一种侧键fpc的防静电结构及电子设备的制造方法

文档序号:10881056阅读:451来源:国知局
一种侧键fpc的防静电结构及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种侧键FPC的防静电结构及电子设备,该防静电结构包括柔性电路板;所述柔性电路板的表面上覆盖有一层补强钢片;所述补强钢片包括主体部和弯折部;所述弯折部连接主板的地。该电子设备包括如上所述的侧键FPC的防静电结构。本实用新型实施方式相对于现有技术而言,在补强钢片上增加弯折部,并使该弯折部连接主板的地,从而避免了传统接地方式中,因人工剥离背胶离型纸而无法保证导电胶平整性的问题,保证了侧键FPC的充分接地;同时,也增加了侧键FPC接地的可靠性,使得侧键FPC不会因多次拆装而导致接地性变差。
【专利说明】
一种侧键FPC的防静电结构及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种侧键FPC的防静电结构及电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备(如手机)的侧键FPC(Flexible Printed Circuit,即柔性电路板)I需要进行防静电处理,传统的做法是在侧键的补强钢片2与壳体4侧壁金属的接触面上加设一层导电胶3,从而达到接地防静电的目的(如图1所示)。
[0003]为了达到良好的防静电效果,利用这种方式接地时需要保证导电胶的平整性,但生产线上通常都是通过操作员手工剥离背胶离型纸的,因此导电胶的平整性很难保证;同时,若侧键FPC需要二次拆装,导电胶很容易在二次拆装过程中发生脱落或变形,致使导电性和平整性更差,甚至需要对侧键FPC进行返工处理。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种侧键FPC的防静电结构及电子设备,使得侧键的抗静电性能更加稳定。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种侧键FPC的防静电结构,该防静电结构包括柔性电路板;所述柔性电路板的表面上覆盖有一层补强钢片;所述补强钢片包括主体部和弯折部;所述弯折部连接主板的地。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备,该电子设备包括如上所述的侧键FPC的防静电结构。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言,在补强钢片上增加弯折部,并使该弯折部连接主板的地,从而避免了传统接地方式中,因人工剥离背胶离型纸而无法保证导电胶平整性的问题,保证了侧键FPC的充分接地;同时,也增加了侧键FPC接地的可靠性,使得侧键FPC不会因多次拆装而导致接地性变差。
[0008]进一步地,所述主体部的背面覆盖有带背胶的导电布;所述主体部通过所述导电布固定在壳体上。一方面可进一步增强FPC的防静电性能,另一方面由于背胶地剥离性好,可支持多次拆装。
[0009]进一步地,所述主体部的背面覆盖有背胶;所述主体部通过所述背胶固定在壳体上。背胶地剥离性好,可支持多次拆装。
[0010]进一步地,所述主体部的背面覆盖有导电背胶;所述主体部通过所述导电背胶固定在壳体上。可进一步增强FPC的防静电性能。
[0011]进一步地,所述弯折部通过螺丝固定在主板上。由于螺线锁定更加可靠,因此这种固定方式有利于保证FPC的充分接地。
[0012]进一步地,所述弯折部由壳体压制固定在主板上。当主板上不方便打孔时,可通过这种固定方式将补强钢片固定在主板上,操作简单又方便。
[0013]进一步地,所述弯折部通过焊接固定在主板上。
【附图说明】
[0014]图1是根据现有技术的侧键FPC的防静电结构示意图;
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式的一种侧键FPC的防静电结构示意图;
[0016]图3是根据本实用新型第一实施方式的补强钢片的结构示意图;
[0017]图4是根据本实用新型第二实施方式的一种侧键FPC的防静电结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0019]本实用新型的第一实施方式涉及一种侧键FPC的防静电结构。如图2所示,该防静电结构包括柔性电路板I;柔性电路板I的表面上覆盖有一层补强钢片2,补强钢片2包括主体部21和弯折部22(如图3所示);弯折部22连接主板5的地。具体地说,主体部21的正面覆盖在柔性电路板I的表面,其背面可通过背胶固定在壳体4上,为了进一步增强柔性电路板I的防静电效果,在实际应用中,可选用导电背胶将主体部21固定在壳体4上(壳体4与主体部21接触的面为金属面)。本实施方式优选在主体部21的背面覆盖带背胶的导电布6,使主体部21通过该导电布6固定在壳体4上。这种做法既有利于进一步增强柔性电路板I的防静电效果,且由于背胶的剥离效果较好,也可以进一步支持柔性电路板I的多次拆装。
[0020]主体部21经延伸弯折形成弯折部22,柔性电路板I正是通过弯折部22连接主板5的地。具体说,在本实施方式中,弯折部22上设有螺孔221,主板5上与该螺孔221相对应的地方也设有螺孔221(图中未示出),生产时,只需用螺丝7穿过两个螺孔221并锁紧,即可达到将弯折部22固定在主板5上的目的。这种固定方式即简单又稳妥,有利于保证柔性电路板I充分地接地。
[0021]主板5的螺孔221附近,且与弯折部22接触的部分为漏铜部(图中未示出),在漏铜部区域,主板5的铜箔露出,使得弯折部22直接与铜箔接触,从而达到接地防静电的目的,漏铜部区域越大,防止静电释放的效果就越好。而且,这种不增加任何防静电器件的接地方式,也能有效地减少防静电的成本。
[0022]总的来说,本实用新型实施方式通过将覆盖在柔性电路板I上的补强钢片2延伸抵持至主板5的地,改变了侧键FPC传统的接地方式,既保证了柔性电路板I的充分接地,增强了柔性电路板I的防静电效果;也增加了柔性电路板I接地的可靠性,使得柔性电路板I不会因多次拆装而导致接地性变差。
[0023]本实用新型的第二实施方式涉及一种侧键FPC的防静电结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,弯折部22通过螺丝7固定在主板5上;而在本实施新型第二实施方式中,该弯折部22由壳体4压制固定在主板5上(如图4所示)。这种固定方式可在主板5不方便打孔使用,简单又方便。
[0024]在实际应用中,也可以通过在弯折部22上设置焊盘,并在主板5与该焊接区相对应的部分上设置焊接区,将弯折部22通过焊盘焊接在焊接区,从而使弯折部22固定在主板5上。
[0025]本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备,该电子设备可以是手机等移动终端,该电子设备包括如第一实施方式或第二实施方式所述的侧键FPC的防静电结构。
[0026]本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种侧键FPC的防静电结构,包括柔性电路板;所述柔性电路板的表面上覆盖有一层补强钢片;其特征在于,所述补强钢片包括主体部和弯折部;所述弯折部连接主板的地。2.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述主体部的背面覆盖有带背胶的导电布;所述主体部通过所述导电布固定在壳体上。3.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述主体部的背面覆盖有背胶;所述主体部通过所述背胶固定在壳体上。4.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述主体部的背面覆盖有导电背胶;所述主体部通过所述导电背胶固定在壳体上。5.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述弯折部通过螺丝固定在主板上。6.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述弯折部由壳体压制固定在主板上。7.根据权利要求1所述的侧键FPC的防静电结构,其特征在于,所述弯折部通过焊接固定在主板上。8.—种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7任一所述的侧键FPC的防静电结构。
【文档编号】H05F3/02GK205566775SQ201620140388
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
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