一种用于线路板银箔辅材贴合的治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板生产领域，具体为一种用于线路板银箔辅材贴合的治具。
【背景技术】
[0002]柔性印刷线路板因其具有绕曲性，可以根据产品可利用空间之大小及形状进行三度空间立体配线，以适合电子产品轻、薄、短、小的要求，因此常用于笔记型电脑、光碟机、行动电话、数位相机以及汽车用电子设备等高精密度之产品中。而部分高精密度的产品对电磁波有一定要求，因此在柔性印刷线路板制作时往往会于表面贴上一种叫做银箔的辅材，这样便可有效防止电磁波干扰使用。
[0003]目前在加工贴合银箔辅材时，先将所需的辅材银箔加工裁切成所需的大小及形状，再辅助打上定位PIN的治具板，通过银箔定位PIN将整张或单PCS银箔预贴于线路板上，称之为假贴，最后使用贴合机进行加温压合固定；而在使用贴合机加温压合时，因对该温度有个管控设置的要求，故一次固定需要耗费10分钟的时间，且一次最多只能贴合3片板子，生产效率不高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，实现假贴与压合一步到位贴合，大大提升了生产效率。
[0005]实现上述目的的技术方案是:一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，所述底板、上隔板和下隔板均为绝缘板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板上，所述洛铁头内均设置有发热丝，发热丝之间串接后连接电源插头；所述底板上设置有多个用于待贴合银箔的线路板定位的定位PIN，所述洛铁头和定位PIN均对应在待贴合银箔的线路板的板外部分。
[0006]本实用新型的使用方法:
[0007]1、先接通连接洛铁头的电源插头，使烙铁头发热，待烙铁头温度提升至需要温度足以熔化银箔时即可(温度一般需达到140度以上，约耗时半小时左右，此为前置准备工作)。
[0008]2、准备工作OK后，将上隔板、中间铝板及下隔板一并掀开，露出底板，将线路板以及待贴合银箔通过定位PIN固定于底板上，然后一同压下上、下隔板及中间铝板，便使中间铝板上的烙铁头的顶端部分透过下隔板与线路板表面的银箔充分接触，从而使正处于高温状态的烙铁头将接触部份的银箔快速融化而与线路板充分贴合，进而达到快速贴合的目的。
[0009]本实用新型实现假贴与压合一步到位贴合，以取代使用贴合机生产，即无需先经过假贴，再放入贴合机进行加温压合，这样便大大提升了生产效率。现贴合产量可达到10秒/I片板子，比起使用贴合机10分/3片板子，效率足足提升了 20倍。
[0010]优化地，电源插头上串接有温度控制器，便于洛铁头温度的自动控制。
[0011]优化地，所述中间铝板略小于上隔板和下隔板，避免高温的中间铝板烫伤工作人员。
[0012]所述洛铁头至少为3个，达到以点盖面的要求，保证贴合质量。
[0013]所述底板、下隔板、中间铝板以及上隔板的一侧通过绝缘胶带粘合在一起便于工作人员操作。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的局部俯视图。
【具体实施方式】
[0016]如图1、2所示，包括从下向上依次叠放的底板1、下隔板2、中间铝板3以及上隔板4，中间铝板3略小于上隔板I和下隔板2，底板1、下隔板2、中间铝板3以及上隔板4的一侧通过绝缘胶带粘合在一起。
[0017]底板1、下隔板2和上隔板4均为绝缘板，底板I上设置有多个定位PIN5，线路板8以及铺设在线路板8上的待贴合银箔9设置在下隔板2与底板I之间，并通过定位PIN5定位在底板I上。
[0018]中间铝板3的下端焊接有多个洛铁头6，洛铁头6的头部向下穿过下隔板2并支撑在线路板8上，洛铁头6内均设置有发热丝7，发热丝7之间串接后连接电源插头10，电源插头10上串接有温度控制器11。
[0019]线路板8包括板内部分12以及成型后会去除的板外部分13，洛铁头6和定位PIN5均对应在线路板8的板外部分13。
【主权项】
1.一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，所述底板、上隔板和下隔板均为绝缘板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板上，所述洛铁头内均设置有发热丝，发热丝之间串接后连接电源插头；所述底板上设置有多个用于待贴合银箔的线路板定位的定位PIN，所述洛铁头和定位PIN均对应在待贴合银箔的线路板的板外部分。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:电源插头上串接有温度控制器。3.根据权利要求1或2所述的一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:所述中间铝板略小于上隔板和下隔板。4.根据权利要求3所述的一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:所述洛铁头至少为3个。5.根据权利要求1或2所述的一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于:所述底板、下隔板、中间铝板以及上隔板的一侧通过绝缘胶带粘合在一起。
【专利摘要】一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，涉及线路板生产领域。包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板上，所述洛铁头内均设置有发热丝，发热丝之间串接后连接电源插头；所述底板上设置有多个用于待贴合银箔的线路板定位的定位PIN。本实用新型实现假贴与压合一步到位贴合，以取代使用贴合机生产，即无需先经过假贴，再放入贴合机进行加温压合，这样便大大提升了生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204948522
【申请号】CN201520624970
【发明人】陈宝云, 缪宝香, 鹿丙松, 谢勇
【申请人】同扬光电（江苏）有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月19日