一种新型的pcb板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的PCB板结构，它涉及电子元件技术领域；它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层；所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。它将双颗粒ddr3芯片布线所使用的层叠数量减少到四层，进而实现降低生产成本，简化制造工序。
【专利说明】
一种新型的PCB板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种新型的PCB板结构。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，ddr3芯片的使用越来越普及，由于信号的传输速率很高，往往达到Ghz级别，在布线设计中不可避免的需要考虑电磁兼容性的因素，这就需要每个信号有完整的参考平面，以使信号具有最小的回流环路，同时为避免串扰的影响，不同信号间需满足3W间距;在具体的应用中，不仅限于单颗粒，还有很多是双颗粒或是四颗粒的结构，这就给印制板布线提出更高的要求;基于这些方面限制，现行版图设计，通常是采用6层(或更多层叠数量)印制电路板的层叠结构；
[0003]然而6层及以上数量的层叠结构，会产生高昂的生产成本，同时制造工艺也相对较为复杂，这对设计的工程化和市场化的实现上，带来了很大压力。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型的PCB板结构，它将双颗粒ddr3芯片布线所使用的层叠数量减少到四层，进而实现降低生产成本，简化制造工序。
[0005]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型的一种新型的PCB板结构，它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层;所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。
[0006]所述的第一信号层与衬底层的厚度为0.04-0.06mm。
[0007]所述的第一间隔层的厚度为0.120-0.122mm。
[0008]所述的平板层、第二信号层的厚度为0.014-0.016mm。
[0009]所述的第二间隔层的厚度为l_2mm。
[0010]本实用新型有益效果为:它将双颗粒ddr3芯片布线所使用的层叠数量减少到四层，进而实现降低生产成本，简化制造工序。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]附图标记说明:第一信号层1、平板层2、第二信号层3、衬底层4、第一间隔层5、第二间隔层6。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及【具体实施方式】，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含第一信号层1、平板层2、第二信号层3、衬底层4、第一间隔层5、第二间隔层6;所述的衬底层4的上端设置有第二间隔层6，第二间隔层6的上端设置有第二信号层3，第二信号层3的上端设置有第二间隔层6，第二间隔层6的上端设置有平板层2，平板层2的上端设置有第一间隔层5，第一间隔层5的上端设置有第一信号层I。
[0016]所述的第一信号层I与衬底层4的厚度为0.05mm。
[0017]所述的第一间隔层5的厚度为0.121mm。
[0018]所述的平板层2、第二信号层3的厚度为0.015mm。
[0019]所述的第二间隔层6的厚度为1.5mm。
[0020]本【具体实施方式】操作方法:对ddr3颗粒的电源不再采用独立的走线层完成连接，而是分散到除地层以外的其它走线层中完成;安排一个内部走线层连接信号地用以作为紧邻信号层参考层(本方案以第二走线层作为地层)，进而实现关键信号线路的阻抗控制，如时钟信号;安排一定区域的走线空间，以用于表层走线，使得在顶层和底层能完成大部分信号连接;对器件的放置，采用两ddr3颗粒的数据组管脚一侧靠近主处理器芯片，地址命令控制组管脚远离主处理器芯片;对ddr3颗粒的数据组信号走线，采用直接顶层(基于器件均放置在顶层)或是顶层-> 底层-> 顶层的走线路径完成连接;对ddr3颗粒的地址命令控制组信号走线，采用顶层_>底层_>顶层或顶层_>第三走线层_>顶层的走线路径完成连接;走线拓扑采用节点分支的形式，节点过孔放置于两ddr3颗粒中间的区域；滤波电容尽可能靠近ddr3颗粒电源和地管脚，连接的线径尽可能粗。
[0021]本实用新型有益效果为:它将双颗粒ddr3芯片布线所使用的层叠数量减少到四层，进而实现降低生产成本，简化制造工序。
[0022]以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种新型的PCB板结构，其特征在于:它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层;所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。2.根据权利要求1所述的一种新型的PCB板结构，其特征在于:所述的第一信号层与衬底层的厚度为0.04-0.06mm。3.根据权利要求1所述的一种新型的PCB板结构，其特征在于:所述的第一间隔层的厚度为0.120-0.122mm。4.根据权利要求1所述的一种新型的PCB板结构，其特征在于:所述的平板层、第二信号层的厚度为0.014-0.016mm。5.根据权利要求1所述的一种新型的PCB板结构，其特征在于:所述的第二间隔层的厚度为1-2mm。
【文档编号】H05K1/02GK205566787SQ201620174355
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】沙晶晶
【申请人】江苏信息职业技术学院