高频印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种高频印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。现有的新型高频电路板其一般比较复杂，而且加工难道高。故此现有的频电路板叠板结构有待于进一步完善，同时由于杂散信号源常出现在高频率工作的电路芯片，信号发生器及信号输出端...等，所以芯片直接组装在电路板的电磁干扰的现象亦相对严重，其因为频率越高则电磁波的波长越短，因此在电路内很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，如何能有效解决芯片直接组装在电路板上时的杂散信号源所产生的电磁干扰，影响正常使用，且散热效果差。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高频印刷
[0005]电路板。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种高频印刷电路板，包括电路板本体、覆铜板，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述屏蔽壳内侧壁上设有屏蔽层，所述电路板本体下侧面设有散热硅胶板，所述散热硅胶板下侧设有若干个固定轴，所述每一个固定轴下端设有限位卡块，所述限位卡块位于覆铜板的固定孔内部。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽层与屏蔽壳内侧壁之间粘贴连接。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述散热硅胶板与电路板本体之间固定连接。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述限位卡块呈上端直径大下端直径小的圆台状。
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型通过设置屏蔽层、散热硅胶板、固定轴与限位卡块，这样在屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，同时在散热硅胶板的作用下可以提高散热效果，且在固定轴、限位卡块的作用下可以实现多层覆铜板的连接，同时加工方便，生产成本相对较低，产品成本率高。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为图1中A处局部放大图。
[0014]图中:1.电路板本体；2.电子芯片；3.屏蔽壳；4.屏蔽层；5.散热娃胶板；6.覆铜板；601.固定孔；7.固定轴；701.限位卡块。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1与图2，图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中A处局部放大图。
[0017]—种高频印刷电路板，包括电路板本体1、覆铜板6，所述电路板本体1上表面设有若干个电子芯片2，所述电路板本体1上端且位于电子芯片2外侧设有屏蔽壳3，所述屏蔽壳3内侧壁上设有屏蔽层4，其中所述屏蔽层4与屏蔽壳3内侧壁之间粘贴连接，这样可以实现对外部电磁进行屏蔽。所述电路板本体1下侧面设有散热硅胶板5，其中所述散热硅胶板5与电路板本体1之间固定连接，这样可以便于散热硅胶板5的安装。
[0018]所述散热硅胶板5下侧设有若干个固定轴7，所述每一个固定轴7下端设有限位卡块701，所述限位卡块701位于覆铜板6的固定孔601内部，其中所述限位卡块701呈上端直径大下端直径小的圆台状。这样在屏蔽层4的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，同时在散热硅胶板5的作用下可以提高散热效果，且在固定轴7、限位卡块701的作用下可以实现多层覆铜板6的连接，同时加工方便，生产成本相对较低，产品成本率高。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高频印刷电路板，包括电路板本体(1)、覆铜板(6)，所述电路板本体⑴上表面设有若干个电子芯片(2)，所述电路板本体(1)上端且位于电子芯片(2)外侧设有屏蔽壳(3)，其特征在于:所述屏蔽壳(3)内侧壁上设有屏蔽层(4)，所述电路板本体(1)下侧面设有散热硅胶板(5)，所述散热硅胶板(5)下侧设有若干个固定轴(7)，所述每一个固定轴(7)下端设有限位卡块(701)，所述限位卡块(701)位于覆铜板￠)的固定孔￠01)内部。2.根据权利要求1所述的高频印刷电路板，其特征在于:所述屏蔽层(4)与屏蔽壳(3)内侧壁之间粘贴连接。3.根据权利要求1所述的高频印刷电路板，其特征在于:所述散热硅胶板(5)与电路板本体(1)之间固定连接。4.根据权利要求1所述的高频印刷电路板，其特征在于:所述限位卡块(701)呈上端直径大下端直径小的圆台状。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高频印刷电路板，包括电路板本体、覆铜板，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述屏蔽壳内侧壁上设有屏蔽层，所述电路板本体下侧面设有散热硅胶板，所述散热硅胶板下侧设有若干个固定轴，所述每一个固定轴下端设有限位卡块，所述限位卡块位于覆铜板的固定孔内部。本实用新型在屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，同时在散热硅胶板的作用下可以提高散热效果，且在固定轴、限位卡块的作用下可以实现多层覆铜板的连接，同时加工方便，生产成本相对较低，产品成本率高。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18, H05K9/00
【公开号】CN205071459
【申请号】CN201520906237
【发明人】林伟玉
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日