新型变频器散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型变频器散热装置。
【背景技术】
[0002]作为变频调速系统的核心装置，变频器已在工业控制领域中得到了越来越广泛的应用。由于变频器的核心电子部件或模块的高频、高压、高速和高度集成化，使得变频器在工作过程中产生大量的热量，从而导致温度大幅上升，尤其是在长期工作的情况下，随着电子器件的温度上升过高，会使得电子器件的工作性能显著下降甚至烧毁损坏，进而影响了变频器的正常、稳定工作。
[0003]针对此问题，往往在变频器上设有相应的散热冷却装置。但限于结构设计上的限制，现有的变频器散热装置并不能很好地对变频器箱体内部进行充分而均匀的散热冷却，从而大大影响了散热效果，进而仍无法保证变频器处于良好的工作状态。
【实用新型内容】
[0004]为克服以上现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对变频器进行更加充分而均匀的散热冷却，从而大大保证了变频器的工作性能和安全性能的新型变频器散热装置。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]—种新型变频器散热装置，用于对变频器的箱体内部进行冷却，该散热装置包括了微控制器、设于所述箱体内的顶端的第一温度传感器及第一风机、设于所述箱体内的底部的第二温度传感器及第二风机，且所述第一温度传感器及第二温度传感器的输出端分别连接至所述微控制器的输入端，同时所述微控制器的输出端分别经驱动电路连接至所述第一风机及第二风机的输入端；
[0007]在所述箱体的竖向侧壁的外侧还设有环形冷却水腔，在所述环形冷却水腔的右侧上端设有进水口，在所述环形冷却水腔的下部还设有环形出水腔，并且在位于所述环形出水腔内的所述环形冷却水腔的左侧壁上还设有与所述环形出水腔连通的通水口，在所述环形出水腔的右侧壁上还设有出水口，同时在所述环形出水腔内还设有第三温度传感器，且所述第三温度传感器的输出端也连接至所述微控制器的输入端。
[0008]上述新型变频器散热装置，其中所述第一温度传感器和第二温度传感器均为红外温度传感器，所述微控制器为STM32单片机或者ARM微处理器。
[0009]上述新型变频器散热装置，其中所述第一风机和第二风机分别通过第一安装机构和第二安装机构安装于所述箱体的内部，所述第一安装机构和第二安装机构均包括了与所述箱体连接的机架、设于所述机架上的电机、与所述电机的输出轴端连接的主动齿轮以及与所述主动齿轮啮合连接的被动齿轮，且所述第一风机的壳体与所述第一安装机构的被动齿轮固定连接，所述第二风机的壳体与所述第二安装机构的被动齿轮固定连接，同时所述第一安装机构的电机和所述第二安装机构的电机分别与所述微控制器连接。
[0010]上述新型变频器散热装置，其中在所述环形冷却水腔内还设有电加热器，所述电加热器的输入端连接至所述微控制器的输出端。
[0011]上述新型变频器散热装置，其还包括了水箱，所述水箱分别通过进水管和出水管与所述进水口和出水口连接，并且在所述进水管上还设有水栗，在所述水箱内的下部还设有液位传感器，所述液位传感器的输出端连接至所述微控制器的输入端。
[0012]本实用新型的有益效果是:通过采用上述结构，本实用新型能够对变频器进行更加充分而均匀的散热冷却，从而大大保证了变频器的工作性能和安全性能。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0014]图1是新型变频器散热装置的结构示意图。
[0015]图中:箱体1，第一温度传感器2，第一风机3，第二温度传感器4，第二风机5，环形冷却水腔6，进水口 7，环形出水腔8，通水口 9，出水口 10，第三温度传感器11，电加热器12，微控制器13。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，一种新型变频器散热装置，用于对变频器的箱体1内部进行冷却，其包括了微控制器13、设于箱体1内的顶端的第一温度传感器2及第一风机3、设于箱体1内的底部的第二温度传感器4及第二风机5，且第一温度传感器2及第二温度传感器4的输出端分别连接至微控制器13的输入端，同时微控制器13的输出端分别经驱动电路连接至第一风机3及第二风机5的输入端；
[0017]在箱体1的竖向侧壁的外侧还设有环形冷却水腔6，在环形冷却水腔6的右侧上端设有进水口 7，在环形冷却水腔6的下部还设有环形出水腔8，并且在位于环形出水腔8内的环形冷却水腔6的左侧壁上还设有与环形出水腔8连通的通水口 9，在环形出水腔8的右侧壁上还设有出水口 10，同时在环形出水腔8内还设有第三温度传感器11，且第三温度传感器11的输出端也连接至微控制器13的输入端。
[0018]具体地，上述新型变频器散热装置，其中第一温度传感器2和第二温度传感器4均为红外温度传感器，微控制器13为STM32单片机或者ARM微处理器。
[0019]在上述结构下，本实用新型通过在箱体1内的顶端及底部分别设有第一风机3和第二风机5，从而能够对箱体1内部进行充分而均匀的风冷散热，并且进一步通过在箱体1外侧设有环形冷却水腔6和环形出水腔8，从而更够更有效地对箱体1内部进行充分而均匀的水冷散热，这样便大大保证了变频器的工作性能和安全性能。
[0020]作为一种优选，对于上述新型变频器散热装置，其中第一风机3和第二风机5分别通过第一安装机构和第二安装机构安装于所述箱体1的内部，第一安装机构和第二安装机构均包括了与箱体连接的机架、设于机架上的电机、与电机的输出轴端连接的主动齿轮以及与主动齿轮啮合连接的被动齿轮，且第一风机3的壳体与第一安装机构的被动齿轮固定连接，第二风机5的壳体与第二安装机构的被动齿轮固定连接，同时第一安装机构的电机和第二安装机构的电机分别与微控制器连接。这样，第一风机3和第二风机5便可灵活地调整安置角度，从而满足不同的散热冷却需要(如第一温度传感器2所检测到的上部温度与第二温度传感器4所检测到的下部温度的温差较大时，此时便可调整第一风机3及第二风机5的安置角度，使得第一风机3及第二风机5的风口均朝向温度较高的上部或下部)，实现更为均匀的散热冷却。
[0021]作为进一步的优选，对于上述新型变频器散热装置，其中在环形冷却水腔6内还设有电加热器12，电加热器12的输入端连接至微控制器13的输出端，以实现在寒冷冬季能对环形冷却水腔6的冷却水进行预热，防止结冰。
[0022]作为更进一步的优选，对于上述新型变频器散热装置，其还包括了水箱，水箱分别通过进水管和出水管与进水口 7和出水10连接，并且在进水管上还设有水栗，在水箱内的下部还设有液位传感器，液位传感器的输出端连接至所述微控制器13的输入端。
[0023]上面结合附图对本实用新型优选的【具体实施方式】和实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.新型变频器散热装置，用于对变频器的箱体内部进行冷却，其特征在于:该散热装置包括微控制器、设于所述箱体内的顶端的第一温度传感器及第一风机、设于所述箱体内的底部的第二温度传感器及第二风机，且所述第一温度传感器及第二温度传感器的输出端分别连接至所述微控制器的输入端，同时所述微控制器的输出端分别经驱动电路连接至所述第一风机及第二风机的输入端； 在所述箱体的竖向侧壁的外侧还设有环形冷却水腔，在所述环形冷却水腔的右侧上端设有进水口，在所述环形冷却水腔的下部还设有环形出水腔，并且在位于所述环形出水腔内的所述环形冷却水腔的左侧壁上还设有与所述环形出水腔连通的通水口，在所述环形出水腔的右侧壁上还设有出水口，同时在所述环形出水腔内还设有第三温度传感器，且所述第三温度传感器的输出端也连接至所述微控制器的输入端。2.如权利要求1所述的新型变频器散热装置，其特征在于:所述第一温度传感器和第二温度传感器均为红外温度传感器，所述微控制器为STM32单片机或者ARM微处理器。3.如权利要求1或2所述的新型变频器散热装置，其特征在于:所述第一风机和第二风机分别通过第一安装机构和第二安装机构安装于所述箱体的内部，所述第一安装机构和第二安装机构均包括与所述箱体连接的机架、设于所述机架上的电机、与所述电机的输出轴端连接的主动齿轮以及与所述主动齿轮啮合连接的被动齿轮，且所述第一风机的壳体与所述第一安装机构的被动齿轮固定连接，所述第二风机的壳体与所述第二安装机构的被动齿轮固定连接，同时所述第一安装机构的电机和所述第二安装机构的电机分别与所述微控制器连接。4.如权利要求3所述的新型变频器散热装置，其特征在于:在所述环形冷却水腔内还设有电加热器，所述电加热器的输入端连接至所述微控制器的输出端。5.如权利要求4所述的新型变频器散热装置，其特征在于:该散热装置还包括水箱，所述水箱分别通过进水管和出水管与所述进水口和出水口连接，并且在所述进水管上还设有水栗，在所述水箱内的下部还设有液位传感器，所述液位传感器的输出端连接至所述微控制器的输入端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型变频器散热装置，包括微控制器、设于箱体内的顶端的第一温度传感器及第一风机、设于箱体内的底部的第二温度传感器及第二风机，且第一、第二温度传感器的输出端分别连接至微控制器的输入端，微控制器的输出端分别连接至第一、第二风机的输入端，在箱体的外侧设有环形冷却水腔，其右侧上端设有进水口，下部还设有环形出水腔，且其左侧壁上还设有与环形出水腔连通的通水口，环形出水腔的右侧壁上设有出水口，环形出水腔内设有第三温度传感器，且其输出端连接至微控制器。通过采用上述结构，本实用新型能够对变频器进行更加充分而均匀的散热冷却，从而大大保证了变频器的工作性能和安全性能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205030036
【申请号】CN201520825845
【发明人】杨方舟
【申请人】杨方舟
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月25日