一种500kV高压隔离陶瓷筒结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，包括陶瓷筒对接结构，法兰紧固件，陶瓷筒对接结构包括陶瓷筒组件，第二封接环，第二陶瓷环，连接环，法兰，所述陶瓷筒组件与第二陶瓷环通过第二封接环焊接连接组成陶瓷筒封接件，所述法兰通过连接环与陶瓷筒封接件焊接连接组成陶瓷筒对接结构，其中连接环包括钛连接环和过渡环，钛连接环通过过渡环与陶瓷筒封接件上的第二封接环焊接连接。钛材料的连接环通过无磁不锈钢的过渡环与可伐材料的第二封接环可以在氢炉中完成焊接，无需在真空炉中焊接，在氢炉中焊接时间段，操作简单，焊接成品率高，成本低。
【专利说明】
一种500kV高压隔离陶瓷筒结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及高能加速器领域，尤其涉及一种用于高能加速器的500kV高压隔离陶瓷筒结构。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，需要建造能量更高的高能加速器，因此需要研制一种500kV高压隔离陶瓷筒。目前，全世界只有德国、日本等少数国家能制造该类型的高压隔离陶瓷筒。该高压隔离陶瓷筒由两组陶瓷筒结构通过法兰对接连接而成，每组陶瓷筒结构由5节陶瓷环组成，5节陶瓷环之间用可伐材料的封接环焊接连接。法兰是用钛材料制造的，因此需在每组陶瓷筒结构的两端分别焊上钛材料的连接环才能与法兰焊接。目前，每组陶瓷筒结构两端分别焊上如图6所示的钛连接环，这种钛连接环与可伐材料的封接环不能在氢炉中焊接，必须在真空炉中焊接，在真空炉中焊料的流散性差，并且钛连接环与可伐的封接环的尺寸都较大，两者的直径大于400mm，相互配合间隙不均匀，经常在真空炉中焊接后漏气，成品率很低，成本高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述技术的不足，提供一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，该结构的连接环与可伐材料的封接环可在氢炉中用氩弧焊焊接，降低制造成本，成品率高，操作方便。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种500kV高压隔离陶瓷筒结构，包括陶瓷筒对接结构，法兰紧固件，所述陶瓷筒对接结构包括陶瓷筒组件，第二封接环，第二陶瓷环，连接环，法兰，所述陶瓷筒组件与第二陶瓷环通过第二封接环焊接连接组成陶瓷筒封接件，所述法兰通过连接环与陶瓷筒封接件焊接连接组成陶瓷筒对接结构，其中连接环包括钛连接环和过渡环，所述钛连接环通过过渡环与陶瓷筒封接件上的第二封接环焊接连接。
[0006]所述陶瓷筒组件包括第一陶瓷环、第一封接环，所述第一陶瓷环与第一封接环焊接连接。
[0007 ]所述法兰紧固件包括螺钉、螺母、垫圈。
[0008]进一步地，所述陶瓷筒对接结构为2组。
[0009]进一步地，所述第一陶瓷环为5个，所述第一封接环为4个。
[0010]进一步地，所述过渡环与第二封接环焊接方式为氩弧焊。
[0011 ]进一步地，所述过渡环为无磁不锈钢材料，第二封接环为可伐材料。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型一种500kV高压隔离陶瓷筒结构中钛材料的连接环通过无磁不锈钢的过渡环与可伐材料的第二封接环可以在氢炉中完成焊接，无需在真空炉中焊接，在氢炉中焊接时间段，操作简单，焊接成品率高，成本低。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构不意图；
[0014]图2为图1中A部分的放大结构示意图；
[0015]图3为本实用新型中陶瓷筒对接结构的结构示意图；
[0016]图4为图3的分解结构示意图；
[0017]图5为图3中陶瓷筒封接件结构示意图；
[0018]图6为现有技术钛连接环的结构示意图；
[0019]图7为本实用新型中连接环的结构示意图。
[0020]其中，钛连接环1、过渡环2、第二封接环3、第一封接环4、第二陶瓷环5、第一陶瓷环
6、第一法兰7a、第二法兰7b、第三法兰7 c、陶瓷筒组件8、法兰紧固件9、陶瓷筒对接结构10、陶瓷筒封接件11、连接环12。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0022]如图1，2所示本实用新型的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，包括两组陶瓷筒对接结构10，一对法兰紧固件9，两组陶瓷筒对接结构10通过第一法兰7a、第二法兰7b和一对法兰紧固件9对接连接组成本实用新型的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构。如图3，4所示，其中一组陶瓷筒对接结构10包括一个陶瓷筒组件8、两个第二封接环3、两个第二陶瓷环5、两个连接环12、1个第二法兰7b、l个第三法兰7c，陶瓷筒组件8的两端分别与第二陶瓷环5通过第二封接环3焊接连接组成陶瓷筒封接件11(如图5)，第二法兰7b与第三法兰7c通过连接环12与陶瓷筒封接件11氩弧焊焊接成陶瓷筒对接结构10，其中如图7所示，连接环12包括钛连接环I和无磁不锈钢过渡环2，钛连接环I通过过渡环2与陶瓷筒封接件11上的第二封接环3在氢炉中采用氩弧焊焊接连接，其中过渡环2为无磁不锈钢材料，第二封接环3为可伐材料。
[0023]其中，一个陶瓷筒组件8由5个第一陶瓷环与4个第一封接环焊接而成。
【主权项】
1.一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，包括陶瓷筒对接结构(10)，法兰紧固件(9)，所述陶瓷筒对接结构(10)包括陶瓷筒组件(8)，第二封接环(3)，第二陶瓷环(5)，连接环(12)，法兰，所述陶瓷筒组件(8)与第二陶瓷环(5)通过第二封接环(3)焊接连接组成陶瓷筒封接件(11)，所述法兰通过连接环(12)与陶瓷筒封接件(11)焊接连接组成陶瓷筒对接结构(10)，其特征在于:所述连接环(12)包括钛连接环(I)和过渡环(2)，所述钛连接环(I)通过过渡环(2)与陶瓷筒封接件(11)上的第二封接环(3)焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:所述陶瓷筒组件(8)包括第一陶瓷环(6)、第一封接环(4)，所述第一陶瓷环(6)与第一封接环(4)焊接连接。3.根据权利要求1所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:所述陶瓷筒对接结构(10)为2个。4.根据权利要求2所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:第一陶瓷环(6)为5个，第一封接环(4)为4个。5.根据权利要求1所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:所述法兰紧固件(9)包括螺钉、螺母、垫圈。6.根据权利要求1所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:所述过渡环(2)与第二封接环(3)焊接方式为氩弧焊。7.根据权利要求1或6所述的一种500kV高压隔离陶瓷筒结构，其特征在于:所述过渡环(2)为无磁不锈钢材料，第二封接环(3)为可伐材料。
【文档编号】H05H7/00GK205584607SQ201620248302
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】陈龙星, 李艳红
【申请人】湖北汉光科技股份有限公司