电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信技术领域，公开了一种电子设备，至少包含印刷电路板；印刷电路板包含主接地层和用于安装元器件的器件层；器件层的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且地平面独立于器件层走线的地GND；器件层走线的地GND通过过孔连接于主接地层。本实用新型中，器件层可以用于布线，主接地层无需用来布线而主要可以用来实现接地，因此主接地层的线路较少而地GND较多，从而会使该印刷电路板的防静电效果更好。而且地平面独立于器件层走线的地GND，还可以避免器件层各走线对本器件层的信号干扰。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及通信技术领域中的电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，无线射频电路技术的运用也越来越广，如今，计算机、手机等电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的用品。电子设备中电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射。电路板上的射频电路在工作时也会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备的损坏。再者，现有技术中电子设备的电路板上通常安装有玻璃器件，比如音频PA器件、半导体IC器件等，而这些器件易发生撞击而损坏(玻璃封装易碎)。而且在电子设备发生移动或者撞击的过程中，上述器件可能会发生撞件现象(撞件指的是元器件和电路板发生相对位移)。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电子设备，可以有效地避免电路板上的各器件或各射频电路之间的电磁干扰，同时还可以避免外界对各器件或各射频电路信号的干扰，以及还可以避免发生撞件现象。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，至少包含印刷电路板；印刷电路板包含主接地层和用于安装元器件的器件层;器件层的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且地平面独立于器件层走线的地GND(GND是Ground的简称，可以表示地线或零线，可以称之为地)；器件层走线的地GND通过过孔连接于主接地层。
[0005]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，印刷电路板包含主接地层和用于安装元器件的器件层;其中，器件层可以用于布线，主接地层无需用来布线而主要可以用来实现接地，因此主接地层的线路较少而地GND较多，从而会使该印刷电路板的防静电效果更好。另外，由于用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面独立于器件层走线的地GND，SP器件层走线的地GND和地平面隔开，从而可以避免器件层各走线对本器件层的信号干扰。
[0006]进一步地，印刷电路板还包含直下层;直下层的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且地平面独立于所述直下层走线的地GND;直下层走线的地GND通过过孔连接于主接地层。通过这种方式，可以避免直下层各走线对本直下层的信号干扰。
[0007]进一步地，电子设备还包含音频器件和至少一个屏蔽罩;器件层包含用于安装音频器件的音频器件区；音频器件集成于音频器件区；屏蔽罩固定于印刷电路板，其中，音频器件位于屏蔽罩内。屏蔽罩即可以避免外界信号对音频器件的干扰，还可以避免撞件风险即避免音频器件与主板发生相对移动的现象。
[0008]进一步地，屏蔽罩的个数可以为2个;从而屏蔽罩还可以罩住印刷电路板上的半导体IC器件，避免半导体IC器件因电子设备的撞击而损坏。
[0009]进一步地，为了满足实际的设计要求，屏蔽罩可以为一件式屏蔽罩，或者还可以为双件式屏蔽罩。
[0010]进一步地，屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于印刷电路板;从而使屏蔽罩与印刷电路板的结合方式较为简单牢固，且成本较低。
[0011]进一步地，屏蔽罩焊接于印刷电路板;从而使屏蔽罩与印刷电路板的结合方式较为简单牢固，且成本较低。
[0012]进一步地，电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。
[0013]进一步地，电子设备还包含壳体;印刷电路板固定于壳体。
【附图说明】
[0014]图1是根据本实用新型第一实施方式器件层的线路排布示意图；
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式印刷电路板的放大示意图；
[0016]图3是根据本实用新型第二实施方式印刷电路板的放大示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备。至少包含印刷电路板。如图1和图2所示，印刷电路板包含主接地层2和用于安装元器件的器件层I;器件层I的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且地平面独立于器件层I走线的地GND(GND是Ground的简称，可以表示地线或零线，可以称之为地)。器件层I走线的GND位于A所标识的区域，器件层I走线的GND以外的地位于A所标识的区域以外的区域。器件层I走线的地GND通过过孔3连接于主接地层2。
[0019]通过上述内容不难发现，印刷电路板所包含的器件层I可以用于布线，而印刷电路板所包含的主接地层2无需用来布线而主要可以用来实现接地，因此主接地层2的线路较少而地GND较多，从而会使该印刷电路板的防静电效果更好。另外，由于用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面独立于器件层I走线的地GND，即器件层I走线的地GND和地平面隔开，从而可以避免器件层I各走线对本器件层I的信号干扰。
[0020]值得一提的是，器件层I通常是正面安装电子元器件，内部排布线路。顾名思义器件层I一般是用来安装器件的，通常位于印刷电路板的TOP层(TOP层指的是第一层)，或者BOTTOM层(BOTTOM层指的是最后一层)。还需要说明的是，电子元器件还可以同时安装于TOP层和Β0?Τ0Μ层。
[0021]本实施方式中的电子设备还可以包含有音频器件，另外为了避免外界对音频器件造成干扰，电子设备还设有至少一个屏蔽罩。其中，器件层I包含用于安装音频器件的音频器件区；音频器件集成于音频器件区；屏蔽罩固定于印刷电路板，其中，音频器件位于屏蔽罩内。屏蔽罩即可以避免外界信号对音频器件的干扰，还可以避免撞件风险即避免音频器件与主板发生相对移动的现象。再者，屏蔽罩还可以对音频器件起到保护作用，避免因电子设备的撞击而损坏音频器件。
[0022]在实际的设计过程中，印刷电路板通常包含半导体IC器件(IC器件译为半导体器件，因此半导体与IC互为同为语)，而且半导体IC器件一般为易损坏的玻璃器件。因此，本实施方式的屏蔽罩的个数可以为2个;另一个屏蔽罩可以罩住印刷电路板上的半导体IC器件，避免半导体IC器件因电子设备的撞击而损坏。值得一提的是，屏蔽罩的个数不限于为I个或者2个，只要是能实现上述目的的屏蔽罩的任意个数，均应在本实用新型的保护范围之内。比如:如果印刷电路板上安装有多个玻璃型器件，为了避免其因电子设备发生撞击而损坏，均可以罩上屏蔽罩。
[0023]并且，为了满足实际的设计要求，屏蔽罩可以采用一件式屏蔽罩，或者屏蔽罩还可以采用双件式屏蔽罩。
[0024]同时，为了使屏蔽罩与印刷电路板的结合方式较为简单牢固，屏蔽罩可以通过导电黏胶层贴附于印刷电路板，而且导电黏胶层的成本较低，从而降低电子设备的成本。或者，屏蔽罩可以焊接于印刷电路板，焊接方式较为简单，可以节约人力物力。但是，值得一提的是，屏蔽罩不限于通过导电黏胶层贴附于印刷电路板或者焊接于印刷电路板，只要是能实现将屏蔽罩固定于印刷电路板的任意固定方式，均应在本实用新型的保护范围之内。
[0025]值得一提的是，本实施方式中的电子设备可以为智能手机。或者，电子设备可以为平板电脑。或者，电子设备还可以为笔记本电脑。但是电子设备不限于为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑，只要是能实现上述目的的电子设备的任意类型，均应在本实用新型的保护范围之内。
[0026]本实施方式中，电子设备还包含壳体;印刷电路板固定于壳体;从而使电子设备的设计更加人性化，外观更加美观，易于推广使用。
[0027]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。如图3所示，如果需要排布在印刷电路板的线路较多，则印刷电路板还可以设置直下层4，直下层4指的是器件层I的下一层。直下层4的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且地平面独立于所述直下层4走线的地GND;直下层4走线的地GND通过过孔3连接于主接地层2。本领域技术人员多次测试得知:将用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面独立于直下层4走线的地GND，可以避免直下层4各走线对本直下层4的信号干扰。具体地说，将直下层4走线的地GND和地平面隔开，本实施方式可以将直下层4走线的地GND和除直下层4走线的地GND以外的任意接地方式的地都隔开。
[0028]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，至少包含印刷电路板； 所述印刷电路板包含主接地层和用于安装元器件的器件层； 所述器件层的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且所述地平面独立于所述器件层走线的地GND; 所述器件层走线的地GND通过过孔连接于所述主接地层。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板还包含直下层； 所述直下层的内部设有用于隔离本层各走线之间信号干扰的地平面，且所述地平面独立于所述直下层走线的地GND; 所述直下层走线的地GND通过过孔连接于所述主接地层。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含音频器件和至少一个屏蔽罩； 所述器件层包含用于安装音频器件的音频器件区； 所述音频器件集成于所述音频器件区； 所述屏蔽罩固定于所述印刷电路板，其中，所述音频器件位于所述屏蔽罩内。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩的个数为2个。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩为一件式屏蔽罩，或者双件式屏蔽罩。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于所述印刷电路板。7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩焊接于所述印刷电路板。8.根据权利要求1至7任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含壳体； 所述印刷电路板固定于所述壳体。
【文档编号】H05K9/00GK205510518SQ201620099899
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】张凤芬
【申请人】上海卓易科技股份有限公司