一种印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路电子技术领域，特别是涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板以绝缘板为基材，其上至少附加有一个导电图形并布有孔，以实现电子元器件之间的相互连接。印刷电路板在电子行业中有着广泛的应用，印刷电路板在使用时，由于电子组件间的干扰，往往会由于干扰电流产生大量宽频噪声或杂讯，沿着影响印刷电路板的功能，一般称这种现象为电磁干扰。并且印刷电路板在焊接电子组件时，电子组件的引脚有时会发生相互接触，从而会导致短路现象的发生。
【发明内容】
[0003]本实用新型需要解决的技术问题是通过在引脚焊接罩内设置有凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；提供一种印刷电路板。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的结构从上到下依次分为四层，其中，最下层为下防焊层，中间的两层分别为基板层和电路层，最上层为上防焊层，所述的电路层设置在基板层的上表面上，所述的下防焊层设置在基板层的下表面上，所述的上防焊层设置在电路层的上表面上，所述的基板层上开设有有贯孔，所述的贯孔的上端依次穿过电路层和上防焊层，所述的下防焊层的底部设有引脚焊接罩，所述贯孔的下端穿过下防焊层与引脚焊接罩相连通，所述贯孔的侧壁上设置有导电层，所述的导电层的上端伸出上防焊层的部分与上防焊层之间还设有绝缘块，所述的导电层与电路层相连接。
[0005]进一步:所述的导电层的上端包裹有橡胶绝缘套。
[0006]又进一步:所述的引脚焊接罩内开设有弧形凹槽，所述的弧形凹槽的弧形侧壁上开设有凹坑。
[0007]再进一步:所述的凹坑从上到下孔径逐渐减小。
[0008]采用上述结构后，本实用新型不仅能够通过引脚焊接罩来起到防止各个电子原件引脚相接触的作用，减少了短路现象的发生；而且其通过在引脚焊接罩内设置有凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为图1中A的放大图。
[0012]图中:1为基板层，2为电路层，3为上防焊层，4为下防焊层，5为贯孔，6为导电层，7为橡胶绝缘套，8为绝缘块，9为引脚焊接罩，10为弧形凹槽，11为凹坑
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的一种印刷电路板，结构从上到下依次分为四层，其中，最下层为下防焊层4，中间的两层分别为基板层I和电路层2，最上层为上防焊层3，所述的电路层2设置在基板层I的上表面上，所述的下防焊层4设置在基板层I的下表面上，所述的上防焊层3设置在电路层2的上表面上，所述的基板层I上开设有有贯孔5，所述的贯孔5的上端依次穿过电路层2和上防焊层3，所述的下防焊层4的底部设有引脚焊接罩9，所述贯孔5的下端穿过下防焊层4与引脚焊接罩9相连通，所述贯孔5的侧壁上设置有导电层6，所述的导电层6的上端伸出上防焊层3的部分与上防焊层3之间还设有绝缘块8，所述的导电层6与电路层2相连接，所述的导电层7的上端包裹有橡胶绝缘套7。安装时把相应的电子原件的引脚插入相应的贯孔5，使引脚穿过贯孔5伸入至引脚焊接罩9内，然后通过焊接的方式对电子原件进行固定，本设计通过电路层2与导电层6相连通来使电路板与各个电子原件相连接；并且其不仅能够通过引脚焊接罩9来起到防止各个电子原件引脚相接触的作用，减少了短路现象的发生；而且能够通过橡胶绝缘套7和绝缘块8来起到防止漏电的发生。
[0014]如图1和图2所示的引脚焊接罩9内开设有弧形凹槽10，所述的弧形凹槽10的弧形侧壁上开设有凹坑11，所述的凹坑11从上到下孔径逐渐减小。在固定电子原件时采用焊接的方式把电子原件的引脚固定连接在弧形凹槽10内，在焊接的过程中通过使焊锡填满凹坑11，利用此设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生；并且本设计中的凹坑11的孔径从上到下逐渐减小，通过此设计能够有效地防止焊锡掉落，使电子原件焊接的更加牢固。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于:结构从上到下依次分为四层，其中，最下层为下防焊层(4)，中间的两层分别为基板层(I)和电路层(2)，最上层为上防焊层(3)，所述的电路层(2)设置在基板层(I)的上表面上，所述的下防焊层(4)设置在基板层(I)的下表面上，所述的上防焊层(3)设置在电路层(2)的上表面上，所述的基板层(I)上开设有有贯孔(5)，所述的贯孔(5)的上端依次穿过电路层(2)和上防焊层(3)，所述的下防焊层(4)的底部设有引脚焊接罩(9)，所述贯孔(5)的下端穿过下防焊层(4)与引脚焊接罩(9)相连通，所述贯孔(5)的侧壁上设置有导电层(6)，所述的导电层(6)的上端伸出上防焊层(3)的部分与上防焊层⑶之间还设有绝缘块(8)，所述的导电层(6)与电路层(2)相连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于:所述的导电层(7)的上端包裹有橡胶绝缘套(7)。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于:所述的引脚焊接罩(9)内开设有弧形凹槽(10)，所述的弧形凹槽(10)的弧形侧壁上开设有凹坑(11)。4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于:所述的凹坑(11)从上到下孔径逐渐减小。
【专利摘要】本实用新型涉及一种印刷电路板，结构从上到下依次分为四层，其中，最下层为下防焊层，中间的两层分别为基板层和电路层，最上层为上防焊层，所述的电路层设置在基板层的上表面上，所述的下防焊层设置在基板层的下表面上，所述的上防焊层设置在电路层的上表面上，所述的基板层上开设有有贯孔，所述的贯孔的上端依次穿过电路层和上防焊层，所述的下防焊层的底部设有引脚焊接罩，所述贯孔的下端穿过下防焊层与引脚焊接罩相连通，所述贯孔的侧壁上设置有导电层，所述的导电层的上端伸出上防焊层的部分与上防焊层之间还设有绝缘块，所述的导电层与电路层相连接。本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN204948508
【申请号】CN201520251648
【发明人】赵勇
【申请人】昆山万正电路板有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年4月22日