一种pcb板热压贴膜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB辅助生产装置，尤其涉及一种PCB板热压贴膜装置。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。PCB板在曝光前需要进行贴干膜处理，现有贴干膜装置使用滚刷进行贴膜，由于滚刷与干膜是线接触，有一定概率导致贴膜不均匀的问题出现。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种PCB板热压贴膜装置。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种PCB板热压贴膜装置，来解决使用滚刷对PCB板贴干膜导致贴膜不均匀的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种PCB板热压贴膜装置，包括工作台、PCB板固定台、门架、伺服气缸、滑动架、底座、弹簧、行程开关、热压模组、控制器，所述的门架位于工作台上端，所述的门架与工作台螺纹相连，所述的伺服气缸位于门架下端，所述的伺服气缸与门架螺纹相连，所述的滑动架位于伺服气缸下端且位于门架外壁，所述的滑动架与伺服气缸螺纹相连且与门架滑动相连，所述的底座位于滑动架下端中心处，所述的底座与滑动架螺纹相连，所述的弹簧位于底座下端左右两侧，所述的弹簧与底座螺纹相连，所述的行程开关位于底座下端中心处，所述的行程开关与底座螺纹相连，所述的热压模组位于底座下端且位于弹簧下端，所述的热压模组与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连，所述的控制器位于工作台上端，所述的控制器与工作台螺纹相连。
[0005]本实用新型进一步的改进如下:
[0006]进一步的，所述的弹簧数量为若干件，均布于底座。
[0007]进一步的，所述的底座还设有若干导向柱，所述的导向柱位于底座下端左右两侧且贯穿热压模组，所述的导向柱与底座螺纹相连且与热压模组滑动相连。
[0008]进一步的，所述的热压模组还包括壳体、加热管、压模，所述的壳体位于底座下端且位于弹簧下端，所述的壳体与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连，所述的加热管位于壳体内壁，所述的加热管与壳体螺纹相连，所述的压模位于壳体下端，所述的压模与壳体螺纹相连。
[0009]进一步的，所述的压模下端中心处还设有凹槽，所述的凹槽不贯穿压模主体。
[0010]进一步的，所述的壳体外壁还设有温度传感器，所述的温度传感器与壳体螺纹相连，温度传感器用于限定加热管工作状态，避免压模过热。
[0011 ]与现有技术相比，该PCB板热压贴膜装置，工作时，将PCB板和干膜放置于PCB板固定台并固定，控制器控制伺服气缸推动滑动架下移，从而推动热压模组下移，同时，控制器控制加热管工作，当压模与PCB板固定台接触后，伺服气缸继续下移，弹簧压缩，当壳体触发行程开关时，伺服气缸停止下移并保持设定时间即可。该装置结构简单，干膜与PCB板贴合均匀牢固，无气泡，提高后续曝光质量。
【附图说明】
[0012]图1示出本实用新型主视图
[0013]图2示出本实用新型热压模组主视图
[0014]工作台I PCB板固定台2
[0015]门架3 伺服气缸4
[0016]滑动架 5 底座6
[0017]弹簧7 行程开关8
[0018]热压模组9 控制器10
[0019]导向柱 601壳体901
[0020]加热管 902压模903
[0021]凹槽 904温度传感器905
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2所示，一种PCB板热压贴膜装置，包括工作台1、PCB板固定台2、门架3、伺服气缸4、滑动架5、底座6、弹簧7、行程开关8、热压模组9、控制器10，所述的门架3位于工作台I上端，所述的门架3与工作台I螺纹相连，所述的伺服气缸4位于门架3下端，所述的伺服气缸4与门架3螺纹相连，所述的滑动架5位于伺服气缸4下端且位于门架3外壁，所述的滑动架5与伺服气缸4螺纹相连且与门架3滑动相连，所述的底座6位于滑动架5下端中心处，所述的底座6与滑动架5螺纹相连，所述的弹簧7位于底座6下端左右两侧，所述的弹簧7与底座6螺纹相连，所述的行程开关8位于底座6下端中心处，所述的行程开关8与底座6螺纹相连，所述的热压模组9位于底座6下端且位于弹簧7下端，所述的热压模组9与底座6滑动相连且与弹簧7螺纹相连，所述的控制器10位于工作台I上端，所述的控制器10与工作台I螺纹相连，所述的弹簧7数量为若干件，均布于底座6，所述的底座6还设有若干导向柱601，所述的导向柱601位于底座6下端左右两侧且贯穿热压模组9，所述的导向柱601与底座6螺纹相连且与热压模组9滑动相连，所述的热压模组9还包括壳体901、加热管902、压模903，所述的壳体901位于底座6下端且位于弹簧7下端，所述的壳体901与底座6滑动相连且与弹簧7螺纹相连，所述的加热管902位于壳体901内壁，所述的加热管902与壳体901螺纹相连，所述的压模903位于壳体901下端，所述的压模903与壳体901螺纹相连，所述的压模903下端中心处还设有凹槽904，所述的凹槽904不贯穿压模903主体，所述的壳体901外壁还设有温度传感器905，所述的温度传感器905与壳体901螺纹相连，温度传感器905用于限定加热管902工作状态，避免压模903过热，该PCB板热压贴膜装置，工作时，将PCB板和干膜放置于PCB板固定台2并固定，控制器10控制伺服气缸4推动滑动架5下移，从而推动热压模组9下移，同时，控制器10控制加热管902工作，当压模903与PCB板固定台2接触后，伺服气缸4继续下移，弹簧7压缩，当壳体901触发行程开关8时，伺服气缸4停止下移并保持设定时间4即可。该装置结构简单，干膜与PCB板贴合均匀牢固，无气泡，提高后续曝光质量。
[0023]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板热压贴膜装置，包括工作台、PCB板固定台，其特征在于还包括门架、伺服气缸、滑动架、底座、弹簧、行程开关、热压模组、控制器，所述的门架位于工作台上端，所述的门架与工作台螺纹相连，所述的伺服气缸位于门架下端，所述的伺服气缸与门架螺纹相连，所述的滑动架位于伺服气缸下端且位于门架外壁，所述的滑动架与伺服气缸螺纹相连且与门架滑动相连，所述的底座位于滑动架下端中心处，所述的底座与滑动架螺纹相连，所述的弹簧位于底座下端左右两侧，所述的弹簧与底座螺纹相连，所述的行程开关位于底座下端中心处，所述的行程开关与底座螺纹相连，所述的热压模组位于底座下端且位于弹簧下端，所述的热压模组与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连，所述的控制器位于工作台上端，所述的控制器与工作台螺纹相连。2.如权利要求1所述的PCB板热压贴膜装置，其特征在于所述的弹簧数量为若干件，均布于底座。3.如权利要求2所述的PCB板热压贴膜装置，其特征在于所述的底座还设有若干导向柱，所述的导向柱位于底座下端左右两侧且贯穿热压模组，所述的导向柱与底座螺纹相连且与热压模组滑动相连。4.如权利要求3所述的PCB板热压贴膜装置，其特征在于所述的热压模组还包括壳体、加热管、压模，所述的壳体位于底座下端且位于弹簧下端，所述的壳体与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连，所述的加热管位于壳体内壁，所述的加热管与壳体螺纹相连，所述的压模位于壳体下端，所述的压模与壳体螺纹相连。5.如权利要求4所述的PCB板热压贴膜装置，其特征在于所述的压模下端中心处还设有凹槽，所述的凹槽不贯穿压模主体。6.如权利要求5所述的PCB板热压贴膜装置，其特征在于所述的壳体外壁还设有温度传感器，所述的温度传感器与壳体螺纹相连。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板热压贴膜装置,包括工作台、PCB板固定台、门架、伺服气缸、滑动架、底座、弹簧、行程开关、热压模组、控制器，工作时，将PCB板和干膜放置于PCB板固定台并固定，控制器控制伺服气缸推动滑动架下移，从而推动热压模组下移，同时，控制器控制加热管工作，当压模与PCB板固定台接触后，伺服气缸继续下移，弹簧压缩，当壳体触发行程开关时，伺服气缸停止下移并保持设定时间即可。该装置结构简单，干膜与PCB板贴合均匀牢固，无气泡，提高后续曝光质量。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205232585
【申请号】CN201520963148
【发明人】蒋华芳, 曹火生, 邓树生, 李福良
【申请人】苏州市亿利华电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月27日