一种稳固型多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种稳固型多层电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，电路板上的电子元器件的数量越来越多，因此电路板向多层化发展。而随着层数的增多，各层之间的连接紧密度越来越差，稳固性能也变差。因此需要一种电路板不仅能够解决层数增多的问题，还能够解决电路板稳固性能差的问题。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种稳固型多层电路板。
[0004]本实用新型技术方案如下所述:
[0005]一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，其特征在于，所述金属平面包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的电源层和地线层，所述电源层和所述地线层之间设有一层隔板，所述隔板两端设有固定板，所述固定板将所述顶层和所述底层包围，所述固定板上设有螺栓，所述螺栓穿过所述固定板、所述顶层、所述隔板以及所述底层，所述顶层和所述底层之间还设有过孔，所述过孔依次穿过所述顶层、所述电源层、所述隔板、所述地线层以及所述底层。
[0006]进一步的，所述过孔内侧设有过孔护胶。
[0007]更进一步的，所述过孔护胶为绝缘散热型材料制成。
[0008]进一步的，所述固定板呈“门”字形结构。
[0009]进一步的，所述隔板和所述固定板为一体式结构。
[0010]根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在电路板各层之间设置固定装置，不仅增加了电路板整体的稳固性能，还能有效减少各层之间的电磁干扰；另夕卜，本实用新型还可以增加电路板线路上产生的热量，使得更多的大功率元器件可以得到应用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]在图中，1、顶层；2、底层；3、电源层；4、地线层；5、过孔；6、过孔护胶；7、螺栓；8、隔板；9、固定板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0014]如图1所不，本实用新型提供一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，金属平面包括顶层1、底层2以及设于顶层I和底层2之间的电源层3和地线层4，电源层3和地线层4之间设有一层隔板8，隔板8两端设有固定板9，固定板9将顶层I和底层2包围，固定板9上设有螺栓7，螺栓7穿过固定板9、顶层1、隔板8以及底层2。
[0015]顶层I和底层2之间还设有过孔5，过孔5依次穿过顶层1、电源层3、隔板8、地线层4以及底层2。过孔5内侧设有过孔护胶6，过孔护胶6为绝缘散热型材料制成。
[0016]固定板9呈“门”字形结构。优选的，隔板8和固定板9为一体式结构。
[0017]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0018]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，其特征在于，所述金属平面包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的电源层和地线层，所述电源层和所述地线层之间设有一层隔板，所述隔板两端设有固定板，所述固定板将所述顶层和所述底层包围，所述固定板上设有螺栓，所述螺栓穿过所述固定板、所述顶层、所述隔板以及所述底层，所述顶层和所述底层之间还设有过孔，所述过孔依次穿过所述顶层、所述电源层、所述隔板、所述地线层以及所述底层。2.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述过孔内侧设有过孔护胶。3.根据权利要求2所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述过孔护胶为绝缘散热型材料制成。4.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述固定板呈“门”字形结构。5.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述隔板和所述固定板为一体式结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，金属平面包括顶层、底层以及设于顶层和底层之间的电源层和地线层，电源层和地线层之间设有一层隔板，隔板两端设有固定板，固定板将顶层和底层包围，固定板上设有螺栓，螺栓穿过固定板、顶层、隔板以及底层，顶层和底层之间还设有过孔，过孔依次穿过顶层、电源层、隔板、地线层以及底层。本实用新型在电路板各层之间设置固定装置，不仅增加了电路板整体的稳固性能，还能有效减少各层之间的电磁干扰，并且本实用新型还可以增加电路板线路上产生的热量。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204707344
【申请号】CN201520479612
【发明人】苏文藏
【申请人】苏文藏
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月7日