一种hdi电路板镀铜球自动添加系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板制作设备领域，具体涉及一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，它包括PLC控制器，所述PLC控制器上端连接有镀铜球料仓，所述镀铜球料仓内设置有电控闸门与推料板，所述PLC控制器左端连接有称重装置，所述PLC控制器下端设置有输送带，所述输送带内设置有调速电机，所述PLC控制器右端连接有通讯机，所述通讯机通过无线网络连接有手持控制器，通过PLC控制器对镀铜球的添加进行控制，实现了很好的自动化，镀铜球放在镀铜球料仓内，电控闸门在PLC控制器的控制下打开，推料板将镀铜球推出，大大增加了HDI电路板的制作效率，使得HDI电路板在制作时镀铜球的添加更加均匀，避免了人工操作的误差，值得推广。
【专利说明】
一种HDI电路板镀铜球自动添加系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板制作设备领域，具体涉及一种HDI电路板镀铜球自动添加系统。
【背景技术】
[0002]HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块，该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，随着社会的发展，电子产品有一个不变的潮流，那就是小，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build — up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是I次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等，但是目前的HDI电路板在制造的时候，需要利用镀铜球，在镀铜球添加的时候，很多的时候不能很好的控制，导致HDI电路板不能很好的制作，因此需要设计一种HDI电路板镀铜球自动添加系统。
【实用新型内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型提供了一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，针对人工添加镀铜球的不均匀，设计了自动化很高的镀铜球自动添加系统，增加了 HDI电路板制作的效率，值得推广。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，它包括PLC控制器，所述PLC控制器上端连接有镀铜球料仓，所述镀铜球料仓内设置有电控闸门与推料板，所述PLC控制器左端连接有称重装置，所述PLC控制器下端设置有输送带，所述输送带内设置有调速电机，所述PLC控制器右端连接有通讯机，所述通讯机通过无线网络连接有手持控制器。
[0005]进一步地，所述称重装置内设置有称重台，所述称重台上端设置有物料计量罐。
[0006]进一步地，所述调速电机连接有蓄电池，所述蓄电池连接有太阳能光伏板。
[0007]进一步地，所述镀铜球料仓内设置有重量传感器。
[0008]进一步地，所述手持控制器包括机体，所述机体上设置有触摸屏，所述触摸屏下端设置有输送调速旋钮，所述输送调节旋钮右端设置有添加量调节旋钮。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型通过PLC控制器对镀铜球的添加进行控制，实现了很好的自动化，镀铜球放在镀铜球料仓内，电控闸门在PLC控制器的控制下打开，推料板将镀铜球推出，通过称重装置称重后，实现定量的输送，输送带将镀铜球很好的输送，利用调速电机能很好的控制添加的速度，可以利用手持控制器远程控制加料，整个系统结构紧凑，设计原理简单，大大增加了HDI电路板的制作效率，使得HDI电路板在制作时镀铜球的添加更加均匀，避免了人工操作的误差，值得推广。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型整体结构示意图；
[0012]图2为本实用新型手持控制器结构示意图。
[0013]图中标号为:I一PLC控制器，2—镀铜球料仓，3—电控闸门，4一推料板，5 —称重装置，6—输送带，7—调速电机，8—通讯机，9一无线网络，10 —手持控制器，11 一称重台，12 —物料计量罐，13—蓄电池，14一太阳能光伏板，15 —重量传感器，16 —机体，17 —触摸屏，18—输送调速旋钮，19 一添加量调节旋钮。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1和图2所示，一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，它包括PLC控制器I，所述PLC控制器I上端连接有镀铜球料仓2，所述镀铜球料仓2内设置有电控闸门3推料板4，所述PLC控制器I左端连接有称重装置5，所述PLC控制器I下端设置有输送带6，所述输送带6内设置有调速电机7，所述PLC控制器I右端连接有通讯机8，所述通讯机8通过无线网络9连接有手持控制器10。
[0016]在上述实施例上优选，所述称重装置5内设置有称重台11，所述称重台11上端设置有物料计量罐12，能很好的对镀铜球进行称重，便于定量的添加。
[0017]在上述实施例上优选，所述调速电机7连接有蓄电池13，所述蓄电池13连接有太阳能光伏板14，能很好的利用太阳能来驱动电机，节能减排。
[0018]在上述实施例上优选，所述镀铜球料仓2内设置有重量传感器15，能够监视料仓内的剩余物料。
[0019]在上述实施例上优选，所述手持控制器10包括机体16，所述机体16上设置有触摸屏17，所述触摸屏17下端设置有输送调速旋钮18，所述输送调节旋钮18右端设置有添加量调节旋钮19，能便于远程控制镀铜球的添加。
[0020]基于上述，本实用新型通过PLC控制器对镀铜球的添加进行控制，实现了很好的自动化，镀铜球放在镀铜球料仓内，电控闸门在PLC控制器的控制下打开，推料板将镀铜球推出，通过称重装置称重后，实现定量的输送，输送带将镀铜球很好的输送，利用调速电机能很好的控制添加的速度，可以利用手持控制器远程控制加料，整个系统结构紧凑，设计原理简单，大大增加了HDI电路板的制作效率，使得HDI电路板在制作时镀铜球的添加更加均匀，避免了人工操作的误差，值得推广。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于:它包括PLC控制器(I)，所述PLC控制器(I)上端连接有镀铜球料仓(2)，所述镀铜球料仓(2)内设置有电控闸门(3)推料板(4)，所述PLC控制器(I)左端连接有称重装置(5)，所述PLC控制器(I)下端设置有输送带(6)，所述输送带(6)内设置有调速电机(7)，所述PLC控制器(I)右端连接有通讯机(8)，所述通讯机(8)通过无线网络(9)连接有手持控制器(10)。2.根据权利要求1所述的一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于:所述称重装置(5)内设置有称重台(11)，所述称重台(11)上端设置有物料计量罐(12)。3.根据权利要求1所述的一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于:所述调速电机(7)连接有蓄电池(13)，所述蓄电池(13)连接有太阳能光伏板(14)。4.根据权利要求1所述的一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于:所述镀铜球料仓(2)内设置有重量传感器(15)。5.根据权利要求1所述的一种HDI电路板镀铜球自动添加系统，其特征在于:所述手持控制器(10)包括机体(16)，所述机体(16)上设置有触摸屏(17)，所述触摸屏(17)下端设置有输送调速旋钮(18)，所述输送调节旋钮(18)右端设置有添加量调节旋钮(19)。
【文档编号】B65G47/82GK205584709SQ201620142713
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】李攀
【申请人】江西志博信科技股份有限公司