半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板的制作方法

文档序号:10772299阅读:392来源:国知局
半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板包括第一线路板体和第二线路板体,在第一线路板体上设有若干第一金属过孔,在第二线路板体上设有若干第二金属过孔,本线路板还包括环氧树脂玻璃布,所述的环氧树脂玻璃布一端连接有第一线路板体,环氧树脂玻璃布的另一端连接有第二线路板体,所述的环氧树脂玻璃布上设有能够使所述的第一线路板体和第二线路板体电连的线路。本实用新型的优点在于:能够降低制造难度且能够降低制造成本。
【专利说明】
半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板
技术领域
[0001]本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的迅速发展,电子产品的更新换代加快,数字运算的速度越来越快,信号频率越来越高,电子产品越来越向积成化,小型化、多功能化发展,这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求,如要求产品高度积成化,高运算速度等。刚柔结合印刷线路板做为线路板的一个分支,提供了一个把多个印刷线路板元件和其他元件整合在一起的简单办法,用超薄的柔性电路带把如显示、输入或记忆体等元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。刚柔印刷线路板模组中各个多层刚性线路板模组间按需要进行连接时所需的线路,由柔性线路板作为其支撑载体。多层刚性和柔性材料结合,含镀通孔及高密度互连并可立体安装。在近几年以每年15%以上的成长率飞速发展。产品主要供给商用、航空航天和国防领域的市场。
[0003]现阶段生产的刚柔结合板硬板部分使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板,柔性连接部分使用的是聚酰亚胺薄膜。产品性能好,柔性部分允许高频率的折叠。但也存在很多缺点:如有两种材料,导致材料匹配差;工艺复杂,良品率低和价格尚昂等。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种能够降低制造难度且能够降低制造成本的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板包括第一线路板体和第二线路板体,在第一线路板体上设有若干第一金属过孔,在第二线路板体上设有若干第二金属过孔,本线路板还包括环氧树脂玻璃布,所述的环氧树脂玻璃布一端连接有第一线路板体,环氧树脂玻璃布的另一端连接有第二线路板体,所述的环氧树脂玻璃布上设有能够使所述的第一线路板体和第二线路板体电连的线路。
[0006]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的环氧树脂玻璃布一端连接在第一线路板体的一侧,所述的环氧树脂玻璃布另一端连接在第二线路板体的一侧。
[0007]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第一线路板体和第二线路板体分别呈矩形结构。
[0008]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第一线路板体和第二线路板体相互平行。
[0009]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第二线路板体的一侧设有缺口,所述的环氧树脂玻璃布的另一端连接在缺口上。
[0010]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的环氧树脂玻璃布一端连接在第一线路板体一侧厚度的1/2处。
[0011]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的环氧树脂玻璃布另一端连接在第二线路板体一侧厚度的1/2处。
[0012]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第一金属过孔数量有两个且分别设置在第一线路板体的两端。
[0013]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第二金属过孔数量有四个且分别设置在第二线路板体的每个角部。
[0014]在上述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板中,所述的第二线路板体上还设有若干第三金属过孔。
[0015]与现有的技术相比,本半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板的优点在于:1、环氧树脂玻璃布材料具有材料匹配性好、生产工艺成熟、产品价格市场竞争力强等特点,同时,还降低了制造难度。2、结构简单且易于制造。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型提供的结构示意图。
[0017]图中,第一线路板体1、第一金属过孔11、第二线路板体2、缺口23、第三金属过孔
22、环氧树脂玻璃布3、线路31。
【具体实施方式】
[0018]以下是实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
[0019]如图1所示,本半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板包括第一线路板体I和第二线路板体2,在第一线路板体I上设有若干第一金属过孔11,在第二线路板体2上设有若干第二金属过孔21,本线路板还包括环氧树脂玻璃布3,在环氧树脂玻璃布3表面涂覆有阻焊油墨层,提高超环氧树脂玻璃布材料耐折性能,所述的环氧树脂玻璃布3—端连接有第一线路板体I,环氧树脂玻璃布3的另一端连接有第二线路板体2,所述的环氧树脂玻璃布3上设有能够使所述的第一线路板体I和第二线路板体2电连的线路31。
[0020]优化方案,环氧树脂玻璃布3—端连接在第一线路板体I的一侧,所述的环氧树脂玻璃布3另一端连接在第二线路板体2的一侧。
[0021]其次,本实施例的第一线路板体I和第二线路板体2分别呈矩形结构。第一金属过孔11数量有两个且分别设置在第一线路板体I的两端。第二金属过孔21数量有四个且分别设置在第二线路板体2的每个角部。在第二线路板体2上还设有若干第三金属过孔22。第一线路板体I和第二线路板体2相互平行。
[0022]另外,在第二线路板体2的一侧设有缺口23,所述的环氧树脂玻璃布3的另一端连接在缺口 23上。
[0023]环氧树脂玻璃布3—端连接在第一线路板体I一侧厚度的1/2处。环氧树脂玻璃布3另一端连接在第二线路板体2—侧厚度的1/2处。
[0024]本实施例硬板部分使用环氧树脂玻璃布覆铜材料;柔性部分也使用薄型环氧树脂玻璃布材料,具有材料匹配性好、生产工艺成熟、产品价格市场竞争力强等特点。主要应用于柔性部分不需要反复折叠,只需提供最基本的立体安装性能,是一种市场竞争力强的低成本软硬结合板解决方案。
[0025]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0026]尽管本文较多地使用了第一线路板体1、第一金属过孔11、第二线路板体2、缺口
23、第三金属过孔22、环氧树脂玻璃布3、线路31等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,包括第一线路板体(I)和第二线路板体(2),在第一线路板体(I)上设有若干第一金属过孔(11),在第二线路板体(2)上设有若干第二金属过孔(21),其特征在于,本线路板还包括环氧树脂玻璃布(3),在环氧树脂玻璃布(3)表面涂覆有阻焊油墨层,所述的环氧树脂玻璃布(3)—端连接有第一线路板体(I),环氧树脂玻璃布(3)的另一端连接有第二线路板体(2),所述的环氧树脂玻璃布(3)上设有能够使所述的第一线路板体(I)和第二线路板体(2)电连的线路(31)。2.根据权利要求1所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的环氧树脂玻璃布(3)—端连接在第一线路板体(I)的一侧,所述的环氧树脂玻璃布(3)另一端连接在第二线路板体(2)的一侧。3.根据权利要求1所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第一线路板体(I)和第二线路板体(2)分别呈矩形结构。4.根据权利要求3所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第一线路板体(I)和第二线路板体(2)相互平行。5.根据权利要求2所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第二线路板体(2)的一侧设有缺口(23),所述的环氧树脂玻璃布(3)的另一端连接在缺口(23)上。6.根据权利要求2所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的环氧树脂玻璃布(3)—端连接在第一线路板体(I) 一侧厚度的1/2处。7.根据权利要求2所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的环氧树脂玻璃布(3)另一端连接在第二线路板体(2)—侧厚度的1/2处。8.根据权利要求3所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第一金属过孔(11)数量有两个且分别设置在第一线路板体(I)的两端。9.根据权利要求3所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第二金属过孔(21)数量有四个且分别设置在第二线路板体(2)的每个角部。10.根据权利要求9所述的半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板,其特征在于,所述的第二线路板体(2)上还设有若干第三金属过孔(22)。
【文档编号】H05K1/14GK205454236SQ201620283582
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】徐正保, 王德瑜
【申请人】浙江万正电子科技有限公司
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