一种集中散热电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种集中散热电路板。
【背景技术】
[0002]电路板上一般会设置设有多种功能性部件，这些功能部件工作的时候均产生大量热，随着当今集成化技术的进一步提高，对电路板的散热要求也更加苛刻。目前采用在电路板下设置散热板，同时在散热板和电路板上都开有散热孔，虽然散热效果有所提高，但是由于集热板上的散热长期使用容易积灰，导致散热效果会逐渐下降，影响电路板的使用寿命，而且，散热孔的散热效率有限。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决现有技术存在的上述问题，提供了一种散热效率更好的集中散热电路板。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了一种集中散热电路板，包括基板，所述基板上覆盖一层散热板，所述散热板上具有至少一个散热凸起，所述散热板上覆盖一层电路板，所述电路板上与所述散热板的散热凸起相对应的位置具有散热通孔，散热通孔的孔壁上涂有导热硅脂。
[0005]进一步优选地，所述散热板上具有两个散热凸起，所述电路板上具有与所述散热板上的散热凸起相对应的两个散热通孔。
[0006]进一步优选地，所述散热板的材质为铝合金，黄铜或青铜，且一体成型。
[0007]进一步优选地，所述散热板具有空腔，该空腔延伸至散热凸起，且该空腔内通有冷却液。
[0008]进一步优选地，所述散热凸起的高度大于或等于散热板的厚度。
[0009]本实用新型的集中散热电路板，通过包括基板，所述基板上覆盖一层散热板，所述散热板上具有至少一个散热凸起，所述散热板上覆盖一层电路板，所述电路板上与所述散热板的散热凸起相对应的位置具有散热通孔，散热通孔的孔壁上涂有导热硅脂，使得电路板的散热效率得到很大提高，且通过有效减少灰尘提高散热效率，进而大大增加电路板的使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型集中散热电路板提供的一实施例的结构示意图；
[0011]图2为图1的分解图。
[0012]附图标记:
[0013]1、基板；2、散热板；3、电路板；4、散热凸起；5、散热通孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图1和附图2对本实用新型的集中散热电路板进行详细阐述。
[0015]如图1、图2所述，集中散热电路板包括基板I，所述基板I上覆盖一层散热板2，所述散热板2上具有两个散热凸起4，所述散热板2上覆盖一层电路板3，所述电路板3上与所述散热板2的散热凸起4相对应的位置具有两个散热通孔5，散热通孔5的孔壁上涂有导热硅脂，该实施例使得电路板3的散热效率得到很大提高，且通过有效减少灰尘提高散热效率，进而大大增加电路板3的使用寿命。
[0016]可以理解的是，散热凸起4、散热通孔5的个数越多，电路板3的散热更好，但也会影响电路板3的面积，因此，所述散热凸起4、散热通孔5的个数可由设计人员综合确定。
[0017]具体实施中，所述散热板2的材质可为铝合金，黄铜或青铜，当然还可以为其他具有散热效果的材质，另外，所述散热板2以及其具有的散热凸起4 一体成型，这样能更好的让电路板3上产生的热量传递给散热板2以及散热凸起4。
[0018]优选地，为了更好地对电路板3进行散热，所述散热板2具有空腔，该空腔延伸至散热凸起4，且该空腔内通有冷却液，所述冷却液可通过泵进行定期更换。
[0019]具体实施中，所述散热凸起4的高度大于或等于散热板2的厚度，且散热通孔5与散热凸起4过盈配合。
[0020]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
【主权项】
1.一种集中散热电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上覆盖一层散热板，所述散热板上具有至少一个散热凸起，所述散热板上覆盖一层电路板，所述电路板上与所述散热板的散热凸起相对应的位置具有散热通孔，散热通孔的孔壁上涂有导热硅脂。2.根据权利要求1所述的集中散热电路板，其特征在于，所述散热板上具有两个散热凸起，所述电路板上具有与所述散热板上的散热凸起相对应的两个散热通孔。3.根据权利要求2所述的集中散热电路板，其特征在于，所述散热板的材质为铝合金，黄铜或青铜，且一体成型。4.根据权利要求3所述的集中散热电路板，其特征在于，所述散热板具有空腔，该空腔延伸至散热凸起，且该空腔内通有冷却液。5.根据权利要求4所述的一种集中散热电路板，其特征在于，所述散热凸起的高度大于或等于散热板的厚度。
【专利摘要】一种集中散热电路板，包括基板，所述基板上覆盖一层散热板，所述散热板上具有至少一个散热凸起，所述散热板上覆盖一层电路板，所述电路板上与所述散热板的散热凸起相对应的位置具有散热通孔，散热通孔的孔壁上涂有导热硅脂，本实用新型的集中散热电路板可使得电路板的散热效率得到很大提高，且通过有效减少灰尘提高了散热效率，进而大大增加电路板的使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204634147
【申请号】CN201520144964
【发明人】刘亚, 杨海林
【申请人】刘亚
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月13日