔性电路板，具有防静电损伤其IC芯片或集成电子元器件的功能，其可以防止窜入至柔性电路板的高压静电冲击元件装置，从而避免元件装置受到损伤。为使本实用新型如何实现上述技术目的更明确，采用的技术方案更具体，本实用新型以下将结合附图对其实施方式做以详细阐述。
[0016]参见图2，本实用新型的柔性电路板，包括铜箔线路I以及用以支撑铜箔线路I的绝缘基板(图未示)，所述铜箔线路I与绝缘基板相贴合，在铜箔线路I的表面覆盖有绝缘层O
[0017]为对输入或输出至柔性电路板的信号进行处理，在所述铜箔线路I表面上设置元件装置2，所述元件装置2与所述铜箔线路I电性连接。该元件装置2可以是IC芯片，也可以由电容、二极管等电子元器件构成的集成电子元器件。在所述铜箔线路I的一侧还设置有连接端子(图未示出)，该连接端子与铜箔线路I电性连接，为便于所属技术领域的技术人员理解，需要进一步解释的是:本实用新型所述的连接端子的功能和作用等同于传统柔性电路板开窗区的金手指。当电信号从柔性电路板的连接端子处输入或输出时，相关电信号经所述铜箔线路的信号线传输至元件装置2进行处理，然后向外输出。
[0018]为防止静电冲击元件装置2，避免元件装置2因静电冲击而受到损伤，本实用新型的铜箔线路包括接地线路3，该接地线路3把柔性电路板的静电导出至外部主板或其它接地端处释放。为便于所属技术领域的技术人员理解，需要进一步解释的是:该处的接地线路3的功能和作用等同于传统柔性电路板的系统地。
[0019]为了提高接地线路3防静电能力，本实用新型的接地线路3包括元件接地线路31和外围接地线路32 ;其中，元件接地线路31的一端与元件装置2电性连接，而另一端延伸至所述连接端子处；所述外围接地线路32位于所述元件接地线路31外围并环绕所述元件接地线路31设置，所述外围接地线路32与所述元件接地线路32相间隔，该间隔距离优选位于0.5mm~lmm范围之间；且外围接地线路32与所述元件接地线路32相绝缘。
[0020]为保证元件接地线路31和外围接地线路32防护静电效果，本实用新型中的连接端子处设置内接地端子和外接地端子(图未示出)；其中，所述外接地端子与所述外围接地线路32电性连接，所述内接地端子与所述元件接地线路31电性连接。
[0021]当柔性电路板遇到高压静电击中时，外围接地线路32把大部分静电传输至连接端子的外接地端子处，然后经外接地端子传输至外部释放；而可能残余少部分静电经元件接地线路31传输至连接端子的内接地端子处，然后经内接地端子传输至外部释放，从而保证了元件装置2不会受到静电的击中而产生损伤；另外，由于外围接地线路32未与元件装置进行连接，同时避免了外围接地线路32传输高压静电时，因瞬间静电电压过高而冲击到元件装置2可能性，确保了元件装置2不会因窜入高压静电而受到损伤。
【主权项】
1.一种具有防静电功能的柔性电路板，包括铜箔线路；在所述铜箔线路的表面上还设置有与铜箔线路电性连接的元件装置，所述铜箔线路一侧电性连接有用以与外部电路相连的连接端子，所述铜箔线路包括用以导出静电的接地线路，其特征在于，所述接地线路包括元件接地线路和外围接地线路，所述元件接地线路的一端与所述元件装置电性连接而另一端延伸至所述连接端子处，所述外围接地线路位于所述元件接地线路外围并环绕所述元件接地线路设置，所述外围接地线路与所述元件接地线路相绝缘间隔。
2.如权利要求1所述的具有防静电功能的柔性电路板，其特征在于，所述连接端子处设置内接地端子和外接地端子，所述外接地端子与所述铜箔线路的外围接地线路电性连接，所述内接地端子与所述铜箔线路的元件接地线路电性连接。
3.如权利要求1或2所述的具有防静电功能的柔性电路板，其特征在于，所述外围接地线路与所述元件接地线路之间的间隔距离位于0.5mm~lmm范围之间。
【专利摘要】一种具有防静电功能的柔性电路板，包括铜箔线路；在所述铜箔线路的表面上还设置有与铜箔线路电性连接的元件装置，所述铜箔线路一侧电性连接有用以与外部电路相连的连接端子，所述铜箔线路包括接地线路，所述接地线路包括元件接地线路和外围接地线路，所述元件接地线路的一端与所述元件装置电性连接而另一端延伸至所述连接端子处，所述外围接地线路位于所述元件接地线路外围并环绕所述元件接地线路设置，所述外围接地线路与所述元件接地线路相绝缘间隔。本实用新型可防止高压静电对柔性电路板的IC芯片等元件装置造成损伤。
【IPC分类】H05K1-02, H05F3-02
【公开号】CN204518211
【申请号】CN201520112087
【发明人】谢兆良, 李青山, 马永强
【申请人】伯恩光学(惠州)有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月13日